X61上FSB1066的P8800成功！应该是国内第一台、全球第二台使用P8800的thinkpad X61

KJC

《X61升级P8800总结》
    为什么要做这件事呢？现在的笔记本电脑更新换代也非常地快，3年就可以淘汰换新机了，自己手边的电脑也不少，各种台机、本子都有，从使用的角度看，已经超过自己的需要了，单位配的行货X201S还是高分的。唯一让我想再搞一台X61的原因，仅是在演示PPT时我的X201S与投影仪之间的配合问题（无法做到4:3）。当时先借了一台T7100的X61，配1GB内存和SATA1的5400转HDD，结果发现CPU真跟不上了，而且右掌托位置真热呀。
    后来，手边的一台二手X41T被我折腾得差不多了，改了原生SATA上mSATA SSD，未能完成超频（板载内存是美光的）、也没换高分屏，因为它玩QQ超市游戏也经常CPU占用率100%，与七彩虹的E350主板一样。回到51nb论坛来查找信息，结果注意到了几位网友谈论的P8800。
    从网友们提供的信息了解到，韩国网友leokim已经完成了世界首台X61的P8800升级，而网友rmsmajestic也完成了T61机器上升级FSB1066的CPU的工作：
http://www.ibmnb.com/thread-1310165-1-1.html
http://www.ibmnb.com/thread-1390754-1-1.html
这就带来了一个确切的信息，就是X61可以使用FSB1066的CPU，而发热量低的却是首推P8800，它的参数为45nm工艺、主频2.66GHz、双核/2线程、FSB1066MHz、缓存3MB、TDP25W，管脚与X61所用的相同。（也许P9700会更好，但无法从焊接工艺上保证X61能用上它）

     整理了一下X61升级P8800的4个条件：
一、BIOS。感谢51nb论坛的highsun，为各位X61/T61的网友提供了自行修改的各款BIOS，让X61能识别出P8800，但这个BIOS与韩国网友leokim使用的BIOS比较，还有一定的差距，明显的区别有2处：leokim的BIOS界面版本号为2.22、主频为2.66GHz，而highsun的BIOS界面版本号为2.21、主频为2.00GHz。

二、改内存时序。由于P8800的FSB1066相对于FSB800是超频33%的，所以内存DDR2-800需要进行修改SPD，要考虑到实际频率是内存的标称频率的1.33倍的情况，来进行时序的调整。这个问题对51nb论坛的各位DX不是难题，但我却花了很多时间，最后才在网友们的帮助下搞定，最终修改DDR2-800 2GB内存条的SPD，改为DDR2-533、但时序暂按DDR2-800的6－6－6－18。
改内存时序使用的软件为 ThaiphoonBurner711，网上有很多，就不再在这里浪费空间了。
三、改主板。根据rmsmajestic的介绍，CPU是通过BSEL2、BSEL1、BSEL0对主板的频率发生器和北桥进行配置的。FSB1066与FSB800的区别在于，前者CPU送出的是3个低电平、即LLL，而后者CPU送出的3个电平是低高低、即LHL。当主板的频率发生器PLL收到的配置信息是LLL时，它产生266MHz的频率并倍频至FSB1066，如果PLL收到的配置信息是LHL时，它产生200MHz的频率并倍频至FSB800。在北桥，如果输入的3个BSELx配置信息为LHL时则表示需要工作在200MHz的状态，另一种支持FSB667的X61的北桥配置给忘记了，反正这里也用不上它。只需要记住北桥需要输入LHL就行了。
    这里采用了一种更简单的修改方式，且能确保同时支持FSB1066、FSB800的CPU，就是强制将北桥输入的BSEL1置为高电平，而PLL侧的BSEL1由CPU来直接送出。仔细研究了X61的电路后，确认了CPU送出的BSEL1接至PLL及电阻R112，经过1K的电阻R112后再接至北桥的输入。真是万幸，若是先进入了北桥再经电阻R112到PLL，则无法修改了。将电阻R112去除，使用一只10K的直插式电阻（体积越小越好，建议1/8W的），将R112电阻上方的黑色钽电容TC4的+极与R112的右侧焊盘连接，就行了。

    插入：为了玩X61的4:3屏幕和P8800的高性能、低温度，专门上TB网买了一台二手X61，不要硬盘和内存，键盘是长空格英文的，电池是4芯刚换过电池的，￥460。

