我的6910P换U了,效果还不错
原来用的是65nm的T7100,现在换成45nm的T8300,温度下降比较明显的,而且我还顺便把散热垫换成铜片了。好,废话少说,把结果给大家报一下:Win7系统,鲁大师测的,现在室温是27度,就开了个WORD和上网
CPU CPU温度 主板温度(即显卡温度) 模式
T7100 48 45 节能
T8300 37 44 节能
装好后,用everest跑了个4分钟的稳定性测试,CPU最高不超过60,主板不超过55
鲁大师测的时候没有显卡温度,用everest看了下,主板温度和显卡温度很接近,所以就用主板温度代替了。
[ Edited byshizrong on 2010-9-19 21:46 ] 楼主的铜片厚度是多少?
CPU铜片厚度
显卡铜片厚度
主板芯片铜片厚度
谢谢,我也准备换铜片,问下 温度不错,只是T8300的L2好像是3M的,不知道性能会不会打折扣.. 回二楼的,我买了好几个铜片,最后选用了两个,但是厚度弄混了。
我的方法提供给你参考:
CPU不需要铜片,显卡加了一个铜片,显卡和CPU之间的那个主板芯片用了一个铜片+一个散热垫,显卡用的铜片薄一些。
装的时候分两步
先不加硅脂,用三根头发分别压在散热器下,螺丝拧紧后,头发都很紧的时候,铜片厚度合适;
拆下散热器,上硅脂,再固定散热器。
[ Edited byshizrong on 2010-9-19 21:47 ] 不错,不错主板温度好像跟显卡温度是两回事吧!显卡有显卡的温度的 我的6910P也是T8300,温度确实控制得不错,强烈建议各位买t8300的配置。 LZT7100和 8300性能差别大吗 ? T8300和T7700一个级别的了,用着很爽
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