本本SD内存编号详解！

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SD内存编号


　  从PC100标准开始内存条上带有SPD芯片，SPD芯片是内存条正面右侧的一块8管脚小芯片，里面保存着内存条的速度、工作频率、容量、工

作电压、CAS、tRCD、tRP、tAC、SPD版本等信息。当开机时，支持SPD功能的主板BIOS就会读取SPD中的信息，按照读取的值来设置内存的存取时间。我们可以借助SiSoft Sandra2001这类工具软件来查看SPD芯片中的信息，例如软件中显示的SDRAM PC133U-333-542就表示被测内存的技术规范。
内存技术规范统一的标注格式，一般为PCx-xxx-xxx，但是不同的内存规范，其格式也有所不同。
1、PC66/100 SDRAM内存标注格式
（1）1.0---1.2版本
　 这类版本内存标注格式为：PCa-bcd-efgh，例如PC100-322-622R，其中a表示标准工作频率，用MHZ表示（如66MHZ、100MHZ、133MHZ等）；b表示最小的CL（即CAS纵列存取等待时间），用时钟周期数表示，一般为2或3；c表示最少的Trcd（RAS相对CAS的延时），用时钟周期数表示，一般为2；d表示TRP（RAS的预充电时间），用时钟周期数表示，一般为2；e表示最大的tAC（相对于时钟下沿的数据读取时间），一般为6（ns）或6。5，越短越好；f表示SPD版本号，所有的PC100内存条上都有EEPROM，用来记录此内存条的相关信息，符合Intel PC100规范的为1。2版本以上；g代表修订版本；h代表模块类型；R代表DIMM已注册，256MB以上的内存必须经过注册。
（2）1.2b+版本
　　其格式为：PCa-bcd-eeffghR，例如PC100-322-54122R，其中a表示标准工作频率，用MHZ表示；b表示最小的CL（即CAS纵列存取等待时间），用时钟周期数表示，一般为2或3；c表示最少的Trcd（RAS相对CAS的延时），用时钟周期数表示；d表示TRP（RAS的预充电时间），用时钟周期数表示；ee代表相对于时钟下沿的数据读取时间，表达时不带小数点，如54代表5.4ns tAC；ff代表SPD版本，如12代表SPD版本为1.2；g代表修订版本，如2代表修订版本为1.2；h代表模块类型；R代表DIMM已注册，256MB以上的内存必须经过注册。

2、PC133 SDRAM（版本为2.0）内存标注格式
　 威盛和英特尔都提出了PC133 SDRAM标准，威盛力推的PC133规范是PC133 CAS=3，延用了PC100的大部分规范，例如168线的SDRAM、3.3V的工作电压以及SPD；英特尔的PC133规范要严格一些，是PC133 CAS=2，要求内存芯片至少7.5ns，在133MHz时最好能达到CAS=2。PC133 SDRAM标注格式为：PCab-cde-ffg，例如PC133U-333-542，其中a表示标准工作频率，单位MHZ；b代表模块类型(R代表DIMM已注册，U代表DIMM不含缓冲区；c表示最小的CL（即CAS的延迟时间），用时钟周期数表示，一般为2或3；d表示RAS相对CAS的延时，用时钟周期数表示；e表示RAS预充电时间，用时钟周期数表示；ff代表相对于时钟下沿的数据读取时间，表达时不带小数点，如54代表5.4ns tAC；g代表SPD版本，如2代表SPD版本为2.0。

3、PC1600/2100 DDR SDRAM（版本为1.0）内存标注格式
　　其格式为：PCab-ccde-ffg，例如PC2100R-2533-750，其中a表示内存带宽，单位为MB/s；a*1/16=内存的标准工作频率，例如2100代表内存带宽为2100MB/s，对应的标准工作频率为2100*1/16=133MHZ；b代表模块类型(R代表DIMM已注册，U代表DIMM不含缓冲区；cc表示CAS延迟时间，用时钟周期数表示，表达时不带小数点，如25代表CL=2.5；d表示RAS相对CAS的延时，用时钟周期数表示；e表示RAS预充电时间，用时钟周期数表示；ff代表相对于时钟下沿的数据读取时间，表达时不带小数点，如75代表7.5ns tAC；g代表SPD版本，如0代表SPD版本为1.0。

4、RDRAM 内存标注格式
　　其格式为：aMB/b c d PCe，例如256MB/16 ECC PC800，其中a表示内存容量；b代表内存条上的内存颗粒数量；c代表内存支持ECC；d保留；e代表内存的数据传输率，e*1/2=内存的标准工作频率，例如800代表内存的数据传输率为800Mt/s，对应的标准工作频率为800*1/2=400MHZ。

