目前来看，x13 gen3 amd-r7-6850u应该是近几年比较完美的机器。
没有凸刘海，16比10屏幕，100色域，pcie4.0接口硬盘，cpu吊打intel。
续航和性能做到极致。
没有明显缺点。
thinkpad广告还是在拍极限生存场景下的
厂家明白，反正消费者一年又一年地盼望新鲜款式，过几年就要换新，为什么要做结实呢。
不行就换其他 尽量台式机
今天逛鱼市场，x280一堆usb口坏的，t480 t480s 也看到坏usb口的
lizhiyo5498 发表于 2024-6-30 18:20
目前来看，x13 gen3 amd-r7-6850u应该是近几年比较完美的机器。
没有凸刘海，16比10屏幕，100色域，pcie4.0 ...
要是和一代一样支持双硬盘就完美
无良厂家，恨不得过保第二天就坏了
zhong__wen 发表于 2024-7-19 08:22
今天逛鱼市场，x280一堆usb口坏的，t480 t480s 也看到坏usb口的
看样子8代有这个通病
t470美版乞丐版战斗7年了。真耐造，键盘手感比P16V gen2要好。
屏幕也没有以前的好！以前看不返光，而且眼睛舒服。现在虽然像素高，但是真没有以前的屏幕舒服。
3asayhi 发表于 2024-5-29 16:10
商务本不是只有Thinkpad 这点大家要清楚
确实是，我同时用小黑和松下，虽然几年才更新一次，感觉松下风格变化不大，从2012年的SX2到去年的SR4，除了没有小红点，感觉变化不大，尤其是接口方面。
其实不是低温焊锡工艺的问题, 是低温焊锡+黑胶这种组合后才会遇到这种问题;lenovo 后面已经解决这个bug了.
hhabc 发表于 2024-5-29 10:17
这个应该X13 2023 锐龙版
这个图才是新品拆机图，楼主的图是被拆过折腾过的 鉴定完毕
现在才发现, 这个模具好多地方都空的, 不是满满当当的感觉; 感觉就像是联想临时拼凑效果一样.
iamaska 发表于 2025-1-19 23:45
其实不是低温焊锡工艺的问题, 是低温焊锡+黑胶这种组合后才会遇到这种问题;lenovo 后面已经解决这个bug ...
不黑胶了？
时代变了
kevinthinkpad 发表于 2025-1-22 19:36
不黑胶了？
lenovo其实已经知道这个问题, 后续已经改进了; 低温焊锡工艺一直在沿用, 只是没有以前thinkbook上那个情况发生了, 因为已经改进了黑胶.
lizhiyo5498 发表于 2024-6-30 18:20
目前来看，x13 gen3 amd-r7-6850u应该是近几年比较完美的机器。
没有凸刘海，16比10屏幕，100色域，pcie4.0 ...
除了键盘不是全尺寸，其他完美了。
太耐用，导致亏损被收购了。所以太耐用是个bug，联想一定会修复这个bug的。
太耐用，导致亏损被收购了。所以太耐用是个bug，联想一定会修复这个bug的。
本帖最后由 lanyikt 于 2025-3-16 13:01 编辑
不会有了，现在thinkpad什么都没有，怎么会出神机？1.8mm键程没了，凸额头磕碰强度不够，性能释放烂，电池不能更换，第一个取消16：10最后一个加回16：10，为了轻薄电池续航差，要啥没啥，买他不如买松下，松下好歹还有个2mm的键盘祖宗之法，厚但是轻，接口全，可更换电池，3：2屏幕，立轴，完全就是曾经thinkpad的样子。
X13已经没有接口加固了？？？
我现在手上T14G4还有接口加固
t14p除了贵，其他还不错
P系列应该还可以的，P系列不是低温锡，Pxxs这种除外
無動於衷07 发表于 2024-5-28 21:27
早已经不能同日而语了。当年一台T43可以买套小房子 如今两个月工资就可以买台很牛P的商务本5K就可 ...
我有t43啊 ，去哪换房子。
我觉得，神机 是可扩展性足够高。 可以用低成本满足当年未了的顶配愿望。
比如480s，可扩展内存，硬盘，换屏，换无线网卡。 甚至很多老机是因为可更换处理器才更有价值。
但是现在的机器，集成度太高了。出厂啥样，过几年还是啥样。没有可扩展的空间。所以没的折腾。
kevinthinkpad 发表于 2024-5-28 18:45
接口加固一代比一代差。再加低温锡，以后商务本会消失中。全部都是消费本，你赞同不？
X13 接口加固，一代 ...
请问现在还有 低温锡吗？我听说是温度高 联想产品内部的黑胶会脱落才会导致这个问题，还有p和x1这些系列会有这些问题吗？{:1_329:}