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楼主: ati725

【原创】浅议笔记本散热方式

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发表于 2005-1-27 11:19:40| 字数 10| - 北京市密云县 广电网 | 显示全部楼层
^_^,现在才看到!
ThinkPad X1 Carbon
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发表于 2005-1-27 11:31:53| 字数 27| - 黑龙江省哈尔滨市 联通 | 显示全部楼层
好像东芝P系列的散热系统也很有特点,建议上图就完美了。
T23 P3 1.13G/512MB/MP0402H
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发表于 2005-1-27 11:49:17| 字数 14| - 北京市东城区 联通 | 显示全部楼层
顶起来吧,呵呵,还能赚一NB
W530投入使用
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发表于 2005-1-27 11:54:20| 字数 27| - 广东省深圳市 联通 | 显示全部楼层
首先赞一个..

其次,俺要指出,
热管里面未必是纯水哦..
           如果埋...請深埋

www.19452007.cn
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发表于 2005-1-27 15:42:27| 字数 2,363| - LAN | 显示全部楼层
[size=+1]1996年开始,INTEL,MICROSOFT,TOSHIBA共同制定ACPI(Advanced Configuration and Power Interface)规范, 1999年发布1.0b版, 并且WINDOWS98第2版问世, 这标志着ACPI走向全面的应用.

毫无疑问, 电源是系统有热量来源, 关掉电源就关闭了热源. ACPI主要是管理电源, 它对热源管理有一套方案, 现在的系统基本上支持这样的方案, 或者说ACPI是对现有方案的总结并加以规范化.

ACPI对于CPU的热源处理, 分为3个层次

1. Passive cooling: The OS reduces the power consumption of the system to reduce the
thermal output of the machine by slowing the processor clock. The _PSV control
method is used to declare the temperature to start passive cooling.
2. Active cooling: The OS takes a direct action such as turning on a fan. The _ACx
control methods declare the temperatures to start different active cooling levels.
3. Critical trip point: This is the threshold temperature at which the OS performs an
orderly, but critical, shut down of the system. The _CRT object declares the critical
temperature at which the OS must perform a critical shutdown.

其中,
Critical trip point是指温度升高到一定程度, OS自行关机, 这是Thermal方案的最后屏障.

Passive cooling就是Throttling技术, 其实是让CPU按某个百分比间歇工作. 这种方式是非常普遍的, 甚至INTEL发展Speedstep技术, 以及Pentium-M的动态降频技术都是源自这个思路. 楼主说的
QUOTE:
降低工作频率来辅助散热是一种比较高级的散热方式。此散热方式在欧美笔记本厂商中很少采用,日系笔记本较为常见。就是当笔记本机身达到一定温度时,CPU的工作频率会自动降低,有些情况下,内存的工作频率、硬盘的转速也会有所下降,来共同帮助散热。,这种方式比较复杂,花费较高。而且此种散热方式只适用在B5及更小型号的笔记本上。

俺就不同意了. 实际上Throttling非常普遍, 台式机里都有, 象PHOENIX AWARD BIOS里就有一个菜单选择Throttling的百分比. 之所以叫被动方式, 因为它是减小发热源的发热量达到的. 但无论如何, 我们宁愿看成是一种省电方式而不是热力方案, 毕竟它是以牺牲CPU性能为代价的.

Active cooling, 简单地说就是指风扇了, 风扇有ON/OFF模式, 也有分段调速方式, 还有的系统支持系统调速方式, 其原理是根据CPU温度调节风扇的转速.
QUOTE:
此外还有一种是采用温控风扇散热。现在一些中小厂商为了降低成本,采用比较传统的风扇进行散热,但对风扇进行了改进。在CPU到达一定的温度时,风扇才开始运转,而等温度降低到一定的程度时,风扇会停转。这种散热方式很容易出现故障,而且在风扇停转到启动的这一段时间里,机器的使用者会明显感觉到掌托及键盘部分的温度在不断的升高,用起来很不舒服。