5、各厂商内存芯片编号
　　内存打假的方法除了识别内存标注格式外，还可以利用刻在内存芯片上的编号。内存条上一般有多颗内存芯片，内存芯片因为生产厂家的不同，其上的编号也有所不同。由于韩国HY和SEC占据了世界内存产量的多半份额，它们产的内存芯片质量稳定，价格不高，另外市面上还流行LGS、Kingmax、金邦金条等内存，先来看看它们的内存芯片编号。

（1）HYUNDAI（现代）
　　 现代的SDRAM内存兼容性非常好，支持DIMM的主板一般都可以顺利的使用它，其SDRAM芯片编号格式为：HY 5a b cde fg h i j k lm-no
　　 其中HY代表现代的产品；5a表示芯片类型(57=SDRAM，5D=DDRSDRAM)；b代表工作电压(空白=5V，V=3.3V,U=2.5V)；cde代表容量和刷新速度（16=16Mbits、4K Ref，64=64Mbits、8K Ref，65=64Mbits、4K Ref，128=128Mbits、8K Ref，129=128Mbits、4K Ref，256=256Mbits、16K Ref，257=256Mbits、8K Ref）；fg代
表芯片输出的数据位宽（40、80、16、32分别代表4位、8位、16位和32位）；h代表内存芯片内部由几个Bank组成（1、2、3分别代表2个、4个和8个Bank，是2的幂次关系）；I代表接口（0=LVTTL［Low Voltage TTL］接口）；j代表内核版本（可以为空白或A、B、C、D等字母，越往后代表内核越新）；k代表功耗（L=低功耗芯片，空白=普通芯片）；lm代表封装形式（JC=400mil SOJ，TC=400mil TSOP-II，TD=13mm TSOP-II，TG=16mm TSOP-II）；no代表速度（7=7ns［143MHz］，8=8ns［125MHz］，10p=10ns［PC-100 CL2或3］，10s=10ns［PC-100 CL3］，10=10ns［100MHz］，12=12ns［83MHz］，15=5ns［66MHz］）。
　　 例如HY57V658010CTC-10s，HY表示现代的芯片，57代表SDRAM，65是64Mbit和4K refresh　cycles/64ms，8是8位输出，10是2个Bank，C是第4个版本的内核，TC是400mil TSOP-Ⅱ封装，10S代表CL=3的PC-100。

1.SDRAM内存(老版本)
第1字段由HY组成，代表现代产品。
第2字段代表产品类型，57代表DRAM；5D代表DDR SDRAM。
第3字段代表电压，V代表3.3V；U代表2.5V。
第4字段代表密度和刷新，4代表4MB(1K刷新)；16代表16M(4K刷新)；64代表64M(8K刷新)；65代表64M(4K刷新)；128代表128M(8K刷新)；129代表128M(4K刷新)；257代表256MB(8K刷新)。
第5字段代表数据带宽，40代表4位；80代表8位；16代表16位；32代表32位。
第6字段代表芯片组成，1代表2BANK；2代表4BANK。
第7字段代表电气接口，0代表LVTTL；1代表SSTL；2代表SSTL2。
第8字段代表芯片修正版本；空白代表第1版，A代表第2版；B代表第3版；C代表第4版；D代表第5版。
第9字段代表功耗，空白代表普通；L代表低功耗。
第10字段代表封装方式；JC代表400mil SOJ；TC代表400mil TSOP Ⅱ、TD代表13mm TSOP-II、TG代表16mm
TSOP-Ⅱ；TQ代表100Pin TQFPI。
第11字段代表内存的速度，5代表5ns(200MHz)；55代表5.5ns(183MHz)；6代表6ns(166MHz)；7代表7ns(143MHz)；75代表7.5ns(133MHz)；8代表8ns(125MHz)；10P代表10ns(100MHz@CL=2或3)；10S代表10ns(100MHz@CL=3)；10代表10ns(100MHz)；12代表12ns(83MHz)；15代表15ns(66MHz)。

2.SDRAM内存(新版本)
第1字段由HY组成，代表现代产品。
第2字段代表产品类型，57代表SDRAM。
第3字段代表电压，V代表3.3V。
第4字段代表密度和刷新，64代表64M(4K刷新)；65代表64M(8K刷新)；28代表128M(4K刷新)；56代表256M(8K刷新)。
第5字段代表数据带宽，4代表4位；8代表8位；16代表16位；32代表32位。
第6字段代表芯片组成，1代表2BANK；2代表4BANK。
第7字段代表意义不详，一般为0。
第8字段代表电气接口，0代表LVTTL；1代表SSTL_3。
第9字段代表芯片修正版本；空白或H代表第1版，A或HA代表第2版；B或HB代表第3版；C或HC代表第4版。
第10字段代表封装方式；T代表TSOP；Q代表TQFP；I代表BLP；L代表CSP(LF-CSP)。
第11字段代表内存的速度，5代表5ns(200MHz)；55代表5.5ns(183MHz)；6代表6ns(166MHz)；7代表7ns(143MHz)；K代表7.5ns(PC133@CL=2)；H代表7.5ns(PC133 @CL=3)；8代表8ns(125MHz)；P代表10ns(PC100@CL=2)；S代表10ns(PC100@CL=3)；10代表10ns(100MHz)。

