kiss瓜子 发表于 2012-10-9 18:25

求助，关于HP8530加装散热铜片的问题

昨晚上拆机的时候看到CPU上有块铜片的起码1MM。换硅胶时把CPU和GPU上的软硅胶都扔了上某带金属的液态硅胶.鲁大师压力测试CPU70度最高，GPU76度。。。。记得一个多月刚买时CPU轻松上83度。现在想重新换上散热铜片，望有过动手经验的朋友告知一下CPU和GPU需要多厚的铜片。北桥哪起码2MM的缝隙有必要上铜片吗。有的说上铜片只覆盖核心80%面积什么回事，要拿铜片全盖不行吗。怕铜片不牢靠和金属硅胶溢出把GPU给烧了我可以在核心外围来点软硅胶吗！！！！！！！！急，望大家不吝赐教

shybug 发表于 2012-10-9 19:27

这个问题比较广泛了

目前还没有很全面的文章分析为什么/如何改善散热

有的直接用硅脂垫片, 有的有垫片还要加硅脂, 有的不甘心, 就上单铜片, 双铜片的

我的想法是,能用单个散热配件, 绝不要用两个,

看lz文中所言, 应该是有足够配件的, 建议尝试多种组合, 找个最合适的.

其实改善散热, 个人有两大原则

选导热系数高的配件或硅脂啥的, (次要)
配件与散热模组间尽量100%贴合. (这才是最主要的)

林海听风 发表于 2012-10-9 20:04

北桥用硅垫就可以了   除非你想它更热
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