【原创】T61P显卡高热缓解办法（仅适合拆机的朋友）制作图片已更新，温度图片已更新

zzf3119954

在进入主题以前需要提前说明一下：以下方法必须配合风扇调速软件！因为DIY铜皮占用了风扇上方的空间，对CPU的通风有影响，但不大，所以要加强风扇的风力，我自己测试风扇转速4500转比较合适，再快就对风扇磨损较大了，虽然降温更好了。。如果能够外接涡轮抽风机效果更好！
之所以标题上写着“缓解”，那是因为T61P的显卡散热设计有问题，无法根治（这个结论是本人经过无数次拆机、大量的实验、尝试了各种方法之后得出的，详情请见另一个帖子： http://www.ibmnb.com/thread-1131073-1-1.html），而且大幅度的更改笔记本结构又不太现实，起码目前我还没有找到根治的方法吧。（注：单说T9系列CPU的T61P正常待机温度大致为CPU：50，GPU：60左右，风扇不转，T7系列的没用过所以我不清楚）
我花了很大的精力去寻找61P的高温顽疾，终于在无数次试验中找到了，略感欣慰之际，希望同大家一起分享一些经验，共同研究探讨一下，故发此贴，就算是借此贴抛砖引玉吧~~不说废话了，下面我来说说61P究竟是为什么显卡温度那么高：

一、T61P显卡高温居高不下的两点最重要的原因：

1、显卡散热设计本身的问题。
其实61P的整体结构设计是不错的，坚固耐用，CPU散热也比较理想，因为CPU距离散热口和风扇很近，（T7XXX的U那没办法了，U的问题）但凡事都没有完美无缺的，显卡的散热就是设计上的一个败笔。由于显卡距离散热风扇过远，散热风扇不能有效的抽取显卡热量，导致显卡的热量集中在显卡周围，久久的不能散出去。

2、显卡散热“铜管”的问题。
这个问题相信会让很多朋友大跌眼镜的，起先我也没有留意这根固定在显卡散热铜片上的铜管，因为这根铜管就焊在显卡上方的散热铜片上，原本我很自然的以为这根铜管会把显卡的热量传递到散热风扇，结果事实是：在显卡温度达到84—90度的时候，你用手去摸一摸这根铜管，这根铜管也就是稍微有点暖和。。。根本不怎么热！显卡的热量根本就没有通过这根铜管被有效的传递到散热风扇那里。。。我很晕哦。。。不相信的话，各位可以拆开以后，拷机时用手去摸。。放心，不会漏电的。。那只是个散热的铜管，不带电的。

二、找到了高温的原因，就可以针对原因去寻找解决办法，可以按照两个思路去寻找。

1、解决内部通风，使显卡散发的热量被空气迅速的带走从而达到降温的目标。
这个问题很叫我头疼，因为笔记本内部就那么点地方，你要说加个风扇对着显卡吹那不现实，用大功率的涡轮抽风机效果也不好，因为T61P有左上角+背面两个散热口，一个口对着抽风机抽风，另一个口却在漏风，而且由于整机外壳结合的并不是滴水不漏的那么紧密，有空隙漏风，这样的话抽风机就不能有效的发挥作用，抽不到距离散热口偏远的显卡热量。安装两个抽风机分别对着两个散热口的话，大约能勉强降下来4—6度，而且还必须是大功率的抽风机才行，普通的抽风机没用。反正就是目前我没找到好的办法通过加强空气对流解决降温。

2、解决显卡散热铜管的问题，想办法使显卡的热量能够被有效的传递到风扇位置。
其实显卡的散热铜管应该就是本着这个思路去设计的，但很遗憾，显卡上的铜管几乎是没什么作用的，究竟为什么没有作用，也许是铜管和铜片之间焊接的面积太小，铜片不能够有效的向铜管传递热量吧？又或许？？反正在显卡高温时这根铜管用手一摸，不怎么热，这就说明了这根铜管没起到什么大得作用。
既然铜管没有起到设计的作用，那就想个办法，让这个设计发挥出来应有的作用。

