【转帖】联芯科技TD-HSUPA终端解决方案闪耀通信展
在2009中国国际通信展上，本国的通信标准TD-SCDMA成为了众人瞩目的焦点。而TD终端解决方案专家联芯科技也推出了迄今上行速率最高的2.2Mbps TD-HSUPA的终端解决方案DTivy™A2000+U，直指TD终端发展的又一高峰。据了解，DTivy™A2000+U具备2.8M的下行速率和TD-SCMA/EDGE/GSM的双模能力外，上行速率将达到了2.2M。而且TD-SCDMA模式下完全有效地支持2010-2025MHz、1880-1920MHz双频段。DTivy™A2000+U 终端解决方案使用的是4芯片的架构，具有集成度高，成本低，性能稳定等特性。特别是DBB LagunaU，处理能力强，体积小，功耗低。另外RF芯片Othello 3T把RF的收发两个处理芯片合二为一，不仅增强了处理能力而且有效降低了RF部分的成本。
http://image.c114.net/pt-lx-002.jpgTD-HSUPA终端解决方案 DTivy™ A2000+U 联芯科技作为TD终端解决方案的领导者，相当注重市场和客户的需求。基于这样的出发点，DTivy™A2000+U 终端解决方案提供的整机参考设计已经集成和具备MBMS、CMMB+MBBMS、流媒体、视频共享等3G特色的业务能力。对于需求迫切的客户也可以直接使用整机参考设计，做到迅速的产品完成；而对于要进行深度开发的厂商来说，DTivy™A2000+U已经完成了LARENA的集成，并即将完成Andriod、Windows mobile等平台的集成。硬件参考设计则非常成熟稳定，客户可以在此方案平台上进行各类元器件的更改和替换，做出巨大差异化的产品。
DTivy™A2000+U另一重要亮点就是它除了手机产品解决方案外，还提供Modem产品的解决方案。Modem产品的解决方案将可以应用与Feature Phone、Smart Phone、数据卡等众多终端产品，为客户开发更多样化的TD终端产品提供了强有力的支持。
除此之外，DTivy™A2000+U还具备了与DTivy™A2000+H方案的高度兼容性，在软件上接口兼容，客户原来在DTivy™A2000+H做的各类上层应用均可以无缝继承使用。硬件上，RF和ABB不变，而DBB实现的是完全的Pin to Pin兼容。
凭借对TD产业的深刻理解、全面投入和商用经验，基于联芯科技终端解决方案的各类终端产品表现优异。据了解，联芯科技同时加紧在HSPA+、LTE方面的步伐和投入，为后续发展注入动力。 不错，希望能出一个mini pci-e接口的产品，取代我现在的TD688
TD-HSUPA Modem解决方案LC6641
LC6641是TD HSPA/GGE双模的Modem 解决方案，该方案无线承载能力支持TD-SCDMA与GSM系统间跨网自动无缝切换、上行数据传输速率 2.2Mbps (HSUPA)、下行2.8Mbps (HSDPA)、TD-MBMS广播承载最大256Kbps、GPRS/EDGE最大业务速率等级为Class12；同时，支持手机电视（TD-MBMS和CMMB两种业务制式），视频电话H.324协议等能力。依据不同终端产品对Modem的需要，Modem解决方案提供两种不同方案版本形态：数据卡，和智能手机版本；并分别提供包括核心芯片在内的硬件设计、AT扩展平台软件、设备驱动软件、和工具软件等，为客户的产品开发提供全方面保证。
LC6641方案基本特性：
TD-SCDMA/GGE dual mode:
■ TD-SCDMA: 2010-2025MHz，1880-1920MHz
■ GGE: GSM 850, E-GSM 900, DCS 1800, PCS 1900
Max Output Power:
■ Class 2(24dBm) for TD-SCDMA
■ Class 4(33dBm) for GSM850/E-GSM900
■ Class 1(30dBm) for DCS1800/PCS1900
■ Class E2(27dBm) for GSM850/E-GSM900
■ Class E2(26dBm) for DCS1800/PCS1900
Max Data Rate:
■ TD-SCDMA:
R4: UL 384kbps/DL 384kbps
R5 HSDPA: UL 64kbps/DL2.8Mbps
R7 HSUPA: UL 2.2Mbps/DL64kbps
■ TD-MBMS: 256kbps, TTI 20ms
■ GPRS: Class 12
■ EDGE: Class 12
智能手机版本主要特性：
支持多种通信接口
支持多种音频接口
集成H.324协议, 方便实现VT功能
集成MBBMS 引擎, 可同时支持CMMB和TD-MBMS业务
数据卡版本主要特性：
CD-ROM功能
双U盘功能
集成MBBMS 引擎, 可同时支持CMMB和TD-MBMS业务
来源：C114中国通信网
TD-HSUPA终端解决方案DTivy A2000＋U
DTivy™A2000+UTD-HSPA/GSM/GPRS/EDGE双模终端解决方案业界首款2.2M TD-HSUPA终端解决方案DTivy™A2000+U
[*]TD-SCDMA上下行分组数据最高速率分别为：UL 2.2Mbps/DL 2.8Mbps；GPRS/EDGE最大业务速率等级为Class12；[*]支持MBBMS手机电视、流媒体、视频共享等3G特色业务和高速分组业务的并发[*]TD-SCDMA模式下射频支持2010-2025MHz、1880-1920MHz双频段，GSM模式下射频支持850/900/1800/1900MHz四频段[*]TD-SCDMA基本功能遵循3GPPR4、R5、R6、R7 规范；自动切换方案中的GSM/EDGE模式遵循2003年3月的3GPP R4的GSM/EDGE规范。[*]基于MTK提供的LagunaU芯片组，提供给客户的包含高层协议授权、软件平台授权、手机参考设计、专业技术服务、配套工具套件在内的完整的TD-HSPA/GSM/GPRS/EDGE双模终端解决方案[*]拥有两种产品形态，即手机解决方案和无线模块（modem）解决方案，适用于开发feature phone手机、smart phone手机、数据卡等终端产品 。DTivy™ A2000+U与DTivy™ A2000+H高度兼容
http://image.c114.net/2009lx090917-232.gif
技术池
http://image.c114.net/2009lx090917-233.jpg
本文关键字: HSPA2, GSM5, GPRS3, EDGE5, 双模2, 手机电视1, 流媒体1, 3G1, 射频2, 3GPP2, 手机4, Modem1
我关心的是价格问题
回复 #5 zhfzx 的帖子
但是现在你要先关心技术 因为他还没出来呢:$ 赶紧上市 刚买了联芯LC5730，支持一下 一直在用LC5730^u^ 正在使用LC5730，很不错的东东！支持联芯科技 支持 ，希望早点出来 希望早日用上强大的TD手机 樓上幾個用LC5730的朋友，什麽電腦？
页:
[1]