Thinkpad 向做薄发展方向，完全错了，丢掉品牌本性
本帖最后由 kevinthinkpad 于 2025-8-1 09:24 编辑Thinkpad 最重要的优势是键盘，可靠性。
但T14,T14S, X13 越做越薄，但键盘的体验越来越差。无数人怀念1.8 键程，X230, 键盘。
现在发展方向是做薄是瞎搞。
用户对T14,T14S, X13要求越来越轻方向没错， 但不要求那么极限薄，键盘全尺寸。
导致键盘物理空间受到极大压缩，键盘的体验越来越差，丢掉品牌基础的调性。
看看日本 Dynabook Portege Z40L-N 重量 961 g14.00 inch 16:10 设计
https://www.notebookcheck.net/fileadmin/_processed_/1/c/csm_connectivity2_f047190d13.jpg
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1.8mm确实厚了点，但是我觉得2020款的1.5mm很合适 还在坚持1.8MM，码字多没办法拿。性能够用就好。 设计随大流，不敢坚持自己风格。
只能说明他们从根本上就没有理解老产品设计理念核心。虚的表现。
只学了个形，皮都没学精，核心更不可能坚持。可惜。西装暴徒却变小生。 cntzht 发表于 2025-7-30 12:01
设计随大流，不敢坚持自己风格。
只能说明他们从根本上就没有理解老产品设计理念核心。虚的表现。
只学了个 ...
CPU 表面是自由竞争，实际隐形垄断的。但ARM, 苹果，华为，老黄英伟达自研笔记本CPU 会对现在这种低质产品致命的出清。WWAN 这种东西，还用来产品分层。这些产品要升天的。 松下坚持了，然而消费市场上查无此人了，消费者就是喜欢轻薄。 lanyikt 发表于 2025-7-30 12:30
松下坚持了，然而消费市场上查无此人了，消费者就是喜欢轻薄。
本帖最后由 lanyikt 于 2025-7-30 14:12 编辑
还公关话术，索尼的笔记本业务早就卖了，坚持了吗？松下的轻厚本散热垃圾的要死，他那个厚度的意义何在？就为了放个光驱和vga接口？内部空间连一半都没利用上，就一个壳子是轻厚而已，富士通也在做轻薄，坚持了吗？另外中美两国之外的笔记本可以说不值一提，就连韩国笔记本LG做的也是轻薄本，不要把日本那点过时的洋垃圾说事，他们的客户至今还在用光驱和网口，中美韩法德澳哪个公司还用不起无线互联网和hdmi接口？就算是日本现在也是苹果越来越多，就算是日本轻厚本照样是要续航没续航，要性能没性能，要散热没散热，要屏幕分辨率没有屏幕分辨率，要键盘手感没有键盘手感，要接口确实有点多，可现在谁还要vga和光驱？如果你说轻厚本续航惊人，散热拉满，屏幕素质好，手感极佳，那我没话说，可日系本上面一个都做不到啊。世界的主流就是轻薄，唯一的问题是应该薄的极限多少为佳？不能放两个usb接口一个hdmi的轻薄本肯定是不行的。 还是手感更重要 对键盘没有需求，一直用惠普的笔记本，便宜 z13、z16二代而亡教训够深刻了，今年暑假又搞了白色x9不知销量如何。 jjjj129 发表于 2025-7-30 15:14
z13、z16二代而亡教训够深刻了，今年暑假又搞了白色x9不知销量如何。
z13和z16就是个笑话 amd的thinkpad jjjj129 发表于 2025-7-30 15:14
z13、z16二代而亡教训够深刻了，今年暑假又搞了白色x9不知销量如何。
x9 垃圾 屏幕转轴素质一般，而且完全没有thinkpad的感觉了 本帖最后由 lanyikt 于 2025-7-30 16:33 编辑
借这个帖子聊聊我对轻厚本的理解吧，其实苹果新模具那种厚度挺可以的，就是苹果死活不给正常接口，重量也不算轻，不然就是最佳选择。轻薄本是没错的，问题是极致轻薄，轻薄本已经能兼顾散热和键盘手感了，并且有HDMI接口，何必去特意选个厚一些的本子呢，结果拆开轻厚本发现里面空荡荡，只是壳子是厚的，没有任何意义。联想的X13GEN1那个厚度就挺好的，键程1.8，手感不错，能压住R5处理器的散热，我觉得够了，可惜的是后续键程阉割，为了轻薄而轻薄，1.5mm键盘其实也没什么，再往下就真不行的，这才丢失了thinkpad的精髓，追求轻薄没问题，追求极致轻薄，以目前的工艺来说肯定是牺牲特别大的，不具备实用性，包括手机也一样我，我目前能忍受的最轻薄的机型是nano。 T14P就是典型的牺牲了厚度，增强了散热和可扩展性的优秀代表。
可惜的是散热还不够好，可扩展性还缺了些（例如无线网卡，TF卡插槽以及WWAN） 6楼说的不错，坚持多了，没销量，没利润，公司s掉了，还坚持个p
