ThinkBook X 2024 设计反映出，全金属结构，远强于中端机上常用的铝包塑结构。
本帖最后由 kevinthinkpad 于 2024-4-11 08:55 编辑ThinkBook X 2024 设计反映出THINKPAD 这么多年来的不思进取。
财质没有进步，超高溢价，一直保持。
ThinkBook X 2024模具采用全金属结构，远强于中端机上常用的铝包塑结构。国行的ThinkBook X 2024有三个版本，分别是铝合金版、铝合金+触控屏版、镁合金版。镁合金版最轻，铝合金版本次之，铝合金+触屏版最重。铝合金版的A/C壳采用CNC工艺，D壳采用冲压工艺。这次借来的这台是镁合金版，A/C/D壳均为镁合金材质，不过由于TB并没有公开材料详细配比信息，因此无法准确判断使用了哪种镁合金加工工艺。
最新T14 GEN 5 铝包塑结构。
外ThinkBook X 2024的A面还是熟悉的ThinkBook家族式撞色设计，与铝合金版使用两种不同目数的喷砂实现撞色设计不同，镁合金版为密集的三角形图案。https://pic1.zhimg.com/v2-b0469d73f065e739b485e7c295f4a18c_b.jpg
分割线左上方的【ThinkBook】LOGO采用了凹槽+不锈钢片方案，这种成本较高的方案提升了整机质感，很适合在旗舰产品上使用。机身A面角落上镶嵌着母公司的Logo铭牌，这种在高端旗舰产品的最显眼的展示面上镶嵌其它Logo的设计，不仅会破坏一幅画面的一致性，还会拉低旗舰产品绞尽脑汁营造出的高级感与档次感。https://pic4.zhimg.com/v2-7c371dd3ffe3b781f574027a2e236f57_b.jpg
ThinkBook X 2024的机身B面为四面窄边框的设计，镁合金A壳向内包裹，屏幕边框宽3.5mm，黑色的B框为麦拉材质，材质表面光滑，质感优秀。
作者：夏蒙乾
链接：https://zhuanlan.zhihu.com/p/691779804
来源：知乎
著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。
机身B面的下边框同样非常窄，并且也采用了隐藏式转轴设计，EDP屏线和相机模组排线以FPC的形式穿过转轴中间区域进入主板。这种方案成本非常高，为视觉观感带来的提升也非常大，因此只在少数旗舰机型上才能见到。https://pic1.zhimg.com/v2-16b4e3baabe6f65ca6c375c770259e68_b.jpg
作者：夏蒙乾
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ThinkBook X 2024采用下沉轴设计，并且由于隐藏式转轴设计不兼容大角度开合，因此屏幕最大开和角度只有140°左右。https://pic2.zhimg.com/v2-5d41e57060cbfc30301b25f6869ed7f9_b.jpg
ThinkBook X 2024的C壳边缘处采用倒角设计，这个倒角并非市场上常见的45°倒角，而是一个大角度倒角，并且倒角与C面连接处还有一个R角过度。ThinkBook X 2024通过这种设计，巧妙地解决了笔电C面边缘的极易出现的“硌手”问题。https://pic2.zhimg.com/v2-c0f45644a556e9acfab344dcd9236989_b.jpghttps://pic2.zhimg.com/v2-1a67334020703a464ae5aae69bd218e1_b.jpg
为了与C面边缘的倒角设计在外观上形成统一的风格，一体式屏轴外壳也做了对应尺寸的切槽处理。https://pic4.zhimg.com/v2-ee8bec763c5358f667949c7cc345610f_b.jpg
由于这台是工程机，因此掌托上没有贴某芯片厂的狗皮膏药Logo，右下角镶嵌着母公司的LOGO铭牌。与前文的观点一致，在高端旗舰产品显眼的展示面上镶嵌其它Logo的设计，不仅会破坏一幅画面的一体感，还会拉低旗舰产品绞尽脑汁营造出的高级感与档次感。https://pic2.zhimg.com/v2-a76be2bebc67542ac82afc862a8e8e99_b.jpgThinkBook X 2024的键盘采用横向19.05mm标准全尺寸键距设计，纵向为缩水键距设计，键帽采用平面设计，键盘键程为1mm，F区功能键键帽面积偏小，方向键采用半高设计，键帽稳定性表现良好，按压回弹清脆利落。由于这台机器是工程机，所以【右Ctrl键】还是正常的状态，而量产机上将会被替换为毫无卵用的【Copilot键】。这块键盘，既是ThinkBook X 2024的缺点，同时也是ThinkBook X 2024的优点。说它是缺点，是因为ThinkBook X 2024作为自家品牌撑门面的旗舰机型，竟然没有用新键盘摸具。当前这款键盘模具，1mm键程+平面键帽+小面积功能键键帽+半高方向键，这几个debuff叠加，直接将综合输入手感拉低了几个档位。