　　 市面上HY常见的编号还有HY57V65XXXXXTCXX、HY57V651XXXXXATC10，其中ATC10编号的SDRAM上133MHz相当困难；编号ATC8的可超到124MHz，但上133MHz也不行；编号BTC或-7、-10p的SDRAM上133MHz很稳定。一般来讲，编号最后两位是7K的代表该内存外频是PC100，75的是PC133的，但现代内存目前尾号为75的早已停产，改换为T-H这样的尾号，可市场上PC133的现代内存尾号为75的还有很多，这可能是以前的屯货，但可能性很小，假货的可能性较大，所以最好购买T-H尾号的PC133现代内存。

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（2）LGS［LG Semicon］
　　 LGs如今已被HY兼并，市面上LGs的内存芯片也很常见。
　 LGS SDRAM内存芯片编号格式为：GM72V ab cd e 1 f g T hi 其中GM代表LGS的产品；72代表SDRAM；ab代表容量(16=16Mbits，66=64Mbits)；cd表示数据位宽(一般为4、8、16等)；e代表Bank（2=2个Bank，4=4个Bank）；f表示内核版本，至少已排到E；g代表功耗（L=低功耗，空白=普通）；T代表封装（T=常见的TSOPⅡ封装，I=BLP封装）；hi代表速度（7.5=7.5n［133MHz］，8=8ns［125MHz］，7K=10ns［PC-100 CL2或3］ ，7J=10ns［100MHz］，10K=10ns［100MHz］，12=12ns［83MHz］，15=15ns［66MHz］）。
　　 例如GM72V661641CT7K，表示LGs SDRAM，64Mbit，16位输出，4个Bank，7K速度即PC-100、CL=3。 LGS编号后缀中，7.5是PC133内存；8是真正的8ns PC 100内存，速度快于7K/7J；7K和7J属于PC 100的SDRAM，两者主要区别是第三个反应速度的参数上，7K比7J的要快，上133MHz时7K比7J更稳定；10K属于非PC100规格的，速度极慢，由于与7J/7K外型相似，不少奸商把它们冒充7J/7K的来卖。
备注：
第1字段由GM组成，代表LGs公司的产品。
第2字段代表产品类型，72代表SDRAM。
第3字段代表电压，V代表3V。
第4字段代表内存单位容量和刷新单位，16代表16M(4K刷新)；17代表16M(2K刷新)；28代表128M(4K刷新)；64代表64M(16K刷新)；65代表64M(8K刷新)；66代表64M(4K刷新)。
第5字段代表数据带宽，4代表4位；8代表8位；16代表16位；32代表32位。
第6字段代表芯片组成，1代表1BANK；2代表2BANK；4代表4BANK；8代表8BANK。
第7字段代表电气接口，1代表LVTTL。
第8字段代表芯片的修正版本，A代表第1版；B代表第2版，依此类推。
第9字段代表功耗，空白代表普通；L代表低功耗。
第10字段代表封装方式，T代表TSOP；R代表TSOPⅡ；I代表BLP；S代表STACK。
第11字段代表内存的速度，6代表6ns(166MHz)；65代表6.5ns(153MHz)；7代表7ns(143MHz)；75代表7.5ns(133MHz)；8代表8ns(125MHz)；7K代表10ns(PC100 @222)；7J代表10ns(PC100@322)；10K代表10ns(PC66)；10J代表10ns(PC66)；12代表12ns(83MHz)；15代表15ns(66MHz)。

（3）Kingmax(胜创)
　　 Kingmax的内存采用先进的TinyBGA封装方式，而一般SDRAM内存都采用TSOP封装。采用TinyBGA封装的内存，其大小是TSOP封装内存的三分之一，在同等空间下TinyBGA封装可以将存储容量提高三倍，而且体积要小、更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.36mm，线路阻抗也小，因此具有良好的超频性能和稳定性，不过Kingmax内存与主板芯片组的兼容性不太好，例如Kingmax PC150内存在某些KT133主板上竟然无法开机。

　　 Kingmax SDRAM内存目前有PC150、PC133、PC100三种。其中PC150内存实际上是能上150外频且能稳定在CL=3（有些能上CL=2）的极品PC133内存条，该类型内存的REV1.2版本主要解决了与VIA 694X芯片组主板兼容问题，因此要好于REV1.1版本。购买Kingmax内存时，你要注意别买了打磨条，市面上JS常把原本是8ns的Kingmax PC100内存打磨成7ns的PC133或PC150内存，所以你最好用SISOFT SANDRA2001等软件测试一下内存的速度，注意观察内存上字迹是否清晰，是否有规则的刮痕，芯片表面是否发白等，看看芯片上的编号。

