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3D打印外壳的探讨

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tornader

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2017-6-15
发表于 2025-11-5 17:19:01| 字数 183| - 中国–云南–昆明 移动 来自手机版 | 显示全部楼层 |阅读模式
很多年前的想法，现在随着3D打印越来越便宜，感觉可行性太高了。
就是以X230的外壳为基础进行测量，适配较新的主板（例如T480S的主板，或者X1 Extreme Gen4的主板）和4K显示屏，这样就拥有了既偏宜，又能满足7行键盘、更好更新的电脑性能和显示效果。
总感觉X210、X2100、X210AI这种定制主板的路线，虽然规避了风险，但是成本太高了，想说爱并不容易啊。
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kevinthinkpad

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2016-5-5
发表于 2025-11-5 17:36:52| 字数 260| - 美国 KINPONET洛杉矶GIA网络数据中心 | 显示全部楼层
本帖最后由 kevinthinkpad 于 2025-11-5 17:44 编辑
QUOTE:
tornader 发表于 2025-11-5 17:19
很多年前的想法，现在随着3D打印越来越便宜，感觉可行性太高了。
就是以X230的外壳为基础进行测量，适配较 ...

支持，科技以换外壳为本。这伙老登，就连外壳也造的不如我们意。。。  以后ARM 笔记本 直接卖主板，广东公司可开发各种各样的摸具。。。我们自由选择。
要三防，有三防磨具，
要女性化，有奶油风模具。
谁家模具好，要跟需求挂勾。

你以为很远， 我认为不远了。


像手机外壳一样。
真正做到，科技以换壳为本。



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taoch2007

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2019-2-18
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发表于 2025-11-5 17:38:31| 字数 90| - 中国–江苏–苏州 联通 | 显示全部楼层
我虽然很讨厌X230 但是我是相当喜欢这代的模具 X230也是最后一代立轴的X系列了吧
另外我觉得 所有3代以及之前的机器 外壳都很有利用价值
而且这些机器保有量不低
如果能有定制主板还是不错的

点评

taoch2007
回复@xlq : 声卡太垃圾 外放内放插耳机都很难听 相比2代差太多了。此外3代也不再支持蜂鸣器 感觉少了很多元素。只拿来当工具还是没问题的，但是我收藏的话从未收藏过3代机，都是收藏的2代   发表于 2025-11-5 18:37
xlq
为何讨厌？  发表于 2025-11-5 18:35
07年出生有证程序员51二代  T23 1.2Ghz||T43 14.1XGA 1.86Ghz||T61 14.1SXGA NVS140M||T62 15UXGA AFFS T9900 NVS140M||T60p 15UXGA AFFS T7200 V5200||
X61t XGA 笔触||X61t XGA 笔触手触||X230 3320M S3510+6CBatt||W530 3840QM K1000M 友达V4||ThinkPad 25（只剩下一套外壳了）
P15 Gen2 i5-11500H RTX3080（盖白布）||P14s Gen5 8840HS 5GWWAN 触摸屏||P1 Gen4 i7+A2000（计划中）
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jjjj129

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2025-7-10
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发表于 2025-11-5 21:45:53| 字数 47| - 中国–江苏–南京 移动 | 显示全部楼层
思路可行，问题是结构强度、主板限位的把控。X1 extreme是15寸主板，怎么拉皮也是个问题。
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Gaoth2007

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发表于 2025-11-5 22:37:09| 字数 11| - 中国–江苏–南京 联通 | 显示全部楼层
想法不错，感觉可以试试
https://sb.mlgbd.top   欢迎你们
07年大一新生，24年新入坑的萌新  t60 14.1正屏 t7200 集成显卡 指纹 t62 t9300 14.1sxga nvs140 指纹 t60 15正 t7200  t62 t9300 15uxga nvs140 指纹 W510 i7 820qm（剩余配件已出）  W520 2920xm Q1000m 友达v4 校色仪（w510升级成w520）t420 17 2760QM 集成显卡  X230 i5 3210（已出）t440p i3 4000m gt730 背光键盘 三键触摸板 BOE（已出）  t440p i5 4210m gt730 三键触摸板 （送人）    t470 i7-7600U 集成显卡 指纹 高分屏  t480 i5 8550 集成显卡 指纹 背光键盘 BOE 人脸识别 t480 8250 集成显卡 指纹
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StormBolt