这段话值得商榷, IBM其实也是主要采用这种方式散热, 大家都在用. 现在台式机也在用. 欧盟要求电脑在Idle时, 噪声要求在35db以下, 现在台式机用的PRESCOTT P4 CPU如果不用温控风扇, 是达不到这个要求的. 国内很多品牌厂商的台式机都支持温控, 在完成上网或者文字处理这样的简单任务时,CPU风扇处于2000转以下,噪声就很低,在玩3D游戏或者其它复杂任务时, CPU风扇转速逐渐升高, 直到全转(3500~5000转)。联想的某些型号台式机可以达到低于28db的指标, 设计品质还是非常不错的.

对于笔记本电脑而言, 热力问题与台式机不同, 最大问题是有限空间的热传效率. 笔记本内部空间太小,如何传导到系统外,是个大问题。目前来说带风扇的Cooler是主要的Thermal solution, 其它的所谓技术都是热传方案的一个子集, 它们所改善的只是局部的效率.

键盘对流散热, 其实只是风路的改变, 只有打字员以每分钟击键数千百次才能使这种方式的效率显现, 而不击键的时候, 所谓对流只是一种美好的愿望. 但这种方式永远成不了主要的方式, 因为手再快也没有风扇转的快. 广告上只是一种商业喙头罢了.

散热管散热其实在20年前在日本就有应用, 不是什么新技术, 利用的原理就是冰箱/空调机的原理, 它的作用是减小CPU散热器热阻, 它的形态和方式决定它也不能在系统中占主导地位. 目前热管很普遍了, 连台式机散热器都在用, 有的台式机显卡都在用.

至于完全不用风扇的笔记本一定是小得密不透风了, 这样就没有办法把热量由空气流动带走, 而只能传导到外壳上, 而外壳表面散热能力其实太有限.

笔记本电脑中, 因为Thermal方案带来的成本是非常显著的, 因为它影响系统机械结构, 这一部分, 是目前笔记本系统设计的最核心的技术. 但任何技术最后的结果都是保证CPU等电子元件处理安全的工作温度如70度, Thermal方案只对厂商成本有直接影响, 对用户而言, 是没有差别的, 因为所有这些方案最终结果都一样, 譬如保证CPU的温度不超过70度.

[ Last edited by 茄子 on 2005-1-27 at 15:54 ]

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发表于 2005-1-27 15:56:23| 字数 2,530| - LAN | 显示全部楼层
Controlling Multiple Fans in a Thermal Zone
The following is an example encoding of a thermal block with a thermal zone and a
single fan that has two cooling speeds. This is an example only.

