7_th 发表于 2012-5-21 16:25

今天打算给8530W清清灰，请问有什么要注意的吗？

本来不想折腾，但是最近玩L4D2的时候，总是玩半个多小时就开始卡了，刚一玩是90帧，半小时之后就是20帧了，然后看温度85-90度，目测温度过高自动降频了，决定拆了清灰，这本用了一年了还没拆过，有什么要注意的地方吗？GOOGLE了一下，也没有能下载的拆机手册^x^

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感谢大家的回复，清灰工作已经顺利完成，温度下降20度。

我把风扇拿出来后，发现散热片竟然有一层海绵把它堵住了，不知道是防水的还是防尘的，看它已经很破了，就把它丢弃了，然后拿皮老虎吹呀吹，弄干净了就装了，现在平时应用CPU 35-45度，显卡45-55度，比原来平均下降20度

[ Edited by7_th on 2012-5-22 09:35 ]

deadelf 发表于 2012-5-21 16:32

非常简单，版里好像有拆机手册

7_th 发表于 2012-5-21 16:50

回复 #2 deadelf 的帖子

壮哉我纯英文版！

看哭了:')

shangguanxiu 发表于 2012-5-21 19:21

简单的很首先把底部的 键盘的两个螺丝松开然后拿掉键盘然后拆散热器就 ok 了

andr23 发表于 2012-5-21 20:10

http://h20464.www2.hp.com/index.html 这是问了HP工程师的拆机录象地址 有需要的可以看看

andr23 发表于 2012-5-21 20:14

选择

andr23 发表于 2012-5-21 20:14

选择

andr23 发表于 2012-5-21 20:15

自己看看

选择什么

jgh 发表于 2012-5-21 20:22

能支持4核的好机器，个人感觉散热没8510做的好，单根U型管不怎么给力

希望再快点 发表于 2012-5-21 21:07

直接百度：8530w拆机即可

清灰基本没用，如果本子太热应该是导热硅脂老化或者之间接触出现不良导致热量无法从散热管排除，如果换硅脂基本应用超过80度就要换散热模组了可能是散热模组漏气了，不过散热模组一般不会坏，我的8530w室温24度，上网看电影显卡65度cpu59度左右，一般应用显卡54度cpu45度左右。鲁大师压力测试5分钟显卡72度左右，这个温度我是真受不了关了压力测试。8530w是单散热管，8510w是双散热管,8530w比8510w热。
需要工具：拆卸套装带五角头的螺丝刀套装，一般15元左右，导热硅脂15g以及相变硅脂2cm*2cm三个。在网上买质量好一点的硅脂和相变硅脂。
操作：卸下电池和键盘螺丝（有键盘标志旁边的螺丝2个，要卸下来的不要放在上面），反过来打开笔记本把键盘卡口向朝自己的方向拉，一共有四个卡口，用牙签或指甲盖向上打开键盘，仔细看键盘左右各有一个小挡头，如果比较紧卸不下来可以用指甲稍微弄一下。
打开键盘倒扣在掌托上，风扇三个螺丝卸下即可拿下风扇，怎么清理就不用我说了吧。

（注意：手上不要带静电以免击穿核心，最好带防静电手套或者或者洗完手擦干摸一下铁门把手，手带静电门把手可以起到放电，一般冬天和春天手容易带静电夏天出汗一般不可能产生静电，以防万最好一摸一下门把手），用相应的螺丝头卸下螺丝cpu和显卡螺丝，cpu和显卡散热模组共8个螺丝，卸下和上紧都是按照对角方式（散热模组上都有标号，先卸1和3各一圈，然后2和4各一圈，一般一开始卸都是先卸一圈，再往后就可以两圈或者3圈，这样避免散热模组压力不均压坏cpu和GPU。显卡也是成对角方式拆卸。

卸下cpu和显卡的螺丝后，用手拿住散热模组铜管朝上轻轻提起分离cpu和显卡、北桥芯片，一般会提不起来因为cpu和显卡、北桥芯片上有硅脂和相变硅脂有粘性，你需要逐渐用力不要一下子用力弄坏cpu和散热模组，也不要不敢用力那样是不行的。

分离以后还是会拿不出散热模组，需要朝←↑左上方小心缓慢挪动直到取出为止，我第一次取出失败，第二次小心大胆的取出了，我以为取不出来看了英文的拆机手册上有不用卸C壳的图样大胆的试了一下果然可以取出但是有点困难，一定要仔细才行。
取下散热模组后用指甲盖或者橡皮之类的把残留硅脂清理干净，cpu和显卡上的硅脂也要清理干净，要清理到锃亮反光才行，最好棉棒蘸酒精我使用指甲盖，因为硅脂干上去了棉棒根本不管用，但是要注意手上不要带静电，带静电会击穿cpu或gpu核心。

关于涂抹硅脂请先百度一下，cpu涂上硅脂，显卡最好是不要涂而是涂在散热模组的显卡位置上，显卡核心太小了而且靠近上方控制面板涂起来不得劲容易涂到核心外面，核心外面有电阻硅脂导电容易短路烧坏显卡，所以直接涂在散热模组显卡上的位置上比较好一些，北桥芯片（靠近cpu那个贴上相变硅脂即可，量一下剪下合适后贴上，显卡后面的两个电容也一起剪好变相硅脂贴在上面，最后就是把散热模组装回去，按照上面卸cpu和显卡的方法上螺丝，不要太紧以免压坏核心。
装好所有螺丝可以是可以马上开机的，测试一下能点亮进系统就说明你安全完成了换硅脂工作，一般温度平常应用不会超过65度。

lxymm 发表于 2012-5-21 21:43

清灰、换散热硅脂一起搞定^v^

xv6950 发表于 2012-5-22 00:23

清灰不难:D

7_th 发表于 2012-5-22 08:38

感谢大家的回复，清灰工作已经顺利完成，温度下降20度。

我把风扇拿出来后，发现散热片竟然有一层海绵把它堵住了，不知道是防水的还是防尘的，看它已经很破了，就把它丢弃了，然后拿皮老虎吹呀吹，弄干净了就装了，现在平时应用CPU 35-45度，显卡45-55度，比原来平均下降20度^:^

7_th 发表于 2012-5-22 08:40

回复 #10 希望再快点 的帖子

感谢，下次换硅脂时用你的方法就方便多了^v^

vyangv 发表于 2012-5-22 09:11

注意小黑點及鍵盤線,設計太短了.非常不好裝!!
小黑點的卡口很容易損壞:')

bfzwx 发表于 2012-5-22 15:59

10L顶你

907887600 发表于 2012-5-22 17:19

回复 #1 7_th 的帖子

LZ 那个海绵怎么能丢呢！！丢了那个相当影响散热和整机性能的稳定的！！！:D

blue8f 发表于 2012-5-22 23:59

个人经验 拆开关条的时候不用扣 而是用竹签在后面螺丝位捅.这样不容易损坏卡扣.

小可稻稻 发表于 2012-7-23 17:03

我暂时就不拆了。。。看起来很危险。。而且也不是特别热。。

kobecui 发表于 2012-7-23 18:28

拆的时候注意卡排线的小卡子 其他还好
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