　　 KINGMAX PC150内存采用了6纳秒的颗粒，这使它的速度得到了很大程度的提升，即使你用它工作在PC133，其速度也会比一般的PC133内存来的快；Kingmax的PC133内存芯片是-7的，例如编号KSV884T4A1A-07；而PC100内存芯片有两种情况：部分是-8的（例如编号KSV884T4A0-08），部分是-7的（例如编号KSV884T4A0-07）。其中KINGMAXPC133与PC100的区别在于：PC100的内存有相当一部分可以超频到133，但不是全部；而PC133的内存却可以保证100%稳定工作在PC133外频下（CL=2）。
备注：
第1字段由K组成，代表KingMax内存产品。
第2字段代表内存种类，P代表FPM DRAM；E代表EDO DRAM；S代表SDRAM。
第3字段代表适用的电压，V代表3.3V；C代表5V。
第4字段代表内存芯片的组成，28代表2M×8；44代表4M×4；46代表4M×16；88代表8M×8；A4代表16M×4。
第5字段代表刷新，1代表1K；2代表2K；4代表4K；8代表8K。
第6字段代表封装方式，T代表TinyBGA；C代表TureCSP。
第7字段代表芯片组成，0代表没有Bank；2代表2Bank；4代表4Bank。
第8字段代表芯片的供应厂商。
第9字段代表芯片的速度。
第10字段代表测试级，A代表AdvantestT5581H；B代表CSTEureka；C代表T5581H+Burn-in。
第11字段代表内存的速度，10代表10ns；8代表8ns；7代表7ns。
注：Kingmax内存条上除了内存颗粒编号外，还有标签编号和电路板编号。查看电路板的版本号可从内存条正面的边上看出。最新的版本号为1.2版

（4）Geil(金邦、原樵风金条)
　　 金邦金条分为"金、红、绿、银、蓝"五种内存条，各种金邦金
条的SPD均是确定的，对应不同的主板。其中红色金条是PC133内存；金色金条Ｐ针对PC133服务器系统，适合双处理器主板；绿色金条是PC100内存；蓝A色金条针对AMD750/760 K7系主板，面向超频玩家；蓝V色金条针对KX133主板；蓝T色金条针对KT-133主板；银色金条是面向笔记本电脑的PC133内存。
　　 金邦内存芯片编号例如GL2000 GP 6 LC 16M8 4 TG -7 AMIR 00 32
　　 其中GL2000代表芯片类型（GL2000=千禧条TSOPs即小型薄型封装，金SDRAM=BLP）；GP代表金邦科技的产品；6代表产品家族（6=SDRAM）；LC代表处理工艺（C=5V Vcc CMOS，LC=0.2微米3.3V Vdd CMOS，V=2.5V Vdd CMOS）；16M8是设备号码（深度*宽度，内存芯片容量 = 内存基粒容量 * 基粒数目 = 16 * 8 =128Mbit，其中16 = 内存基粒容量；8 = 基粒数目；M = 容量单位，无字母=Bits，K=KB，M=MB，G=GB）；4表示版本；TG是封装代码（DJ=SOJ，DW=宽型SOJ，F=54针4行FBGA，FB=60针8*16 FBGA，FC=60针11*13 FBGA，FP=反转芯片封装，FQ=反转芯片密封，F1=62针2行FBGA，F2=84针，2行FBGA，LF=90针FBGA，LG=TQFP，R1=62针2行微型FBGA，R2=84针2行微型FBGA，TG=TSOP（第二代），U=μ BGA）；-7是存取时间（7=7ns（143MHz））；AMIR是内部标
识号。以上编号表示金邦千禧条，128MB，TSOP（第二代）封装，0.2微米3.3V Vdd CMOS制造工艺，7ns、143MHz速度。
备注：
第1字段代表产品系列，GL2000代表千禧条，BLP代表金条。
第2字段由GP组成，代表金邦产品。
第3字段代表产品类型，6代表SDRAM。
第4字段代表制造工艺，C代表5V Vcc CMOS；LC代表0.2微米3.3V Vdd CMOS；V代表2.5V Vdd CMOS。
第5字段代表容量，它与第7字段相乘就是总容量。
第6字段代表容量单位，空白代表Bits；K代表KB，M代表MB，G代表GB。
第7字段代表颗粒数量。
第8字段代表芯片修正版本。
第9字段代表封装方式，DJ代表SOJ；DW代表宽型SOJ；F代表54针4行FBGA；FB代表60针8*16 FBGA；FC代表60针11*13
FBGA；FP代表反转芯片封装；FQ代表反转芯片密封；F1代表62针2行FBGA；F2代表84针2行FBGA；LF代表90针FBGA；LG代表TQFP；R1代表62针2行微型FBGA；R2代表84针2行微型FBGA；TG代表TSOP Ⅱ，U代表μ BGA。
第10字段代表内存的速度，7代表7ns(143MHz)。
第11字段由AMIR组成，代表内部标识号。
第12字段由四位数字组成，代表生产日期，前两个数字表示年份，如00表示2000年；后两个数字表示周数，如25表示第25周。

