kkqq 发表于 2010-7-4 00:43

【原创】对6910P等某些惠普机型散热设计的意见

最近最热的二手机应该就是6910P了，坛子里比较热的一个话题就是包括6910P在内的一些机型的散热问题，毕竟现在是炎炎夏日，XD们都有点受不了了。本人用过多个笔记本（签名档里是我某个时期的主力机，其他一些经常用的并未列出），其中惠普/康柏的机器也有几个。下面就散热说一下:
HP机器的散热设计有个特点，或者说是问题——一般将进风口设计在底部，当平放在桌面时候，进风口与桌面之间空间狭小，导致流通不畅，这时候，如果本本底部的垫脚（几个橡胶东东）缺失，或者有其他东西阻挡，甚或本本直接放在了软的平面（床、双腿等）上，进风就更困难了，即使出风口通畅，散热也打了折扣，有时候甚至将整个进风口堵死。而且这样，容易把床上或桌面是的纤维、尘土吸入本本内部，造成出风口的堵塞。 为什么不设计侧进风或C面进风呢？看6910P的快捷键面板，有很多的空间可以作为进风口。难得就为了防水（其实它的所谓防水键盘也就是一个四周翘起的防水槽，对主板的保护作用有限）？设计好的话，对外观也不会造成影响。
对比另一个HP的NC8000，散热就非常好，我认为，除了它的整体设计上对散热的重视（比如厚度大，机身空间大，内部散热铜管的设计等），很重要的一点就是，在C面有进风口，在侧面（后方）也有进风口，而没有依赖底部（D面）进风散热。只要打开电脑，空气可以顺畅充分地进入机身，带走机身热量，从出风口排出。

cesil 发表于 2010-7-4 10:55

其实HP在各端口配置上一直都很白痴，每次随便调个位置就出新产品了，结果就浪费不少空间空在那里看起来很怪，比起TP的话如果合理宁愿一成不变

至于进气口问题确实是很重要，因为真的会降低不少温度，这就有赖那些伟大的工程师去想想怎么样去使用那些空出来的地方吧

Inactive 发表于 2010-7-4 11:18

开口多了灰尘很恐怖

celeron466 发表于 2010-7-4 12:07

曾经有次在床上用6910P不小心把进出口都堵住了，直到闻到一股高温糊臭味才反应过来，还好机都没死。

kkqq 发表于 2010-7-4 12:17

Posted by Inactive on 2010-7-4 11:18 http://www.ibmnb.com/images/common/back.gif
开口多了灰尘很恐怖

开口不需要多，用C面的开口代替D面的开口就可以了，其实D面的开口更容易进灰，比如平台（桌子、床等）上的尘、毛绒、毛发等等，都可以进入，关键是D面开口进风容易被软垫堵住。

z_winzz 发表于 2010-7-4 12:36

hp的我用过的nc6220在风扇位置键盘位置是可以进风的。但是在8530w到取消了，估计确实是为了防水，在键盘背面贴了一块膜！所以楼主，键盘除了防水槽，还有个膜，如果你不需要那个膜，你就撕掉，那样的话，键盘也能进风了。另外那个膜据说还有防电磁辐射作用喔。

gdj818 发表于 2010-7-4 12:53

有道理。。。。。。

kkqq 发表于 2010-7-4 13:16

Posted by z_winzz on 2010-7-4 12:36 http://www.ibmnb.com/images/common/back.gif
hp的我用过的nc6220在风扇位置键盘位置是可以进风的。但是在8530w到取消了，估计确实是为了防水，在键盘背面贴了一块膜！所以楼主，键盘除了防水槽，还有个膜，如果你不需要那个膜，你就撕掉，那样的话，键盘也 ...
当年的M300也是有膜的，防水键盘当然需要膜的。如果只有防水槽而没有膜，那键盘岂不成了漏斗了？

floater306 发表于 2010-7-5 18:46

惠普的进风口设计确实不怎么样，这也是机器温度普通高于同档次I同类型BM机型的一个原因。

menvi 发表于 2010-7-5 19:42

严重同意，可狗日的能看得见吗？

zsd06 发表于 2010-7-5 22:48

不知道哪个业余的设计师的作品

sohuyahoo 发表于 2010-7-7 16:24

很担心进风口变吸尘器

richking 发表于 2010-7-7 20:07

底部进风是很过时的设计了，HP这点的确很不厚道。

不懂先生 发表于 2010-7-7 20:12

直接上T8x00的吧，温度低很多
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