郑中秋中指指 发表于 2023-2-12 00:37
低温锡焊接没任何毛病，或者说，毛病不在低温焊锡上
我说个如假包换的亲身经历
16年的时候，那时候魔改笔记 ...
这是锡浆型号选择错误的问题，需要使用高强度的低温锡浆SnBiAg回流焊会选择172℃中温的
destiny12 发表于 2023-2-12 16:11
先提醒你一个业内事实，大部分的PCB的焊接最高温度是288度10秒，或者是6个循环。并且能通过10day或者56day ...
回帖前认真看帖么？
看看我说的什么再看看你说的是什么？
你自己写的“焊接最高温度是288度10秒”。最高 最高 最高。我有说388度？你脑子是不是进水了？
你这么勇把你签名机的t2 t3都算出来，找个烤箱去冲240hrs和1344hrs啊？敢么？
Maximum Operating Temperature给你算105不过分吧，150x240->128x1344去冲一波呗？
烙铁是测试PCB板子厚度对温度上升的速度的影响和抗形变的影响，你在想啥呢？
况且烙铁是局部加温，使用环境也是局部高温，你告诉我哪个本子满载时候不是局部高温的？你家笔记本烤鸡的时候USB口周围主板跟CPU周围主板一个温度？
轻薄PCB做笔记本主板除了能减少有限的重量，在其他方面没有任何优势，你有什么不同意的么？你发的table 26.1跟PCB机械强度有关系么？
51qca 发表于 2023-2-12 19:24
赞！说的太对了，只会说脏话的，其实啥都不懂！
他懂得挺多的，按他那个智商，开启杠精模式的回帖我都帮他想好了，就超薄PCB的优势这个问题，直接尬吹一波iphone双层主板就ok，既可以挽回面子让人觉得他用iphone倍牛掰， 又可以帮联想洗地。
或者，又不看人家说了啥，就为了反对而反对，发一个缺胳膊少腿的表啊，这个ISO那个GB啊，然后开始强行怼人。
再不就搬出他一知半解的“幸存者偏差理论”强行解释全网的暗病机都是无病呻吟，每一个吹哨人都是收黑钱的，众人皆醉他独醒之类的。
呼吁论坛完善拉黑功能，能不能别让他看到和回复我的帖子，都拉黑了，还不知道他很招人讨厌。
destiny12 发表于 2023-2-12 21:22
太搞了，明明完全不懂，外加看不懂，还拼命把脑子里的水倒出来给人看。
随便百度个2020年的小新拆机
你这智商是真没救了，你不会以为烙铁设定多少度，板子就被烫到多少度吧？
你不会以为板子在加热过程中变形等于当场失去工作能力吧？
你不会以为变形的板子当时能用，以后就不会虚焊吧？
跟个二愣子一样，还在那纠结回流焊和波峰焊。
你不会以为一台机器能通过测试，代表整个生产线就都能够通过测试吧？
你不会以为模拟的测试条件能完全代替真实环境吧？
而且你这个表圈出来的地方，288度20秒，这个叫single solder limit，显然表头要改成Solder Limit Temp和Solder Limit Time。单复数都能搞错，笑掉大牙，还Last Revised 2017，13年了重修了个寂寞。
你要用Solder Limits Temp/Time 就多放几个温度和时间，把操作间隔时间也写清楚，要么就按我的建议改一下。
最后劳驾过目本人的签名。
destiny12 发表于 2023-2-12 21:22
太搞了，明明完全不懂，外加看不懂，还拼命把脑子里的水倒出来给人看。
随便百度个2020年的小新拆机
我给你算105说不定都是高看了联想的代工。
万一人家标准是130，实际干的时候用100的标准呢？反正CPU温度100+，PCB不一定是100+对不对？
哦不，按你那个烙铁多少度PCB就多少度的智商，好像还真得按130算。
你这样对联想严格要求，联想压力很大啊，万一130的也挂了呢？？？
destiny12 发表于 2023-2-12 22:08
哈哈哈哈哈哈，你继续，果然压根不懂哈哈哈哈哈哈，太滑稽了。
你压根就不知道工厂怎么焊的吧哈哈哈哈哈 ...
