coalfe 发表于 2011-7-10 23:02

Posted by vyangv on 2011-6-10 11:37 http://www.ibmnb.com/images/common/back.gif
我沒有單看任何部件的溫度,但我的機器整體溫度確實比我以往用的Thinkpad來的高,
Thinkpad的散熱做的確實比HP高明,風扇進風口不會做在機器底部.
風扇做在機器底部,只要機器不墊高,進風量好像就不足,整個機器溫 ...

仔细看的话TP的本子D面也是有风口的即使X系列也是一样   
别太迷信TP了   那个时代设计基本都是一样的
即使现在 散热的设计也没高明多少   
现在的联想(TP)只所以让人感觉散热不错,无非是增加了机身厚度加大了内部空间    说到底 和神船用的手段是一样的.... 只不过神船的本子还要厚点
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