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金立超薄手机Elife S7曝光：4.6毫米机身

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发表于 2015-2-12 09:32:36| 字数 301| - 中国–广东–深圳电信 | 显示全部楼层 |阅读模式

MWC临近，近日我们获悉国产厂商金立即将参展MWC，并计划在3月1日提前召开发布会推出一款全新的超薄手机Elife S7，机身厚度或为4.6毫米，拥有金色边框设计。

金立Elife S7曝光：4.6毫米机身金色边框

不难看出国产智能手机厂商在追求机身超薄的设计上一直很努力。去年先是金立推出了厚度为5.1毫米的Elife 5.1，不过很快被4.8毫米的OPPO R5刷新纪录，而现在的最薄纪录则是vivo X5Max的4.75毫米。

然而一味追求机身超薄也并非是一件好事，因为在它背后需要解决诸多设计上的问题，例如机身背部摄像头是否可以做平整？3.5毫米耳机接口是否可以被保留？电池续航能力能否保证用户日常使用需求等等。相信这也会对金立Elife S7带来一些挑战。

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发表于 2015-2-12 10:15:00| 字数 38| - 中国–湖北–武汉电信 | 显示全部楼层

vivo X5Max高强度刷51nb论坛只能用3.3小时，这个记录估计会被刷新

手机卡交流qq群739432372

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发表于 2015-2-12 10:18:46| 字数 4| - 中国–四川–成都电信 | 显示全部楼层

傻逼厂商

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发表于 2015-2-12 11:50:17| 字数 49| - 中国–陕西–西安联通 | 显示全部楼层

最讨厌这种要电池没电池，要手感没手感的劣质产品了，也就只能搞个噱头。苹果搞个摄像头凸出，也都是脑残

amoled一生黑
低频pwm调光，一直用一直爽

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