首先
（1）需要准备一张纯铜皮，面积大约为60X60MM，厚度大约为0.5—0.8MM，千万不可过厚（过厚会导致键盘鼓起来，不好上螺丝难以安装），也不能太薄（太薄则难以固定铜皮）。
（2）还需要准备一张粘性较好的散热硅胶垫，面积大约需要50X50MM，厚度约0.5—0.8MM，同样不可过厚或者过薄。
（3）一把结实的剪刀（裁剪铜皮和硅胶垫用）
然后
（1）把铜皮裁剪成L型，裁剪后一定要把铜皮搞平整，不平的话结合不好效果不行的。而且铜皮的尺寸不能影响到上U型框，也不能压住无线网卡，裁剪前要提前拿着铜皮放上去试试大小再裁减。
（2）把显卡上方的散热铜片贴上硅胶垫（这个位置的硅胶垫很重要，要起到传递热量+粘住“铜皮”的作用），在CPU的两根散热铜管距离风扇较近的位置贴上硅胶垫，此处的硅胶垫主要是起到了粘住“铜皮”的作用，同时也能稍微帮助CPU向铜皮散点热，但散热作用不大。
（3）把剪成L型的铜皮粘在以上所说的硅胶垫上，放铜皮的时候要注意尽量放的平整，使铜皮和硅胶垫完全粘合在一起。
（4）在放置好的铜皮位于显卡上方的位置粘一块硅胶垫，这个硅胶垫的面积越大越好，面积越大，和键盘的粘合力越强，固定的越稳，同时向键盘传递的热量也就越快。
最后
上好U型框，安装键盘，上好螺丝，一切OK。
下面是完成好的图片，由于制作过程中忘记用手机拍照了所以只上传一个完成图算了，中间具体的制作过程还请认真的阅读以上文字部分吧，其实制作起来很简单的，但一定要细心，否则结合的不好效果会很差，甚至无效！我就返工了两次才做好的。。

在这个制作的过程中需要注意的是
1、选用的铜皮材料一定导热系数高，最好要纯铜，也就是紫铜，不要用黄铜。硅胶垫要准备的面积稍大一些，要选用导热系数好的硅胶垫。
2、做工尽量要精细一些，否则结合的不好效果很差。

注：以上所描述的这个方法还要配合风扇，风力越大效果越明显，风扇转速大约在4700转速的时候，效果就出来了，需要注意的是这个方法不会立即就见效，还要等风扇多转一会才能见到效果，压力测试的时候大概能比不改造降低7度，此外还可以配合使用涡轮抽风机效果会更好，还能再降一点，具体降多少我没有测试（这时候涡轮抽风机才能发挥出效果），因为这时候涡轮风扇抽风可以加大散热风扇区域的风力，可以让铜皮凉的更快，因为以上所说的原理就是通过风扇把铜皮吹凉，使热交换效率提高，使显卡的热量能够被铜皮有效的传递。然而在改造之前的那根显卡的散热铜管传递热量的效果比较差，所以就算把风扇调快、加装涡轮风扇，效果一样不明显。散热底座对61P来说没有用的，因为61P的CPU、显卡下方没有进风口，再好的散热底座也只能吹凉底壳，却奈何不了机器内部。
我以前拆机的心得在另一个帖子里能体现出来，愿于大家一起分享。http://www.ibmnb.com/thread-1131073-1-1.html

另外说一下有关导热硅脂，导热硅脂这个东西对于T61P的显卡来说，选材的优劣意义不是很大，因为只要硅脂涂抹均匀跟显卡结合的比较好的话，几乎是什么硅脂都一样，无论进口硅脂还是国产硅脂，61P的问题不在硅脂的好坏，而在于显卡的热量经过硅脂传导在铜片以后无法有效的散走。所以朋友们大可不必在61P上花大钱搞进口硅脂了，我本人为了降温把所有的方法都用了，当然也试了进口的硅脂，靠硅脂没用的，关键还是后续的散热。
反正降温就是本着怎样加强空气交换、怎样把热量带走这两个思路，具体方法也许还有比这个更好的办法，抛个砖引一下玉吧~~~

由于昨晚上发帖太晚，加上自己实在是很困了，所以没有把具体的制作图拍照，今天下午我看有些朋友误解了，所以特意又拆机重新用手机拍照了一下，这样就很直观了。以下是具体的图片，可以一目了然：

如此这般改造以后，压力测试20分钟，风扇正常转速3000转，大约下降6度，风扇转速调到4500转左右时，可以下降10度左右的样子。
注：改造后配合涡轮抽风机效果会更好。
热管应该没问题，如果说管子里面确实有液体的话，应该不会影响液体的流动，因为那根管子我掰弯以后，又特意认真查看了一下，只是弯了，管子中间的空隙还是有的。导热管瘪了，那是因为我故意用改锥压下去压瘪的，因为那根管子高度不合适，会影响到铜皮的放置，也只是瘪了点，并不是完全成一个扁片了、一点空隙也没有了。
已测试，没想到效果比我预料的还要好，真开心呢，呵呵，另外说下这样改造后，降温的效果不会马上就体现出来的，一定要等风扇把铜皮吹凉了才能体现出来。我测试了90分钟，一共分了3组测试，数据分别是：