迎合大众消费才是正道 同意，厚薄无所谓，只要别过分的厚。重量和键盘手感最重要。 在好的键盘手感、散热、屏幕的基础上，接口空间就少不了，电池也可以大一点。一味追求轻和薄，使用感已经下降了。当年的笔记本2点好几公斤，加上电源确实重，追求轻薄是有必要的，现在光驱没了，硬盘由小铁砣到sata固态，再到现在的一小片，还有屏幕的变化，重量和厚度本身就已经在大大下降了。 应该放弃对X230的执念了，确实太厚了，虽然我在用X230i回帖 本帖最后由 taoch2007 于 2025-7-31 04:54 编辑
凯文这次说的确实有道理
厚≠重 对于便携性来说 能轻就够了 薄的意义是什么？又不是过分得厚
薄 会全方位影像一个笔记本的潜力 无论是扩展性 接口 散热 电池容量 还是机身强度
至于键盘 其实键程短不一定就不好用 只要不是硬 就不会累手 而且久打不累
缺点就是不能用来带着情绪和网友对线了
至于主流？其实非常难评
主流的引导者是谁？这个所谓的主流是怎么来的？
为什么ThinkPad会跟随所谓的主流？而不是让自己的设计成为主流？或是让自己鹤立鸡群？
说难听点，是不是就是完全对自己的风格和传统没自信。所谓品牌只是个吃IBM老本捞钱的工具罢了。
但是 ThinkPad也并不是没追求过自己的形象，比如Z13 Z16 最后都失败了（这里失败的指的是系列停更）
不过一个厂商，真的能够让自己鹤立鸡群吗？
看看那些让自己鹤立鸡群的厂商，最后都是什么结局。锤子是什么结局？LG手机是什么结局？
至于苹果，苹果有那么鹤立鸡群？或是引领潮流吗？我感觉未必，至少在2019年之后，几乎没有任何一个手机或是笔记本去学习苹果的外观设计。（雷蛇可能算一个）
speaker2018 发表于 2025-7-31 02:29
应该放弃对X230的执念了，确实太厚了，虽然我在用X230i回帖
x230有26mm，现在的x1c仅14.5mm，其实18-20mm是个不错的厚度，这样风扇就能做到7-8mm，不像x1c的风扇薄的像纸一样，其他的优化优化，重量控制在1.3kg以内问题不大的，整体体验绝对是质得提升 这么喜欢厚的买t14p不就得了，我就买了，超级安静 比较同意21L的观点。 感觉产品的创新早就离开了当初的那些核心元素和核心理念了。只想拿着think几个字骗消费者买单，还有什么thinkbook。就他妈做烂了一个系列，再来一个系列。如此而已。看看这两年边缘化的T，还有一直口碑不佳的E，现在E都有超过T的势头，什么乱七八糟的。 本帖最后由 LinuxIBM 于 2025-7-31 14:45 编辑
我的理想笔记本：X201 键盘，20 MM厚度，17寸4:3屏幕，立轴，支持 Raid，可扩展内存 + R52 式掌托 本帖最后由 lanyikt 于 2025-7-31 15:19 编辑
huoniao666 发表于 2025-7-31 08:31
x230有26mm，现在的x1c仅14.5mm，其实18-20mm是个不错的厚度，这样风扇就能做到7-8mm，不像x1c的风扇薄的 ...
16.8mm已经完全够塞得进双风扇双热管了，该厚度的thinkbook用来玩dota2全特效2K都不会发烫，联想完全有能力在x13 T480s等机器中塞进去，但为了重量就是不这么干，或许也是为了省钱。x1c就算是14的厚度，联想也完全有能力把散热做好，只是联想不这么干，这跟厚度没关系，纯粹是联想在恶心人，直到T14P才把散热升了升，之前更厚的机型都是单风扇。
在17mm厚度这个范畴，联想完全有能力塞下双热管双风扇，1.8mm键程键盘，就算做厚了难道联想就会好好做散热吗？按照联想的尿性，这是不可能的。
taoch2007 发表于 2025-7-31 04:46
凯文这次说的确实有道理
厚≠重 对于便携性来说 能轻就够了 薄的意义是什么？又不是过分得厚
薄 会全方位影 ...
是的，轻薄不代表质量差！ 骂联想是没用的。当年IBM卖thinkpad就很明白了，企业生存才是正道，产品是无数次妥协的产物。
至于1.8mm手感，我相信肯定比不过机械键盘.
非要1.8mm，可以看看x2100什么的；或者众筹啊，想要啥都有，blackberry都有人搞！ jianxia2020 发表于 2025-7-31 14:00
感觉产品的创新早就离开了当初的那些核心元素和核心理念了。只想拿着think几个字骗消费者买单，还有什么thi ...
对啊，E设计越来越好。T，Ts 还在吃老本，割韭菜。。。 本帖最后由 lanyikt 于 2025-8-1 00:11 编辑
可以看一下图片对比，上面是松下，2.8cm厚度，轻厚本，性能释放15W,下面是thinkbook 14+ 侧边1.4cm，加底壳厚度1.7cm，性能释放70W，虽然下面的比上面大一圈，但我拆机看过，散热模具并不算大，完全能塞进13.3机身。接口方面，松下比thinkbook多一个VGA接口光驱，两者都有HDMI和有线网口。另外我觉得松下应该是做不薄了，一方是日本人思维僵化不愿意改变，二是铝镁合金很软，做厚可以保证强度，做成1.8cm左右的厚度强度就不能保证了，松下应该没有玩铝合金cnc和碳纤维的经验，研发费用估计不高。
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