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发表于 2025-11-6 09:57:09| 字数 41| - 中国–广东–汕头 电信 | 显示全部楼层
建模这事，讲究来说不容易。现在在网上看到的3D模型，不管哪个领域，都是低质量的居多
志不在本子，只玩台式，本子纯工具。尽量克制厌蠢，感谢傻子NPC构成了这个世界。

自己IBM 560(2001~2002)→只玩台式的13年→公资私机x220(2014~2020)→自己置换T450s(2020~2021)→换工作卖了，TP空窗期3年→公有P14s Gen3
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Marco'

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发表于 2025-11-6 11:17:28| 字数 69| - 中国–广东–广州 电信 | 显示全部楼层
3D如果有装配需求的，打印出来一般还要机加工，这个成本就上来了。材料强度不太了解，哪位大佬科普一下，个人版的3D打印技术好像发展得也很快。
X31 ... X1C T61 T700 X210AI
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StormBolt

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发表于 2025-11-6 16:43:50| 字数 233| - 中国–广东–汕头 电信 | 显示全部楼层
本帖最后由 StormBolt 于 2025-11-6 16:45 编辑
QUOTE:
Marco' 发表于 2025-11-6 11:17
3D如果有装配需求的，打印出来一般还要机加工，这个成本就上来了。材料强度不太了解，哪位大佬科普一下，个 ...

装配不需要机加工，只要设计能力过关，设计不是一件一件做的，是一个组件，ABC之间的关系设计好的，如果涉及外部件非打印件，也要测量配合部分的尺寸粗略建模。做这个东西成本最高就是人工，那点料钱跟人工没得比

强度，只要厚度允许跟原版一样厚就没问题
志不在本子，只玩台式，本子纯工具。尽量克制厌蠢，感谢傻子NPC构成了这个世界。

自己IBM 560(2001~2002)→只玩台式的13年→公资私机x220(2014~2020)→自己置换T450s(2020~2021)→换工作卖了，TP空窗期3年→公有P14s Gen3
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zhangyongtao - 液晶屏专卖

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发表于 2025-11-6 19:51:19| 字数 30| - 中国–河南–郑州 电信 来自iOS客户端 | 显示全部楼层
以目前的打印技术   
在保证厚度的基础上，根本打印不出这样的外壳。

各种屏幕改装，2K 4K改装服务       B站：西莫迪 ,旺旺：液晶服务 微信号：lcdfans QQ21144474
X1C 2021 I7-32G-2T-4k HDR/X1C 2023 i7-32G-2T-4K/X2100 I7-10710U
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zhangyongtao - 液晶屏专卖

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发表于 2025-11-6 19:52:44| 字数 229| - 中国–河南–郑州 电信 来自iOS客户端 | 显示全部楼层
本帖最后由 zhangyongtao 于 2025-11-6 19:54 编辑

就是以X230的外壳为基础进行测量，适配较新的主板（例如T480S的主板，或者X1 Extreme Gen4的主板）


首先这些主板都不行，宽度超出了X230 的外壳宽度啊   

然后X230 的键盘，和T480S 的键盘手感并无明显差别 ，都是16：9 的情况下，为何就折腾X230 、


假设主板放得进去的情况下，接插件的适配也是个问题。   
键盘，触摸板，屏幕接口  摄像头接口 都需要重新适配

适配这些端口都是需要很大的技术能力
各种屏幕改装，2K 4K改装服务       B站：西莫迪 ,旺旺：液晶服务 微信号：lcdfans QQ21144474
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