北漂的荆棘鸟 发表于 2018-12-12 16:08
粘合底壳两部分前最好先和C壳还有上半身简单整体组装一下，校对微调。
调教底壳是个功夫活，两个地壳本来就不能完美结合，比切割难多了，慢慢来，我准备先做c壳再进行调教。
前面部分两个底壳不一样高，还在犹豫是剪掉x200的沿还是加高x61的边
flamingman 发表于 2018-12-12 17:07
激光切割多好
首先得有激光切割机器
建议先拼接硬盘部分，然后总胶带固定，弯曲x61部分与x201贴合
一个机器折腾成这样，看着就不舒服啊
jxz1111111 发表于 2018-12-14 08:49
建议先拼接硬盘部分，然后总胶带固定，弯曲x61部分与x201贴合
加高会使得右边离地 目前我用的方法是先粘接硬盘下面的d壳在通过弯曲粘接其他部门 这样既能保证两个d壳之间的缝隙最小，也能使得d壳能够与桌面贴合，上不上电池都一样的贴合
tanhongcai99 发表于 2018-12-14 10:33
一个机器折腾成这样，看着就不舒服啊
不折腾心里更不舒服{:1_238:}
都TMD人才!正如我的头像!
太厉害了
s366 发表于 2018-12-13 23:26
调教底壳是个功夫活，两个地壳本来就不能完美结合，比切割难多了，慢慢来，我准备先做c壳再进行调教。
切割的两部分确实是不能完美匹配的。我的是打磨X201底壳使其高度稍微降低一点，最后粘合底壳前整体组装几次（比对着C壳），确定好各位置。
北漂的荆棘鸟 发表于 2018-12-14 16:57
切割的两部分确实是不能完美匹配的。我的是打磨X201底壳使其高度稍微降低一点，最后粘合底壳前整体组装几 ...
我看你的D壳底部还打磨了，这一步是必须的吗，要是需要我就先不沾上
jxz1111111 发表于 2018-12-14 10:57
加高会使得右边离地 目前我用的方法是先粘接硬盘下面的d壳在通过弯曲粘接其他部门 这样既能保证两个d ...
看起来容易，做起来还真挺费心的
还没粘接，比划打磨了一下。下面先做c壳，发现c壳也挺费脑的
s366 发表于 2018-12-14 20:46
还没粘接，比划打磨了一下。下面先做c壳，发现c壳也挺费脑的
这个玩得好疯狂, D壳切割, 再拼接.
{:1_242:}屏线位置不一样，我是不是得先把上半身做了再搞c壳啊
搜我帖子，加群x61k
先用一张废卡吧硬盘部分沾上然后跟c壳一起调校。
c壳切好了，用x61和x200混搭，铸工胶最大的缺点就是慢，24小时才能固定，等吧。
用卡固定，卡已经用了，不用盯着卡号看
你们都好牛叉哦。看着接受不了
lyr1004 发表于 2018-12-18 21:07
你们都好牛叉哦。看着接受不了
没干之前我也受不了，干了之后觉得还行还行。
激光切割或者数控钻铣机铣切出来就可以。我在的地方就有这两种工具，哈哈。
无法接受啊！
灭日九殇 发表于 2018-12-19 00:29
激光切割或者数控钻铣机铣切出来就可以。我在的地方就有这两种工具，哈哈。
你很幸福，加工费贵吗
额， 真正情怀，真正有时间:-^|:-^|:-^|:-^|:-^|:-^|
还是请有专门工具的人弄好，就算花点钱。
这个方案的c壳键盘取不下来，我再想想能不能通过打磨让键盘能正常摘取
严丝合缝，根本没法打磨，看来创新是不可能的
粘d壳硬盘部分，漫长的等待。
s366 发表于 2018-12-12 14:29
x61切了2天
贴上美纹纸，涂铸工胶，看着好丧心病狂，明天看看效果。