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（5）SEC（Samsung Electronics，三星）
　　 三星EDO DRAM内存芯片编号例如KM416C254D表示：KM表示三星内存；4代表RAM种类（4=DRAM）；16代表内存芯片组成x16（1=x1[以1的倍数为单位]、4=x4、8=x8、16=x16）；C代表电压（C=5V、V=3.3V）；254代表内存密度256Kbit（256[254] =256Kx、512(514) = 512Kx、1 = 1Mx、4 = 4Mx、8 = 8Mx、16 =16Mx）；D代表内存版本（空白=第1代、A=第2代、B=第3代、C=第4代、D=第5代）即三星256Kbit*16=4Mb内存。
　　 三星SDRAM内存芯片编号例如KM416S16230A-G10表示：KM表示三
星内存；4代表RAM种类（4=DRAM）；16代表内存芯片组成x16（4 = x4、8 = x8、16 =x16）；S代表SDRAM；16代表内存芯片密度16Mbit（1 = 1M、2 = 2M、4 = 4M、8 =8M、16 = 16M）；2代表刷新（0 = 4K、1 = 2K、2 = 8K）；3表示内存排数（2=2排、3=4排）；0代表内存接口（0=LVTTL、1=SSTL）；A代表内存版本（空白=第1代、A=第2代、B=第3代）；G代表电源供应（G=自动刷新、F=低电压自动刷新）；10代表最高频率（7 =7ns[143MHz]、8 = 8ns[125 MHz]、10 = 10ns[100 MHz]、H = 100MHz @ CAS值为2、L=100 MHz @ CAS值为3 ）。三星的容量需要自己计算一下，方法是用"S"后的数字乘S前的数字，得到的结果即为容量，即三星16M*16=256Mbit SDRAM内存芯片，刷新为8K，内存Banks为3，内存接口LVTTL，第2代内存，自动刷新，速度是10ns(100 MHz)。
　　 三星PC133标准SDRAM内存芯片格式如下：
　　 Unbuffered型：KMM3 xx s xxxx BT/BTS/ATS-GA
　　 Registered型：KMM3 90 s xxxx BTI/ATI-GA
　　 三星DDR同步DRAM内存芯片编号例如KM416H4030T表示：KM表示三星内存；4代表RAM种类（4=DRAM）；16表示内存芯片组成x16（4=x4、8=x8、16=x16、32=x32）；H代表内存电压（H=DDR SDRAM[3.3V]、L=DDR SDRAM[2.5V]）；4代表内存密度4Mbit（4=4M、8 = 8M、16 = 16M、32 = 32M、64 = 64M、12 = 128M、25 =
256M、51 = 512M、1G = 1G、2G = 2G、4G = 4G）；0代表刷新（0 = 64m/4K [15.6μs]、1 = 32m/2K
[15.6μs]、2 = 128m/8K[15.6μs]、3 = 64m/8K[7.8μs]、4 =128m/16K[7.8μs]）；3表示内存排数（3=4排、4=8排）；0代表接口电压（0=混合接口LVTTL+SSTL_3(3.3V)、1=SSTL_2(2.5V)）；T表示封装类型（T=66针
TSOP II、B=BGA、C=微型BGA(CSP)）；Z代表速度133MHz（5 = 5ns, 200MHz (400Mbps)、6 = 6ns,166MHz (333Mbps)、Y = 6.7ns, 150MHz (300Mbps)、Z = 7.5ns,133MHz (266Mbps)、8 = 8ns, 125MHz (250Mbps)、0 = 10ns, 100MHz (200Mbps)）。即三星4Mbit*16=64Mbit内存芯片，3.3V DDR SDRAM，刷新时间0 = 64m/4K(15.6μs)，内存芯片排数为4排（两面各两排），接口电压LVTTL+SSTL_3(3.3V)，封装类型66针TSOP II，速度133MHZ。
　　三星RAMBUS DRAM内存芯片编号例如KM418RD8C表示：KM表示三星内存；4代表RAM种类（4=DRAM）；18代表内存芯片组成x18（16 = x16、18
= x18）；RD表示产品类型（RD=Direct RAMBUS DRAM）；8代表内存芯片密度8M（4 = 4M、8 =8M、16 = 16M）；C代表封装类型（C = 微型BGA、D =微型BGA [逆转CSP]、W = WL-CSP）；80代表速度（60 = 600Mbps、80 = 800Mbps）。即三星8M*18bit=144M，BGA封装，速度800Mbps。
备注：
第1字段由KM组成，代表三星产品。
第2字段由4组成，代表DRAM。
第3字段代表数据带宽，4代表4位；8代表8位；16代表16位。
第4字段代表内存种类，S代表SDRAM。
第5字段代表密度，1代表1M；2代表2M；4代表4M；8代表8M；16代表16M。
第6字段代表刷新，0代表4K；1代表2K；2代表8K。
第7字段代表芯片组成，2代表2Bank；3代表4Bank。
第8字段代表电气接口，0代表LVTTL；1代表SSTL。
第9字段代表版本号，空白代表第1版；A代表第2版；B代表第3版。
第10字段代表封装方式，T代表TSOP Ⅱ(RPPmil)。
第11字段代表功耗，G代表自动调节，F代表自动调节低功耗。
第12字段代表内存的速度，7代表7ns(143MHz)；8代表8ns(125MHz)；10代表10ns(100MHz)；H代表100MHz@CL=2；L代表100MHz@CL=3

