destiny12 发表于 2023-2-13 13:23
然而，高温锡时代，或者相应机型，也会脱焊。低温锡膏并不能说明什么。
当年显卡门那个时代也都是高温锡 ...
显卡门/三红问题，根本是在基板上下应力差导致的，不改设计直接升级锡浆超高强度版本的也是可以扛过去的··就是成本太高了！
destiny12 发表于 2023-2-13 13:22
然而进入供应商名录，需要经过相关测试。
RD有自己的试产线也很正常。
选型也是按照bom表，替代料用啥肯 ...
标准热冲击循环测试的温度变化率不够，做这种高功率芯片你得上到10~25℃/s
destiny12 发表于 2023-2-13 17:30
我觉得，其实按照die到封装到主板的顺序。外加热管是贴在封装上的。
所以即便cpu内部的温度变化剧烈。也 ...
Tj与Tb温差剧烈变化 焊点承受的太多，强度要求提高了很多
destiny12 发表于 2023-2-13 12:46
你这看文章就看个图是真的牛
https://www.iconnect007.com/index.php/article/108779/solder-limits-upda ...
你是不是瞎？上面那个图是基本原理，下面那个图一样要遵守最大温度和最大时间同时不超过Limit Time & Temp
你都能讲出SSL是最大时间或最大温度任意不超过上限，联想能胡乱焊出小新，奇怪么？
还在这硬洗呢？脸呢？
destiny12 发表于 2023-2-13 12:46
你这看文章就看个图是真的牛
https://www.iconnect007.com/index.php/article/108779/solder-limits-upda ...
基本原理都不懂的人不配看ipc 230t 260t
按你的逻辑，你去随便找一个Peak阶段最大温度不超过Limit但是时间超过Limit的图来？能找到么？
你没发现所有的实际曲线Peak阶段都是两者都不可以超过的？可能你的智商理解不了？？？
不懂不敢插话，看大佬们华山论剑。
本帖最后由 jsntrgsy 于 2023-2-13 23:10 编辑
destiny12 发表于 2023-2-13 20:31
好像说了很多次了，die和主板的中间还隔着cpu封装基板，die的上面还有封装直接贴着热管。bonding的尺寸也 ...
你不知道Tb指的是什么么？建议你去看下这次主要受害的CZN CPU实物图 还有CPU工作下热源示意图
destiny12 发表于 2023-2-14 07:23
board temp啊。所以和焊锡啥关系？
Tj与Tb温差的热应力 就是在牵拉CPU基板下的锡球··
根据联想官方正式回应，采用的是SnBi 138℃锡浆
根据第三方测试42Sn58Bi 177 45~90s TAL最佳
但是如果用的是不含Ag的SnBi强度就比较感人了 还打了黑胶
destiny12 发表于 2023-2-14 14:01
哈哈哈哈哈哈你可太搞笑了
因特尔推广的技术，什么时候只有联想用了？每家都有部分啊。 ...
intel推广的LTS 但是没推广用什么具体焊膏
但是根据联想说的：“从原材料价格看，LTS工艺用到的材料价格大约是每公斤24.16美元，而SAC305的原材料价格是每公斤39.79美元，下降了40%左右。”
一个话题引出了一堆的真大佬。。。我等小弟仰望仰望~~
destiny12 发表于 2023-2-14 20:12
你所说的内容是来自跨国芯片制造商的内部人士。不是根据联想说的。
其次英特尔说的SMT 温度可从无铅工艺 ...
你到现在还么搞清楚？Tj与Tb中间夹着就是PKG基板 这个在剧烈温差下会有翘曲，而联想用点胶来补强低温锡的强度不够问题，最后适得其反
destiny12 发表于 2023-2-10 21:39
实在是太搞了，一个在贴吧名声不咋地的up，搞了个计划性报废的标题。各路牛鬼蛇神闻到味就全来了。
要说统 ...
干单片机的,和天天和焊锡打交道。
低温锡的问题主要在强度上。