  1. Scope(\_PR) {
  2.    Processor(
  3.                    CPU0,
  4.                    1,                               //unique number for this processor
  5.                    0x110,                        //System IO address of Pblk Registers
  6.                    0x06                          //length in bytes of PBlk
  7.                   ) {}
  8. } //end of \_PR scope
  9. Scope(\_SB) {
  10.     Device(EC0) {
  11.          Name(_HID, EISAID("PNP0C09"))               // ID for this EC
  12.          // current resource description for this EC
  13.          Name(_CRS, Buffer (){ 0x4B, 0x62, 0x00, 0x01, 0x4B,
  14.                                             0x66, 0x00, 0x01, 0x79, 0x00})
  15.          Name(_GPE, 0) // GPE index for this EC
  16.          // create EC's region and field for thermal support
  17.          OperationRegion(EC0, EmbeddedControl, 0, 0xFF)
  18.         // following is a method that the OS will schedule after it
  19.         // receives an SCI and queries the EC to receive value 7
  20.         Method(_Q07) {
  21.                 Notify (\_TZ.THM1, 0x80)
  22.         }
  23.     }
  24. }
  25. Scope(\_TZ) {
  26.     // fan cooling mode high/off - engaged at AC0 temp
  27.     PowerResource(FN10, 0, 0) {
  28.         Method(_STA) { Return (THM1.FAN0) } // check power state
  29.         Method(_ON) { Store (One, THM1.FAN0) }// turn on fan at high
  30.         Method(_OFF) { Store (Zero, THM1.FAN0) }// turn off fan
  31.     }
  32.     // fan cooling mode low/off - engaged at AC1 temp
  33.     PowerResource(FN11, 0, 0) {
  34.         Method(_STA) { Return (THM1.FAN1) } // check power state
  35.         Method(_ON) { Store (One, THM1.FAN1) }// turn on fan at low
  36.         Method(_OFF) { Store (Zero, THM1.FAN1) }// turn off fan
  37.     }
  38.     // Following is a single fan with two speeds. This is represented
  39.     // by creating two logical fan devices. When FN2 is turned on then
  40.     // the fan is at a low speed. When FN1 and FN2 are both on then
  41.     // the fan is on high.
  42.     //
  43.     // Create FAN device object FN1
  44.     Device (FN1) {
  45.        // Device ID for the FAN
  46.        Name(_HID, EISAID("PNP0C0B"))
  47.        Name(_PR0, Package(){FN10, FN11})
  48.     }
  49.     // Create FAN device object FN2
  50.     Device (FN2) {
  51.        // Device ID for the FAN
  52.        Name(_HID, EISAID("PNP0C0B"))
  53.        Name(_PR0, Package(){FN10})
  54.     }
  55.     // create a thermal zone
  56.     ThermalZone (THM1) {
  57.          // field used by this thermal zone
  58.          Field(\EC0, AnyAcc, Lock, Preserve) {
  59.                     MODE, 1, // thermal policy (quiet/perform)
  60.                     FAN0, 1, // fan strength high/off
  61.                     FAN1, 1, // fan strength low/off
  62.                     , 5, // reserved
  63.                     TMP, 8, // current temp
  64.                     AC0, 8, // active cooling temp (high)
  65.                     AC1, 8, // active cooling temp (low)
  66.                     PSV, 8, // passive cooling temp
  67.                     CRT, 8, // critical temp
  68.           }
  69.           Method(_TMP) { Return (TMP )} // get current temp
  70.         Method(_AC0) { Return (AC0) } // fan high temp
  71.         Method(_AC1) { Return (AC1) } // fan low temp
  72.         Name(_AL0, Package() {FN1, FN23}) // active cooling (high)
  73.         Name(_AL1, Package() {FN2}) // active cooling (low)
  74.         Method(_PSV) { Return (PSV) } // passive cooling temp
  75.         Name(_PSL, Package() {\_PR.CPU0}) // cpu is pass cool dev
  76.         Method(_CRT) { Return (CRT) } // get crit. temp
  77.         Method(_SCP, 1) { Store (Arg1, MODE) }// set cooling mode
  78.          Name(_TC1, 1) // bogus example constant
  79.          Name(_TC2, 2) // bogus example constant
  80.          Name(_TSP, 150) // sample every 15 seconds
  81.          // END: declare objects for thermal zone
  82.      }
  83. } // end of TZ
复制代码

上面是一段风扇控制的ACPI描述语言代码,由BIOS提供,由OS执行。

[ Last edited by 茄子 on 2005-1-27 at 16:07 ]

