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[笔记本整机] 【原创】x31自制显卡热管散热器~为M9显卡升级准备~更新:似乎bios不支持...

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发表于 2008-5-1 00:27:46| 字数 254| - 德国 | 显示全部楼层 |阅读模式
最近研究了一下,发现x31升级9600显卡的可能性还是很大的。但是散热似乎成了个问题。研究了下t41p,t42 9600型号的散热器,发现都增加了一根长热管,专门为显卡散热。
于是淘了个t42p的散热器,开始改装。历时4天,终于完工。先上个最终效果图。


目前x31的PCB只能支持到9000~

准备按照9000的改



今天已经把机器发给 hjf-yinyue 了~ hoho


坏消息...
貌似x31 bios不支持...

谁能将t40 bios中显卡初始化部分 分离出来~?


[ Edited by  wu0232 on 2008-5-7 19:47 ]

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 楼主| 发表于 2008-5-1 00:29:27| 字数 13| - 德国 | 显示全部楼层
从阿琪处收的t42p的风扇

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 楼主| 发表于 2008-5-1 00:30:14| 字数 10| - 德国 | 显示全部楼层
借用一张别人的整体图

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发表于 2008-5-1 00:31:45| 字数 7| - 中国–浙江–杭州 电信/浙江工业大学 | 显示全部楼层
沙发 赶上直播了
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 楼主| 发表于 2008-5-1 00:32:10| 字数 36| - 德国 | 显示全部楼层
基本思路就是
取下最长的那根热管
把热量导到x31风扇右上方的区域和散热片处
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发表于 2008-5-1 00:33:15| 字数 6| - 中国–浙江–杭州 电信/浙江工业大学 | 显示全部楼层
这  似乎远了点
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 楼主| 发表于 2008-5-1 00:34:47| 字数 60| - 德国 | 显示全部楼层
因为x31用RM降压后
风扇基本不转
温度也不高

就是说
X31的散热能力只发挥了一小部分

基于此,如果把显卡热量导出
应该也能应付
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发表于 2008-5-1 00:37:38| 字数 14| - 中国–浙江–杭州 电信/浙江工业大学 | 显示全部楼层
恩  听你这么说  似乎可行  楼主加油
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 楼主| 发表于 2008-5-1 00:37:55| 字数 68| - 德国 | 显示全部楼层
拆热管的时候
很费脑筋

最开始发现热管是用锡焊接上的,尝试用电烙铁去焊

但是电烙铁一碰,焊锡马上就凝固了

因为散热能力太强了

所以

我采取的 剥 的办法

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 楼主| 发表于 2008-5-1 00:39:51| 字数 35| - 德国 | 显示全部楼层
用钳子夹住
用力向下拧

因为毕竟是焊锡

所以力度一大

还是能分离的

故称为  “剥”

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发表于 2008-5-1 00:41:48| 字数 16| - 中国–广东–珠海–香洲区 电信 | 显示全部楼层
楼主强悍,竟然用上了钳子了...
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 楼主| 发表于 2008-5-1 00:42:03| 字数 34| - 德国 | 显示全部楼层
T42P的显卡散热片下方有一块很厚的铜片
是导热的好东西

用剥+改刀分离

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 楼主| 发表于 2008-5-1 00:44:03| 字数 21| - 德国 | 显示全部楼层
把3根热管都剥下来了~

和X3散热器对比一下

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发表于 2008-5-1 00:44:09| 字数 27| - 中国–北京–北京 鹏博士BGP | 显示全部楼层
除了散热之外,是否考虑了9600芯片的电量和电压问题?
M6400: QX9300 FX3700M DDR3-16G  RGB-LED(8bit)  X-25E(RAID) 128G
X301-2774HH1   X60t-A7U
T:61P 43P 24P
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 楼主| 发表于 2008-5-1 00:45:55| 字数 24| - 德国 | 显示全部楼层
剩余的铁片
制作一块大散热片

放置于X3 风扇的右上方

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 楼主| 发表于 2008-5-1 00:47:41| 字数 28| - 德国 | 显示全部楼层
最后把那块厚铜皮和上面这块 用热风枪+大量焊锡 焊接

就完工了
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发表于 2008-5-1 00:49:03| 字数 3| - 中国–四川–成都 电信/四川师范大学 | 显示全部楼层
插队~
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 楼主| 发表于 2008-5-1 00:50:12| 字数 69| - 德国 | 显示全部楼层
选用T42P风扇最下面的热管的原因
除了长的原因

而且因为其S形状的外形

稍微改造,再反转过来


恰好能够用于X31之上

这个也是我研究了好久的发现~
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发表于 2008-5-1 00:51:09| 字数 15| - 中国–广东–珠海–香洲区 电信 | 显示全部楼层
楼主加油...没想到赶上直播了
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发表于 2008-5-1 00:54:15| 字数 24| - 中国–四川–成都 电信 | 显示全部楼层
牛逼n哄哄===*.*lll
和我的想法相同。嘿嘿
-> -> -> ->NExT X3?
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 楼主| 发表于 2008-5-1 00:54:44| 字数 92| - 德国 | 显示全部楼层
关于如何把铜片压紧于显卡芯片上的问题

我是这样解决的

1,热管很硬,也很有弹性

2,X3散热器4颗螺丝中,左上方的螺丝可以用来压热管,热管再把铜片压在显卡芯片上;并且能够通过旋转螺丝调节压力

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 楼主| 发表于 2008-5-1 00:57:53| 字数 54| - 德国 | 显示全部楼层
另外,一定要把两块铜片都打磨光滑,再涂导热硅脂,这样能够保证紧密结合


就是这些。完毕

等两天就准备发机器出去做了
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 楼主| 发表于 2008-5-1 01:01:39| 字数 25| - 德国 | 显示全部楼层
看到一篇文章说
热管导热率超过任何金属

呵呵

希望如此吧
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发表于 2008-5-1 01:11:39| 字数 26| - 中国–广东–深圳–龙岗区 电信 | 显示全部楼层
GOD,51NB是人有多大胆,地产多大产啊。能人真多
UBUNTU(乌班图)爽歪歪ING。
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签名被屏蔽
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支持折腾!够技术!只有没有想到的,没有做不到的!
X1c Gen 10  I7 16+2T
Macbook Air M3 16+512
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发表于 2008-5-1 08:54:40| 字数 12| - 中国–上海–上海–奉贤区 电信 | 显示全部楼层
效果不好,但创意绝对好。
x60s
p1610
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发表于 2008-5-1 09:36:55| 字数 52| - 中国–广东–深圳–龙岗区 电信 | 显示全部楼层
如果成功了我的X32也发去弄,兄弟如果成功了,我给你邮寄个T42P的风扇 你给我改改 呵呵  我也去深圳做BGA
T61:T7100/2G/100G
X32: 1.6/1G/160G
A31P:2.0/1G
NC6K:1.6/1G
EXEC
350D+XXB IS
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发表于 2008-5-1 09:50:11| 字数 17| - 中国–黑龙江–佳木斯 电信 | 显示全部楼层
疯狂的想法   空间够吗?别把显卡压了呀
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