准备在x220 背面挖孔提高散热
x220 待机就50多度，随便上7.80度，正在等工具 准备风扇背面挖80度是多舒服的温度啊,
又不是台式机 可以的，挖孔后风扇效率提高不少，降个10度应该没问题 挖孔,解决不了问题,功耗高的应用,就不该用 x220, 如果非要改,可以加一条散热"热管".
外置就别想了.那不是X系列的用法,
1.检查一下风扇的转速,最高转速 低于 5000转的就该加机油了.如果不行得换,
2.散热硅脂,可以适当换一换
3.如果散热速度比较慢,可以加热管.
4.将cpu的频率降低到 50%试一试看散热能不能起作用
5.测量手托部位不高于 32摄氏度.为正常,
二代就这样 二代就是热，90℃以下凑合用 jackmacc 发表于 2024-5-18 10:55
挖孔,解决不了问题,功耗高的应用,就不该用 x220, 如果非要改,可以加一条散热"热管".
外置就别想了.那不是X ...
确实没用 后悔了 热管怎么加 我来搜搜 本帖最后由 jackmacc 于 2024-5-19 05:42 编辑
172344 发表于 2024-5-19 00:58
确实没用 后悔了 热管怎么加 我来搜搜
热管是顺着原来那根自己DIY 一个上去的.就是 焊接在旁边,
是个技术活,看看论坛的帖子吧,
孔是静态的, 热管是动态散热. 优劣 立判!
再则,你不能老牛拉新车!
现在的软件,计算量,复杂度增高了.
尽量用原来的版本,这样功耗低下去
功耗 和热量成正比.
再将电源策略中, cpu 运行效率降低到 ,那些急着赶工的活
再调高 ,到 100% 大部分时间,都是虚耗cpu ,功耗
导致发热巨大,
再就是,别一个本子干活其他的本子歇着,
打字的本子,尽量少用 功耗高的程序,
测一下,双手位置 30度~ 33 度,你就成功了.
https://www.thinkpad.cn/data/attachment/forum/201908/10/233313vukneibukzd7upqq.jpg.thumb.jpg
https://www.thinkpad.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=1906015&highlight=%E5%8A%A0%E7%83%AD%E7%AE%A1
就这个帖子,
该帖,最后,改后,功耗继续拉高, 得换电源.(90w 都压不住啊)
可见加热管是很有效的,起码以前90w 都用不了,后 cpu ,整体功耗,上来超过 90w ,
有散热管,后,都可以将cpu 温度压住.而且这个功耗已经大于 100w 了.本子
依然没有热保护关机,说明温度被散出去了.
w520也是很热。有段时间我在散热出风口，外加一个风扇接力。有点效果。 x220挂个腾讯会议都CPU快满负荷了 我的T420一开机就90度，CPU型号是i72670 QM{:1_236:} 还小 发表于 2024-5-20 21:17
我的T420一开机就90度，CPU型号是i72670 QM
2代u，火炉啊。2670还行了，要是2720以上温度压不住。。。。。 lz 都被带沟里边了. 什么都要自己实验一下. 感觉这个温度也用不着去给D壳专门再打孔了吧？你用的啥硅脂？ 80度你慌什么，又不是低温锡的新款tp jackmacc 发表于 2024-5-19 05:05
热管是顺着原来那根自己DIY 一个上去的.就是 焊接在旁边,
是个技术活,看看论坛的帖子吧,
很有创意 我马上买二个用704胶黏上去玩玩看 X230和X220在淘宝上有定制热管，如果觉得散热不行的话可以考虑入手。
我这台X220 I7 正常上网及办公，没有这般热啊！散热没改，就今年过年硅脂换了国产相变片 我曾经添加过散热管，效果有限，大约降低了一到两度。后来我直接改用水冷散热系统。我的3632qm处理器，频率2.9G，通常情况下温度保持在55度以下，风扇甚至不会转动。当我玩《赛博朋克2077》或《荒野大镖客2》时，CPU负载达到100%，温度稳定在60度左右，风扇才会轻微运转，速度大概2000转。我设定的参数是，当温度超过65度时，风扇会以2000转的速度启动。我的笔记本是T430型号。采用水冷系统，对于这台十几年的老笔记本来说，是最终的高效能解决方案。
还小 发表于 2024-5-20 21:17
我的T420一开机就90度，CPU型号是i72670 QM
开机就90度不正常了吧 我的机器230 开机60-70度 跑起来也才90度
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