lzf-1586 发表于 2011-6-6 00:43

8510w 体验传说的液金

5月底上手一台8510w一台,折腾几天后发现烧的厉害, 无意中在坛子里看到有朋友提到液态金属导热材料,到网上查阅了一番发现吹的漂亮于是决定自己去体验下.
现将体验结果发上来大家分享...
机器配置:
电脑型号        惠普 惠普 康柏 8510w 笔记本电脑
操作系统        Windows XP 专业版 32位 SP3 ( DirectX 9.0c )       
处理器        英特尔 酷睿2 双核 T9500 @ 2.60GHz 笔记本处理器
主板        惠普 30C5 (英特尔 PM965/GM965/GL960/GS965 - ICH8M-E 笔记本芯片组)
内存        3 GB ( 金士顿 DDR2 667MHz / 奇梦达 DDR2 667MHz )
主硬盘        日立 HTS725050A9A364 ( 500 GB )
显卡        Nvidia Quadro FX 570M ( 256 MB / 惠普 )
显示器        三星 SEC4346 ( 15.4 英寸 )
光驱        索尼-NEC Optiarc DVD RW AD-7561A DVD刻录机
声卡        Analog Devices AD1981 @ 英特尔 82801H(ICH8) 高保真音频
网卡        英特尔 82566MM Gigabit Network Connection / 惠普

测试条件:鲁大师压力测试加两个计算器大数字积乘(土法测试大家勿拍:$ )
顺便大家帮看看这个显卡是否在门内.

MUDboy 发表于 2011-6-6 01:25

好帖谢谢分享

qibin.yang 发表于 2011-6-6 01:29

请从新查看一下你的散热组件，这个温度，不应该有的！你的CPU应该和铜管没有直接接触！:)

qnqw 发表于 2011-6-6 09:21

没多大改变。。。谢谢LZ大无畏的先锋精神~

14467235 发表于 2011-6-6 11:19

T9500的温度本来就高啊

qw4756 发表于 2011-6-6 11:30

T9300路过从来没超60过任何条件下你铜管绝对没压到CPU上   建议换故态硅脂你的T9500比我以前T7500起码超20度   满载

kjc400 发表于 2011-6-6 12:28

楼主机器真的可以煮鸡蛋了:D

leoyao007 发表于 2011-6-6 14:35

这个温度，想吓死人，我用过液态金属垫，由于垫多了，显卡热到不行了，流到电阻上花屏，无法开机 。拆机一看，傻了，弄干净，上硅脂，装好开机，没有问题，个人觉得，用液态金属垫导热是非常的不错，可惜，铜管跟风扇跟不上，根本散不过来，导致出风口烫手。铜管简直不能碰。当然这是在温度压力测试下，换硅脂加铜片垫一下，比用液态金属垫好得多，最少铜管不是很烫手。出风口不是很热。温度能保持在可以接受的范围。显卡CPU最高不上85度主板不超过75度。

Inactive 发表于 2011-6-6 15:31

不够给力啊，才下降了几度

lzf-1586 发表于 2011-6-6 15:37

其实8510W温度控制在我所用的机器里面算相当好的了,机器平时温度不会超过50度(大型游戏除外).环境温度25度左右单独用鲁大师的压力测试温度也不会超过75度的,其实用计算器做CPU的压力测试是很暴力的.
下面这个图就是平时的温度.

beyondmonkey 发表于 2011-6-7 08:45

估计温度跟cpu体质也有一定关系
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