你知道你搞笑在什么地方么？
SSL和MSL没分清。
然后呢，你是不是没考虑过，这个288C - 20s的标准本身是一个通用标准，为了保护PCB制定的操作规范，你纠结的地方是，明明这个标准制定的这么明确，笔记本工况也没超过130，焊膏不可能融化的，怎么就出了问题呢？
于是你就死盯着工艺和生产标准和质检标准。
你是不是没想过物料的问题？你这个标准可不是生产PCB的标准，也没规定采用哪种焊膏。
退一步讲，made in China的上限没问题，但是下限可是可以很低。
标准都写的稀烂，还不让人挑single solder limit的问题，还在那扯什么板子Revise，你这很自信啊！
联想把你当傻子，不代表大家都是傻子。
destiny12 发表于 2023-2-12 23:08
懂了懂了，你对PCB和PCBA相关根本一窍不通，到现在还在YY瞎扯哈哈哈哈。
相关温度数据说明PCB这边按设计 ...
服了，你又开始阅读障碍了。
重新看帖去吧，懒得跟你说第二遍了。
SSL和MSL明摆着抄作业都抄串行了，您就甭洗了嗷！
你再想想SSL是Time Temp全部不高于还是任意一个不高于？使劲儿想，用脚后跟想。
没少喝啊兄弟。
本帖最后由 icey_cloud 于 2023-2-12 23:23 编辑
低温锡在手机圈那边已经默认是“缺陷”了，用低温锡的厂都被一顿痛骂。
又是intel打着环保旗号带领厂家节省成本坑害消费者，和苹果打着环保旗号不送充电头一样，这个是洗不动的。
但是也没视频那么离谱，那帮恰饭的up为了流量什么噱头标题不敢起？不过是营销号起的都是假的，这些人起的半真半假，最容易忽悠到人。
推动老产品换代，也就是所谓的回收钉子户也是电子产品公司的共识，不过肯定没有到年限报废这么离谱的。
但是说没影响也不太可能。
低温锡在笔记本圈第一次被提到这个高度，其实在其他圈子也是共识了，都觉得有隐患不是什么好东西。
好消息是现在一些厂家（非笔记本）也开始用回高温锡了，因为不像之前环保当噱头了，或者说环保这个噱头卖不动了，人家不买账了。
destiny12 发表于 2023-2-12 23:08
懂了懂了，你对PCB和PCBA相关根本一窍不通，到现在还在YY瞎扯哈哈哈哈。
相关温度数据说明PCB这边按设计 ...
我突然发现你要是联想代工的质控，造出小新，真的一点都不奇怪。
居然把SSL当成Temp Time任意不超过就随便过炉子，你家主板不挂谁家的挂？？？
洗洗睡吧，明天你还得继续坑消费者呢。
destiny12 发表于 2023-2-12 23:08
懂了懂了，你对PCB和PCBA相关根本一窍不通，到现在还在YY瞎扯哈哈哈哈。
相关温度数据说明PCB这边按设计 ...
我挺好奇的，您真是做QC的么？看您认认真真找标准吧，不像个门外汉，但看您对基本概念的理解，又很像那种瞎鸡儿搞民企QC的酒蒙子，您不会专门是部门里面负责酒桌上帮领导扛酒的牛逼大佬吧？？？
destiny12 发表于 2023-2-12 23:40
又来了又来了哈哈哈哈哈哈，国际通用的东西你这里就不动脑子了。人家设计板材不会测试是吧哈哈哈哈哈哈， ...