1、不使用任何软件+硬件，就靠笔记本自己开风扇散热（3000转），压力测试30分钟后：CPU：58度、显卡：77度。

2、只使用软件调整风扇（转速4500转），压力测试30分钟后：CPU：52度、显卡：74度。

3、外接涡轮抽风机+软件调速（4500转），压力测试30分钟后：CPU：46度、显卡：72度。

一共测试了90分钟，期间3组测试时压力测试不停止是连续的，温度都是持续稳定了10分钟以后的数据。

没改造以前的数据是：

1、只靠电脑自己散热：CPU62度，显卡85度，而且只是测试了不到20分钟。

2、只使用软件调速（4500转），CPU58度，显卡84度，也只是测试了不到20分钟。

3、外接涡轮抽风机+调速（4500转），CPU49度，显卡83度，也是测试20分钟，因为时间再久一些，温度一定还会再升的，我自己实在是不想看那温度了，就停止了。

效果呢，我自己很满意，之前的大量反复拆机实验的辛苦没有白费，玩大型3D游戏也不会因为温度过高画面一卡一卡的了，这点我很高兴，可唯一遗憾的是：掌托有一个螺丝被我反复多次拆机给拧滑丝了。。。。卡在里面了。。。我晕！
以下是测试中各时间段的温度截图：

这个温度我自己还是比较满意的，因为没改之前，压力测试30分钟，显卡温度就在83—84度徘徊，始终也降不下去，把风扇调到4500转，也就下降个1、2度，根本不起实质性的作用。以前就算我外接大功率的涡轮抽风机+风扇转速4500转，压力测试显卡温度也就是81度左右，我没改造前涡轮风扇确实没起到什么实质性的作用。
而现在就不同了，现在我调高风扇转速+外接大功率涡轮抽风机，压力测试稳定在71、72度，我个人还是比较满意的。

注：压力测试时配合使用了涡轮抽风机。

[ Edited by zzf3119954 on 2011-11-8 00:43 ]

wuzongyou

沙发

k054221

顶顶，看看先

czbtw

我的理解：既然铜管不热，说明显卡的温度并不高，“后续”的加强似乎也不会起到明显的作用。

qqiang2000

这个要顶

ldzlovezl

4#误解lz意思了,lz的意思是铜管不热是设计上得原因,铜管不能很好的带走显卡上方的散热铜片的热量,而不是显卡温度还不够高

无边思绪

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

pankissying

热就热吧，改坏的时候一样坏，

hqbzy

曾经试过，但是此方法散热效果还是有限，特别是加了硅胶垫后，硅胶垫散热一般，并且很受影响，最好的方法是把铜片直接与键盘接触，散热效果稍好，曾经我就是这样做的，后来看温度也没有下降多少，又把这块铜片给取下来了。

感谢楼主分享。

ilove0530

感觉楼主折腾半天应该不会有什么实际的效果。那个铜管被称为热管，里边的液体/气体的流动转化才是传导热量的关键，而非外边的铜皮。所以你感觉不到铜皮很热是必须的，因为里边的液体的沸点肯定不会很高，自然热管的温度也不会太高（具体解释建议看看初中的物理教材）。
这种散热方式被称为热管散热，其实相对于传统的金属接触导热效率和精确性是很高的，完全不用再加什么处理了。即使加了效果也并非明显，还增加了系统出现短路之类的风险，而实际效果有非常之有限。
T61p的温度问题是整个系统的问题，一方面在相对有限的空间里，热量的传导能力是有上限的(本质上，FX 570M的散热实际上属于被动散热)，而FX 570M 的发热量又很巨大，温度高是很正常的，所以该显卡也确实设计成可以工作在高温下，一切本来都是很正常的事情，在任何一款笔记本上可能都是如此，只是显卡门的出现让这些情况变成了问题。
当然，似乎楼主对自己的这个工程的效果非常乐观，所以我也不是故意拆台，只是建议大家尽量不要折腾这个了，意义不大。