说它是优点，是因为有些键程超过了1mm，又或是采用了弧面内凹键帽的友商轻薄本的键盘乍一看手感应该不错，但却在键盘键距这最重要指标上缩了水，继而功亏一篑。而ThinkBook X 2024键盘在限制更多的3:2比例+超薄机身下，仍然采用了稀有的横向19.05mm标准全尺寸键距键盘，因此即使有一堆debuff拉低评分，也依然没有跌破及格分数线。
ThinkBook X 2024的键盘提供AUTO+2档背光亮度调节，低亮度下为低频PWM调光，高亮度下为DC调光，背光的亮度与均匀度表现非常优秀，并且侧看也几乎不漏灯珠。https://pic4.zhimg.com/v2-c17acc48ecd32c7a4379154b6cd8aab7_b.jpg
ThinkBook X 2024的触控板的尺寸为120mm×75mm，表面材质为玻璃，按压反馈与滑动顺滑度均表现良好，触控板与C壳连接处有亮面倒角设计，与机身大面积的磨砂哑光所呈现出的低调设计语言不搭，风格不统一，有撕裂感。国行ThinkBook X 2024所有sku的触控板全部都是传统机械跷跷板结构，顶配的压感触控板只有国外行货，建议国行后续增加【ForcePad】触控板配置选配。虽然低成本的【单电机方案】手感也不是很好，但本机作为品牌撑门面的旗舰机型，国行的硬件配置不拉满实在是说不过去。https://pic2.zhimg.com/v2-eec9e64ee4d2251eb1328f4864fae031_b.jpg
【接口数量少种类少，需要常备扩展坞】是绝大多数小尺寸超轻薄本机型共有的特点，这也是小尺寸+超轻薄所要付出的代价，ThinkBook X 2024当然也不例外。虽然无法避免接口的种类少的问题，但ThinkBook X 2024搭载了三个40Gbps速率的USB Type-C雷电4，接口规格直接拉满了。https://pic4.zhimg.com/v2-9562aa0f2a9c816e7a1e371cbc60ab87_b.jpg
ThinkBook X 2024的电源键在机身右侧，有防误触设计，并且集成了指纹传感器。电源键左侧的是摄像头物理开关，可以有效避免泄露隐私被黑客开盒。https://pic1.zhimg.com/v2-70ccb2504d5c6e8aac0848114599fed8_b.jpg
ThinkBook X 2024机身侧边表面采用了亮面拉丝处理，据传这是镁合金表面处理工艺的一次技术可行性尝试。然而亮面设计与机身大面积的磨砂哑光所呈现出的低调设计语言不搭，风格不统一，有撕裂感，并且也使得侧边表面的耐腐蚀性能较差。https://pic2.zhimg.com/v2-a0e1a1ebf6913ef064463dcd978e4809_b.jpg
并且机身A壳边缘与D面边缘与侧边的拐角处没有采用R角过渡，棱角设计会使得握持手感比较凌厉不够圆润。https://pic2.zhimg.com/v2-3a87f29752ee24361bad2be06a2cbb29_b.jpg
ThinkBook X 2024机身非常轻薄，屏轴处仅有14.4mm，重量也仅有1.09kg。https://pic1.zhimg.com/v2-f737a0c3216368e52aca25fb5fdd1054_b.jpg
原装的一段式两脚适配器功率为65W，USB Type-C接口，线长约1.7米，不可分离，含线重约0.17kg。https://pic3.zhimg.com/v2-0889f4e1a161c44c2329fac4edc6abde_b.jpg
不光是不思进取，还想尽办法弱化IBM时期的优秀元素。 T14就一个中端货，还是别用来代表thinkpad了吧。 没办法啊，好多人离不开tp，能离开的都离开了。 这个像寿星佬的凸头设计看来要存续好长一段时间了 ThinkBook是越来越出彩了，看到16P 2024在预售，竟然有点动心……
论坛助手,iPhone 这个轻薄，性能怎么样？处于一个什么水平 xxlqbb 发表于 2024-4-11 11:13
这个轻薄，性能怎么样？处于一个什么水平
据坛子里内部人士说性能释放很不错，毕竟双风扇加均热板加内吹散热，还有个cnc的c壳 先不说这货的外观设计拉开x1c和nano几个档次
就说这74whr的大电池，哪个1.5kg以下档位的thinkpad能比？
大和那些关系户搞的新机跟这一比全都该扔垃圾桶。 ssc505684708 发表于 2024-4-11 12:54
先不说这货的外观设计拉开x1c和nano几个档次
就说这74whr的大电池，哪个1.5kg以下档位的thinkpad能比？
大 ...
看了华为新的matebook x，内部结构几乎和thinkbook x一模一样，中间大板两侧小板，风扇下两条宽大的排线，有着40-45w的性能释放，采用了10层主板，搞不好回头也会在ThinkPad上使用，毕竟友商用了。ps：x1c 2024多用两层主板也不至于出现内存3+1这种行为 外形高级感满满啊 看了售价，顶配也才不到1w。性价比很不错
如果换新机是我会考虑的款，可惜手里的XPS17还能老马识途 那个AB壳中间屏幕顶部的凸起，看得好难受。。。^q^
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