（6）Micron（美光）
　　 Micron公司是世界上知名内存生产商之一（如右图Micron PC143 SDRAM内存条），其SDRAM芯片编号格式为：MT48 ab cdMef Ag TG-hi j
　　 其中MT代表Micron的产品；48代表产品家族（48=SDRAM、4=DRAM、46=DDR SDRAM、6=Rambus）；ab代表处理工艺（C=5V Vcc CMOS，LC=3.3V Vdd CMOS，V=2.5V Vdd CMOS）；cdMef设备号码（深度*宽度），无字母=Bits，K=Kilobits（KB），M=Megabits（MB），G=Gigabits（GB）Mricron的容量=cd*ef；ef表示数据位宽(4、8、16、32分别代表4位、8位、16位和32位)；Ag代表Write Recovery［Twr］(A2=Twr=2clk)；TG代表封装（TG=TSOPII封装，DJ=SOJ，DW=宽型SOJ，F=54针4行FBGA，FB=60针8*16 FBGA，FC=60针11*13 FBGA，FP=反转芯片封装，FQ=反转芯片密封，F1=62针2行FBGA，F2=84针2行FBGA，LF=90针FBGA，LG=TQFP，R1=62针2行微型FBGA，R2=84针2行微型FBGA，U=μ BGA）；j代表功耗（L=低耗，空白=普通）；hj代表速度，分成以下四类：
（A）、DRAM-4=40ns，-5=50ns，-6=60ns，-7=70ns SDRAM，x32 DDR SDRAM（时钟率 @ CL3）-15=66MHz，-12=83MHz，-10+=100MHz，-
8x+=125MHz，-75+=133MHz，-7x+=143MHz，-65=150MHz，-6=167MHz，-55=183MHz，-5=200MHzDDR SDRAM（x4，x8，x16）时钟率 @ CL=2.5，-
8+=125MHz，-75+=133MHz，-7+=143MHz
（B）、Rambus（时钟率）
-4D=400MHz 40ns，-4C=400MHz 45ns，-4B=400MHz 50ns，-3C=356MHz 45ns，-3B=356MHz 50ns，-3M=300MHz 53ns+的含义-8E支持PC66和PC100
（CL2和CL3）-75支持PC66、PC100（CL2和CL3）、PC133（CL=3）、-7支持PC66、PC100（CL2和CL3）、PC133（CL2和CL3）-7E支持PC66、PC100
（CL2和CL3）、PC133（CL2+和CL3）
（C）、DDR SDRAM
-8支持PC200（CL2）-75支持PC200（CL2）和PC266B（CL=2.5）-7支持PC200（CL2），PC266B（CL2），PC266A（CL=2.5）。例如MT 48 LC 16M8 A2 TG -75 L _ ES表示美光的SDRAM，16M8=16*8MB=128MB，133MHz
备注：
第1字段由MT组成，代表美光产品。
第2字段代表内存类型，48代表SDRAM。
第3字段代表内存种类，LC代表普通SDRAM。
第4字段代表密度，此数与M后位数相乘即为容量。
第5字段代表意义不详，一般为M。
第6字段代表数据带宽，4代表4位；8代表8位；16代表16位；32代表32位。
第7字段代表类型，AX代表write Recovery(TWR)；A2代表2clk(TWR)。
第8字段代表封装方式，TG代表TSOP II(RPPmil)。
第9字段代表内存的速度，7代表7ns(143MHz)；75代表7.5ns(133MHz)；8A代表8ns(125MHz，读取周期为333)；8B代表8ns(125MHz，读取周期为323)；8C代表8ns(125MHz，读取周期为322)；8D代表8ns(125MHz，读取周期为222)；8E代表8ns(125MHz，读取周期为222)；10代表10ns(100MHz@CL=3)。
第10字段代表功耗，空白代表普通；L代表低功耗。
（7）其它内存芯片编号
　　 NEC的内存芯片编号例如μPD4564841G5-A80-9JF表示：μPD4代表NEC的产品；5代表SDRAM；64代表容量64MB；8表示数据位宽（4、8、16、32分别代表4位、8位、16位、32位，当数据位宽为16位和32位时，使用两位）；4代表Bank数（3或4代表4个Bank，在16位和32位时代表2个Bank；2代表2个Bank）；1代表LVTTL（如为16位和32位的芯片，则为两位，第2位双重含义，如1代表2个Bank和LVTTL，3代表4个Bank和LVTTL）；G5为TSOPII封装；-A80代表速度：在CL=3时可工作在125MHZ下，在100MHZ时CL可设为2（80=8ns［125MHz CL 3］，10=10ns［PC100 CL 3］，10B=10ns较10慢，Tac为7，不完全符合PC100规范，12=12ns，70=[PC133]，75=[PC133]）；JF代表封装外型（NF=44-pinTSOP-II；JF=54-pin TSOPII；JH=86-pin TSOP-II）。
　　 HITACHI的内存芯片编号例如HM5264805F -B60表示：HM代表日立的产品；52是SDRAM类型（51=EDO DRAM，52=SDRAM）；64代表容量64MB；
80表示数据位宽（40、80、16分别代表4位、8位、16位）；5F表示是第几个版本的内核（现在至少已排到"F"了）；空白表示功耗（L=低功耗，空白=普通）；TT为TSOII封装；B60代表速度（75=7.5ns［133MHz］，80=8n［125MHz］，A60=10ns［PC-100 CL2或3］，B60=10ns［PC-100 CL3］即100MHZ时CL是3）。
　　 SIEMENS（西门子）内存芯片编号格式为：HYB39S ab cd0 e T f -gh 其中ab为容量，gh是速度（6=166MHz，7=143MHz，7.5=133MHz，8=125MHz，8B=100MHz［CL3］，10=100MHz［PC66规格］）。
　　 TOSHIBA的内存芯片编号例如TC59S6408BFTL-80表示：TC代表是东芝的产品；59代表SDRAM（其后的S=普通SDRAM，R=Rambus SDRAM，W=DDR
SDRAM）；64代表容量（64=64Mb，M7=128Mb）；08表示数据位宽（04、08、16、32分别代表4位、8位、16位和32位）；B表示内核的版本；FT为TSOPII封装（FT后如有字母L=低功耗，空白=普通）；80代表速度（75=7.5ns［133MHz］，80=8ns［125MHz］，10=10ns［100MHz CL=3］）。
　　IBM的内存芯片编号例如IBM0316809CT3D-10，其中IBM代表IBM的产品；03代表SDRAM；16代表容量16MB；80表示数据位宽（40、80、16分别代表4、8、16位）；C代表功耗（P=低功耗，C=普通）；D表示内核的版本；10代表速度（68=6.8ns［147MHz］，75A=7.5NS［133MHz］，　260或222=10ns［PC100 CL2或3］，360或322=10ns［PC100 CL3］，B版的64Mbit芯片中，260和360在CL=3时的标定速度为：135MHZ，10=10NS［100MHz］。