你看，每次你犯基本错误，原则性错误，都开始说标准没问题。
288c-20s大多数情况下肯定没问题，但是你在那胡乱解读，能不出问题么？
你要是代工厂的QC，瞎鸡儿回炉瞎鸡儿焊，小新能不出问题就见鬼了！
你赶紧请教一下你们部门的技术大拿SSL的TEMP和TIME是怎么要求的吧。
我可不给你上理论课了，孺子不可教也。
本帖最后由 ssc505684708 于 2023-2-13 00:28 编辑
简单做一下总结，直接看下面的截图好了：
至于Destiny12是不是联想的水军，不好评价。
假如是，那恭喜联想他洗地失败了。
假如Destiny12是小新代工那边的，那按他这个时间温度只控制一个的焊法，小新不出幺蛾子就见鬼了。
destiny12 发表于 2023-2-13 00:42
哈哈哈哈，某人不懂装懂，被打脸就开始扣帽子了，帽子可真大哈哈哈哈。味儿太冲了。
PCB最大焊接温度还能 ...
答应爸爸，下次别发个你自己都看不懂的东西，在那瞎编故事被戳穿，然后胡搅蛮缠个没完么？
你给联想危机公关，洗地洗的自己脸都不要了，还怪人给你扣帽子？
你的智商不允许你看懂什么叫“超过MOT的上升和回落阶段”。
因为你根本不知道你发的SSL里面最大时长20秒的起始节点怎么规定的。
别像个傻子一样非此即彼好么？自己对着学吧。
你心里的问号：为什么焊接曲线里面会出现MOT，MOT不应该是老化测试里面的么？
原因很简单：MOT是你计算时间的起点和终点。对于PCB板，焊接这个步骤是整个生产过程中对PCB损耗最大的步骤，目前认为超过MOT（最大工作温度）以后会对PCB板产生不可逆损伤，因此要严格控制超过MOT的焊接时间。SSL中solder time的时间起点是加热过程中达到MOT的时间点（t1），终点是降温过程中达到MOT的时间点（t2）。
我估摸着MOT的道理应该高中生都能理解，你咋就脑子转不过来弯呢？
至于你热衷的压力测试，把你签名机拿出来放烤箱里按MOT 130的标准去查表烤板去啊？在这墨迹啥呢？我们都等着看你牛逼的x1c进烤箱呢，赶紧去证明intel比AMD更yes！
本帖最后由 ssc505684708 于 2023-2-13 06:27 编辑
destiny12 发表于 2023-2-13 00:42
哈哈哈哈，某人不懂装懂，被打脸就开始扣帽子了，帽子可真大哈哈哈哈。味儿太冲了。
PCB最大焊接温度还能 ...
来，你这个理解能力如果还是看不懂，直接看图好了。
你以为288度20秒是下面那个曲线，所以看不懂什么是“上升下降阶段”。
在你的世界里，PCB板的比热容一定是0，对吧？
比热容好像是初中物理吧？
所以我是在跟一个初中没毕业的交流么？
说的不错，以后不买联想的了
destiny12 发表于 2023-2-12 23:29
有道理
不过这属于类似显卡门的问题了吧。
不过个人看法，首先有温度墙在，那么按照热量从die传递到封装再 ...
不同厂家的芯片 Tj Tb Ta Tc是不同的··不同功率运行的剧烈温度变化也是不同的··需要调整锡浆类型的，除非使用远大于需求的版本
尤其是AMD Zen2积热问题严重的 Tj与Tb的温差可以在几秒内突破50摄氏度
而恰恰是联想提出的轻薄机性能级CPU释放的小新出了批量问题
补一句 研发用什么锡浆 产线批量采购会根据供货商调整替代（不会通知研发补做测试的）
这叫同级不同厂家产品混合互补采购
destiny12 发表于 2023-2-12 23:29
有道理
不过这属于类似显卡门的问题了吧。
不过个人看法，首先有温度墙在，那么按照热量从die传递到封装再 ...
另外联想新闻稿透露的回流焊只需要170度 那么无异是138低温焊料了 补强如何完成的，能否扛得住联想自己要求的性能释放但又积热的Zen2的热冲击测试？
destiny12 发表于 2023-2-13 13:22
然而进入供应商名录，需要经过相关测试。
RD有自己的试产线也很正常。
选型也是按照bom表，替代料用啥肯 ...
问题就是测试是标准热冲击测试，这个是无法满足Zen2 积热下高性能释放的要求的，需要加做剧烈温差循环热冲击测试