[ Edited by ilove0530 on 2011-11-5 09:57 ]

zhuphpad · 发表于 2011-11-5 09:53:08| 字数 29| - 日本 OCN

在cpu和Gpu下面的D壳上钻几个孔，是不是效果会更好些？

yiamjn

10楼有理

misterben

10L说的是真实情况，不过，1L的改造也肯定会有效果，用铜管+铜片导热，会比原来的效果好。

我唯一担心的是会不会有短路之忧？——不好意思，看错了，现在明白过来了，铜片是覆盖在铜管之上的。短路问题不用担心了。

思路很好。

[ Edited by misterben on 2011-11-5 10:10 ]

ilove0530

QUOTE:

Posted by misterben on 2011-11-5 10:08

10L说的是真实情况，不过，1L的改造也肯定会有效果，用铜管+铜片导热，会比原来的效果好。

我唯一担心的是会不会有短路之忧？

另外重量也会增加不少，有些得不偿失之疑，所以建议大家还是别弄了。

poweredlww

没啥效果吧

misterben

一个铜片能增加多少重量？我不赞同你的观点。

回复 #15 poweredlww 的帖子

看清楚LZ的帖子再说有没有效果：“压力测试的时候大概能比不改造降低7度”

吉他情圣

连一张图片都没有，就是一篇失败的文章

afeng424

不需要这么折腾啊，该咋用咋用

chengxyt

无论如何，对LZ的钻研精神给予精神上的鼓励

zzf3119954

T61P的散热铜管里有液体？？或者是导热气体？？这个我还真的不知道，不过这样改造以后温度确实降低了很多，就算不调快风扇，就3000转的时候压力测试也能下降不少。。

zzf3119954

钻孔我也想过，但后来拆机发现，钻完孔以后漏出来的是主板，而且主板面积覆盖的很大，让气流从底壳进去这个办法估计效果不会很理想，因为风都吹到显卡下面的主板上了，对于主板上方的显卡影响应该不大吧？

zzf3119954

这位朋友我敢打赌，你一定没有把你安装的铜皮延伸到风扇上方，也就是说我这个设计必须要把铜皮延伸覆盖住风扇的上方位置，这个方法降温主要不是靠向键盘传递热量，最主要的是需要风扇把铜皮吹凉，进而被吹凉的铜皮会更快的带走显卡热量，（就是覆盖在风扇上方位置的那一段铜皮被吹凉的）

coreX

lz折腾精神值得鼓励，是否改造还看个人需要

hnjsy

这里是风扇的进风口，要保持畅通。我看了楼主的方法，只有向键盘传热是有部分效果的，其他基本无效果。

qczs

没多大意义..。。。

chenyu0369

热管呀热管！！热管的导热效果强过任何金属或者合金。热管两端温差越大效果越好。瓶颈在于散热片和风扇风量。根本性的方法只能是低温cpu。加强接触其他的别无他法。你把风扇风口盖住风扇转速自然就大了。原因是空气少了。不要瞎折腾了。nb就把风扇拆了搞水冷再看看效果。如果温度没有明显下降那就是热管系统的瓶颈。经测试不装键盘温度至少低5度。原因是风扇抽风量增大装上键盘风量减少。总之你的方法不可行。

zzf3119954

关键是运行大型3D游戏的时候，起初还比较流畅，可显卡温度达到87度的时候，游戏画面就开始卡了，所以我才想办法去给显卡降温的。。

lianxiangfen

图片不清晰？

jeita

楼主的显卡散热的热管怎们看起来像是瘪掉的了呢，是不是因为热管瘪掉了所以热量传不到散热片上呢。可能楼主换个散热器效果会好很多的吧

我的本本烤显卡的时候那个热管还是烫手的

ilove0530

QUOTE:

Posted by zzf3119954 on 2011-11-5 14:21

T61P的散热铜管里有液体？？或者是导热气体？？这个我还真的不知道，不过这样改造以后温度确实降低了很多，就算不调快风扇，就3000转的时候压力测试也能下降不少。。

你所说的温度下降，究竟是哪些工作的效果，这个还需要科学的测试才能确定，当然如果你的铜片使整个散热系统和键盘的金属底板相接触，散热效果确实可能有所提升。不过实际上，还是装一个TPFancontrol来的实用。

关于热管散热，可能楼主也从来没接触过台式机的DIY超频之类的，这种热管散热的主板满地都是了，这都是几年前的事情了。
http://china-heatpipe.net/heatpipe05/01/2008-1-26/81268087509.htm

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