lmx2004

不错，建议版主加分...

dudujam

是否原创？

hzagong

QUOTE:

Originally posted by dudujam at 2004-4-14 17:14:
是否原创？

收集整理！以供升级条子的黑友们参考！！

hzagong

美光（Micron）

  美光是美国第一大、全球第二大内存芯片厂商，目前显卡厂商采用它显示芯片较少，它主要供应内存OEM商，下面对Micron（美光）颗粒编号的简单含义作介绍：

　MT——Micron Tech(美光科技)。
　　48——内存的类型。48代表SDRAM；46 代表DDR。
　　LC——供电电压。LC代表3V；C 代表5V；V 代表2.5V。
　　8M8——内存颗粒容量为8M。
　　A2——内存内核版本号。
　　TG——封装方式(注1)。
　　-75——内存工作速率(注2)

上图颗粒编号为“MT 48LC8M8A2 TG-75”，从编号上的48很容易知道这是SDRAM颗粒，采用TSOP封装方式，单颗容量为8Mbit，单颗位宽为8bit，速率为7.5ns/133MHz。

  注1：显存的封装技术和内存类似。目前，显存封装形式分为TSOP（Thin Small Out－Line Package，薄型小尺寸封装）、QFP（Quad Flat Package，小型方块平面封装）和BGA（Ball Grid Array，球闸阵列封装）三种。