四、做BGA。动手之前，就考虑到BGA的问题可能是最麻烦的，结果真应验了。不知道P8800做BGA的温度曲线，也不知道需要哪种规格的锡珠。51nb论坛有网友提醒需要用到0.889的锡珠，温度曲线也给出了建议，由于太专业，直接转给维修店的技术员了。
    P8800有二种封装，分别是插针的PGA封装、以及贴片焊接用的BGA封装，TB网上能买到的BGA的P8800是BGA加板的。这种加板的P8800的去针非常容易，我形容为象是拨猪毛，但取掉那层加上去的0.1mm厚的板，却非常麻烦，我称之为取猪皮。拔猪毛容易，取猪皮难，一不小心，搞坏了一只P8800，只好重新再买一只P8800回来，下单付款后第三天收到。
    自己搞不定的事情，还是交给专业技术人员来吧。将X61机器和新购的P8800，全部送到了成都磨子桥数码科技大厦810室的卓立方笔记本IT维修中心的小张手上。上BGA操作台拆下X61的CPU后，发现问题了：X61所用的CPU的下方是有大量的贴片电容的，高度约为0.6mm，而他们平时用到的锡珠的最大直径也就是0.60。

附上网上的一张照片，肉眼观察发现BGA的锡珠真的有点大，立刻想起网友提示的需要0.889锡珠的问题了。

    上TB网查找了一下锡珠，发现国内仅有一家在卖0.889的，一大瓶800多元，而且在外地，真不敢下手了。幸运地找到本地也有锡珠的卖家，最大有0.76的，联系后15分钟就送到了，付款收货，当然钱是我出的。感觉这种0.76的锡珠也偏小了，装上去与电容的高度都差不多了，至于是否能用也只有听天由命了，反正也买不到0.889的规格。由于国内的维修基本上是做南北桥和显卡，在芯片下方都不会有电容的，所以用到的锡珠直径都很小，0.76的卖家都说很少有人买的。另外，原装CPU的BGA是带着锡珠的，也不需要再另配。

    用这种0.76的锡珠进行CPU的植珠，上BGA台子焊接，完成后等待冷却，最后上电检查，发现不能工作。
    考虑到锡珠的最大规格是0.889，电容的高度也是大约0.6mm，如果按0.889计算锡珠的体积，则0.76+0.60的锡珠搭配其体积类似于直径0.868，也差不多了，但这种方式也存在着非常大的风险。首先是很难将CPU放平，其次是锡珠熔化时与旁边短路的可能性更大。
    在没有办法的情况下，冒险按0.76+0.60的双面锡珠配合的方式，进行了试验，结果发现非常难操作。虽然最后取得了成功，但还是建议，如果能买到原装的BGA封装的P8800，还是买原装BGA的吧，至少它带着原装的大锡珠的，直接上BGA台子就可以焊接了。双锡珠对焊的方式，估计没做过的店家是不会接招的，这也是后面推荐网友们找成都卓立方的原因。

补拍的照片，散热器下方是X61升级P8800后的成品，上面的P8800是损坏了的。

损坏的P8800的细节，搞掉了3个CPU焊盘，真是没有金刚钻就别揽瓷器活。

    剩下就是组装回去的过程了，不多说，直接上测试图吧。后续其它的照片和图片都放在第48~50楼了。
    有网友关注升级的费用，不包括损坏的那只P8800，总费用为300，加上主板的成本相当于买了一只T8300、但性能应该远好于T8300的配置了。细节问题只能在QQ群（ 167153495）里讨论了。

特别鸣谢：highsun、rmsmajestic、阿道夫巴雅尔、plclife、cuttondog，感谢提供各种信息的各位网友，特别感谢成都卓立方笔记本芯片维修中心的小张，后面我会专门写一下X61升级P8800的风险和建议，放到群文件里面。

[ Edited by  KJC on 2014-5-24 11:35 ]

fanjianming

sf....

RAUL

nb呀，

highsun

恭喜恭喜.真不容易.

LiveOnLove

NBNB啊。得上点好看的图了。

苍穹寒星

第一台是韩国那个？

刘易斯

可以上p9900不？

西安杨森

这个搞定了必须撒NB

ostar

看看……………………………………

zyxlin

不明觉厉

kuth

先抢个位子，祝贺

密林游侠

恭喜恭喜 前排看看

Toogle

抢个位子，祝贺

雷哥

厉害啊

key_hp

NB啊。。。

coolwc01

这个要围观一下，确实是技术派啊。

yueqq

坐等

freedown

围观中。。。。。。。

raulganseles

我勒个去，教程写详细点，提前给你留一个精华帖子的名额了

QUOTE:

Posted by KJC on 2014-5-23 18:05
应该是国内第一台、全球第二台使用P8800的thinkpad X61。
详情晚点再送上。

ZFTT - X62-1190

大神啊。。

1145663756

什么样呀。。。

enieng

爽死了 等教程

HOPE

嗯，这个必须精华。

daishuyan

前排就坐

85582002

广西人民发来贺电

YUEN

偶的X61还没有买回来呢

地狱阿飞

我的今天刚拆了

sieval

mark下。

277098861

期待！期待！！

cdma123456

nb啊。。。对外吗？报个价。