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楼上的东西俺看不太懂...
T61p-T9500-15高分;X61-T8100;X201-I5M540;X220-I72640 FHD IPS
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发表于 2005-2-14 23:31:24| 字数 7| - 江西省宜春市 电信/(高安)电信 | 显示全部楼层
茄子兄弟是高人
为什么没有个性签名
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发表于 2005-2-15 23:17:54| 字数 12| - 天津市南开区 联通 | 显示全部楼层
真不错!!!!!!!!!
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发表于 2005-4-11 16:02:32| 字数 15| - 陕西省西安市长安区 电信/大学网络 | 显示全部楼层
越讨论越深入,好帖子,收藏了!
为坐马桶也能上51NB!
HP NC6400 T7200 4G双通 80G WIFI BT 指纹 DVD刻录 哈哈 集成显卡的普分 EN488AA端口复制 120W电源
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发表于 2005-4-11 16:24:56| 字数 15| - 北京市海淀区 教育网/北京大学 | 显示全部楼层
A版不好好说行情却跑来写精华贴
初习文,十三年不中;后习武,校场发一矢,中鼓吏,逐出.遂从医,有小成,攒一药方,服之,卒!
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发表于 2005-4-11 16:26:13| 字数 9| - 广东省佛山市高明区 电信 | 显示全部楼层
这个帖子这几天适合
多看 多学 多谈 多做 多顶! X22,PIII733 640M,40G 1394
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发表于 2005-6-8 15:40:08| 字数 38| - 四川省成都市 电信 | 显示全部楼层
听ASUS的JS说,IBM的散热技术用的都是华硕的专利...郁闷ing...
IBM X23 P3 866/384M/30G
DELL D410 DT1.6 915GM 512 60G
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发表于 2005-6-8 17:43:46| 字数 23| - 北京市 教育网/中国地质大学(北京校区) | 显示全部楼层
帖子不错,可是.......
大家还是多谈技术,
God helps those who help themselves
专门网潜水专业运动员
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发表于 2005-6-8 18:43:00| 字数 8| - 广东省广州市天河区 电信 | 显示全部楼层
楼主为何被禁言?
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发表于 2005-6-8 20:09:47| 字数 9| - 山东省威海市 中移铁通 | 显示全部楼层
自己去小黑屋里去看
签名被屏蔽
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发表于 2005-6-8 20:14:58| 字数 17| - 江苏省淮安市淮阴区 电信 | 显示全部楼层
和和.楼主此时不知身在何处....
对这些东西已经失去兴趣了...
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发表于 2005-6-8 20:35:48| 字数 4| - 湖南省常德市 电信 | 显示全部楼层
顶起来。
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QUOTE:
Originally posted by xlaser at 2005-6-8 18:43:
楼主为何被禁言?

XD误会了,LZ的ID就是禁止发言,呵呵。
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发表于 2005-6-8 20:46:21| 字数 35| - 福建省福州市 中移铁通 | 显示全部楼层
建议LZ除了从技术层面上讨论散热问题,也从日常使用的角度谈谈外部散热。
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这个有关冒出来,让更多的人看到
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学习了
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发表于 2006-7-8 21:28:05| 字数 35| - 河北省唐山市 中移铁通 | 显示全部楼层
还是感觉热管的更专业,哈哈,觉得另外用热管也是考虑把机器作薄的原因啊,
T42换43主板,高分x300,x200,x395,x13锐龙gen1
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不错的文章啊,是该顶起来让更多的XD看看,只是偶们又有什么办法把手上的本本散热呢
IBM  X31 CCO
P-M1.4 1G+512M 100G ATI16M 12.1 100M 802.11B BMDC200 2631
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R52的机器 的散热和 R50一样吗
没事就是灌水
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半导体致冷最大的问题是 功耗,随便搞下都是10W以上。比本本的整机功耗都大了
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网上到处有买的那种“冰蚕”铜颗粒,贴上去有用么?
R40 2724 mj1 pm1.3G 1024M  11m无线 40G Combo 15'1400*1050  双鼠标
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发表于 2007-2-20 00:41:36| 字数 84| - 广东省广州市天河区 电信/越秀区电信 | 显示全部楼层
挖墓?
热管里面好象不是水吧,应该是一种汽化温度远低于水的液体吧。可能是40来度吧,当然这种液体的固化温度也要远低于纯水,最好能有-50度。当然在这个基础上热容越大越好。
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