  注2：显存的速率直接影响到显卡的性能，显存颗粒速率越高，价格也越昂贵。每一种显示芯片都有它固定的频率，只能用一定频率以上规格的显存，否则就不能达到应有的性能表现。我们通常在显存上看见尾数的-5、-6、-7代表的就是显存的速率，表示显存的速度。显存的速率(单位：纳秒)与工作频率(单位：MHz)之间可以用以下公式换算：工作频率=1000/速率。比如说4纳秒的显存，其最高工作频率就1000/4=250MHz。

亿恒（Infineon）
  Infineon是德国西门子的一个分公司，它主要生产内存颗粒。目前，Infineon在全球排名已经跃居为第四位，超过了韩国的Hynix。它的编号简单，编号中详细列出了其内存的容量、数据宽度。它的内存队列组织管理模式都是每个颗粒由4个Bank组成。所以其内存颗粒型号比较少，辨别也是最容易的。
　　用实例对它颗粒编号的简单介绍：




DDR SGRAM—不用说了，颗粒的类型
　　HYB－内存编号开头
　　25－25是时间（周）
　　D－D代表DDR颗粒，S代表SDR颗粒
　　128－128代表单颗容量为128/8=16Mbit
　　32－32表示位宽32bit
　　3.3－3.3代表颗粒速率

　　上图的颗粒编号为“HYB25D128323C-3.3”，就是单颗容量为16Mbit，单颗位宽为32bit，速率为3.3ns/300MHz的DDR SGRAM。

韩国三星（Samsung）

  目前使用三星的内存颗粒来生产内存条的厂家非常多，在市场上有很高的占有率。由于其产品线庞大，所以三星内存颗粒的命名规则非常复杂。三星内存颗粒的型号采用一个15位数字编码命名的。这其中用户更关心的是内存容量和工作速率的识别，所以我们重点介绍这两部分的含义。
　　下面简单对三星的颗粒编号作一个介绍：
　　编码规则：K 4 X X X X X X XX - X X X X
　　主要含义：
　　第1位——芯片功能K，代表是内存芯片。
　　第2位——芯片类型4，代表DRAM。
　　第3位——芯片的更进一步的类型说明，S代表SDRAM、D代表DDR、G代表SGRAM。
　　第4、5位——容量，容量相同的颗粒采用不同的刷新速率，也会使用不同的编号。64、62、63、65、66、67、6A代表8Mbit的容量；28、27、26、2A代表16Mbit的容量；56、55、57、5A代表32Mbit的容量；51代表64Mbit的容量。
　　第6、7位——表示颗粒位宽，16代表16位；32代表32位；64代表64位。
　　第11位－－空格，没有实际意义。
　　第12、13位――为封装形式。
　　第14、15位——芯片的速率数据。
例1：

上图编号为“K4D64163HF-TC40”的颗粒，类型是DDR，单颗容量8Mbit，单颗位宽16bit，封装形式为TSOP，速率为-40(4ns/250MHz)。至于右上角的“310”则是颗粒的生产批号。
例2：


上图编号为“K4D26323RA-GC36”的颗粒，类型是DDR，单颗容量16Mbit，单颗位宽32bit，封装形式为BGA，速率为-36(3.6ns/278MHz)，右上角的“151”是生产批号。

[ Last edited by hzagong on 2004-4-14 at 17:38 ]

hzagong

韩国现代（Hynix）

  韩国现代公司的显存，应该为大多数朋友熟悉了。目前全球排名第四位，它的产品线也是很丰富的，在内存中，现代HY是物美价廉的代表。现代颗粒的编号含义和三星大同小异。
例1：

上图编号为“HY57V641620HG T-6”的颗粒，第4位的“7”表示类型是SDRAM。第6、7两位为“64”，表示显存单颗容量为64/8＝8Mbit，8、9位为“16”，表示显存单颗位宽为16bit，右下角的“T”表示显存封装形式为TSOP，“-6”表示显存速率为6ns/166MHz，左下角的“0152A”则表示该颗粒是01年第52周生产出来的。

例2：

上图编号为“HY5DV641622AT-36”的颗粒，它是DDR显存颗粒(第4位的字母“D”即代表DDR)，单颗容量为64/8＝8Mbit，单颗位宽为16bit，封装类型为TSOP，速率为-36(3.6ns/278MHz)，至于右上角的“205A”是生产批号。

[ Last edited by hzagong on 2004-4-14 at 17:41 ]

dudujam

好文，谢谢楼主

isi9002

强，我赶快看看我的内存！

mabin

我想知道KingSton颗粒是什么指标，呵呵

bigtime

楼主好专业呀！

lane01

这么经典的文章怎么排到最后面了！！
我支持楼主！！！

drljk

经典，应该保存下拉。

stwql

好文,值得收藏

shileibs

不错~~

charleshoward

PF,收藏ING!

黑色风暴

谢谢

hzdj

强!收了,谢谢!

monkey243

这个就是内存的实例：

monkey243

不过这个有点不是太明白，请楼解读一下！

Jackie

好文，收藏之