▄ ▅ ▆ ▇ █ X62的前世今生：----请同好的兄弟务必认真看完▄ ▅ ▆ ▇ █

rong29000 · 发表于 2015-12-23 15:49

本帖最后由 rong29000 于 2016-11-16 12:45 编辑

X62是51nb站长HOPE为广大Thinkpad爱好者定制专门用于改造Thinkpad X61/X60/X61s/X60s的主板项目。X62主板项目自2014年10月份正式启动，，历经研发和打板、调试、试产的过程。这次的投入比先前T50主板项目要大很多，在研发时间上也缩短了很多，但毕竟经验积累还有待完善，整体时间跨度还是比较大的，其中遇到不少问题，最终也还是逐一解决了，由于投入费用有限，一些问题并不能完全按照商业运作模式来进行，因此只能在时间上有所牺牲，但是最终在大家的支持和期待中，这一步还是走过来了。试产50片通过，量产顺利。量产主板采用i7-5500，i7-5600处理器，包括主板、CPU、定制风扇、声卡小板、硬盘小板、BIOS电池、X62贴条等，量产主板数量第一批200张已经售完，第二批在售中。

请大家时刻保持关注X62专区的新消息公布。

相关技术参数如下：
1. 主板信息：
1）CPU： Intel 第五代i系列低压（试产版为i7-5600U），CPU具体信息见http://ark.intel.com/
2）内存：最大支持32g DDR3/DDR3L（均有测试，但不能完全排除兼容性问题）(16GX2镁光测试通过)
3）显卡: 集成显卡（具体型号根据CPU型号变动，试产版为集显i7-5600U）
4）接口：
      i）硬盘：支持1个全高mSATA+1个2.5寸SATA（兼容HDD、SSD）（可同时共存）
      ii）无线网卡：支持1个半高Minipcie接口无线网卡
      iii）有线网卡：1000M以太网卡
      iv）视频输出：用MiniDP+MiniHDMI接口代替原VGA接口，取消VGA接口
      v）USB：支持USB 3.0标准：一个usb3.0（蓝色，位于左侧），两个usb2.0（位于右侧，通过声卡小板连接）
      vi）SD：保留
      vii）PCMCIA：取消
      viii）底座Docking：取消
      ix）音频：分孔耳机和麦克风，由单独开发的小板连接
      x）Modem：取消
5）散热器(散热片+风扇）：
      i）由于第五代低压CPU与X6原Core CPU面积存在较大差异，cpu散热器中的散热片将由51nb站长HOPE定制，随主板一同发售。
      ii）因X6和X6s的D壳存在差异，站长定制了专用散热片(包括铜管)，然后和散热风扇装一起，发给坛友。具体是这样：1. 针对X61/X60用户，直接更换掉全套主板+定制散热片+风扇即可。2. 针对X61s/X60s用户，风扇散热器都不同。站长另行定制。
6）快捷键：Fn+PgUp开关键盘灯、Fn+Home/End调节屏幕亮度、Fn+F3开关屏幕
7) 主板预留一个USB接口，供有兴趣DIY触屏、内置鼠标或WWAN上网卡等功能的爱好者使用

2. 适用机型：
  1）Thinkpad X61
  2）Thinkpad X60
  3）Thinkpad X61s
  4）Thinkpad X60s
  可安装在X61t/X60t系列上(无触摸屏功能，本人安装成功，需向老大备注要小管风扇）
3. 屏幕：
  1）兼容原X6系列屏幕，无需改动屏线
  2）分辨率支持普分（1024*768 AFFS/TN），高分（1400*1050 AFFS）
4. 电池：
支持所有X6系列所有电池

X62/s主板升级需求：
1. 首先您要有一台X60、X60s、X61、X61s其中一台笔记本、内存、mSATA或HDD或两者、无线网卡，就这些了，当然原来的电池、电源不能少。
2. DDR3/DDR3L内存。建议使用DDR3L,  2条组双通道，容量建议不小于2Gx2。三星和镁光兼容性好，其他的不建议。补充：先前发现的内存兼容性问题，开发方排查找到了原因，在第二批量产中不再存在此问题。包括海盗船在内的内存经测试可用了。http://www.ibmnb.com/forum.php?mod=viewthread&tid=1710274
这里，更新之后可以支持海盗船2133的内存了。
量产第一批和试产版如有需要可将主板寄回老大处理。
3. 7mm/9mm SATA硬盘或mSATA硬盘。
4. 无线网卡半高刚好，全高需简单改拧固定螺丝位即可。

X62主板还在试产阶段，需要大家小心对待，以免X62主板安装、使用过程中造成不必要的问题或损失。

一、从心理上要用谨慎操作的充分准备。在安装过程中，一定要小心操作，轻拿轻放，动作要慢，不能着急，必须要有平和的心态。
二、提前熟悉X60/61的内部结构。建议都下载好X60/61的硬件维护手册，认真阅读拆解、安装过程中的注意事项，强烈建议提前练习X60/61拆解(不止一次)。
三、提前认真阅读已经发在论坛上的X62安装过程及以下几篇网友的安装过程及提醒：
http://www.ibmnb.com/thread-1650395-1-1.html
http://www.ibmnb.com/thread-1653836-1-1.html
http://www.ibmnb.com/thread-1652011-1-1.html
http://www.ibmnb.com/thread-1650953-1-2.html
http://www.ibmnb.com/thread-1650996-1-2.html
四、防止静电对主板影响。不能拿主板往身体、衣服上靠，否则尤其是在气候干燥的北方，容易因为静电造成对主板损坏。
五、主板安装前，建议先上好内存(建议先上一根)，也可以同时上好msata或无线网卡。
六、安装过程中，各种接插操作时(如屏线、电源线、BIOS电池、键盘、指纹)，先不要太用力按压，待按插对位之后，才稍用力按紧，但也不要太用力按压。
七、仔细往X60/61上面摆放，从左侧接口位置、左下角位置及无线开关、右上角等多个位置逐步摆放，确认主板正确摆放到位。
八、主板摆放到位之后，装好BIOS电池，接好屏幕，摆好C壳，接上键盘，先不用接电池，先只接电源点亮机器确认安装成功，再上螺丝。
九、首次点亮机器时，亮屏时间会稍长(10-15秒)，同时会自动重启一次，才正式启动系统。
十、可能问题：
1、如果只看到电源灯亮，而屏幕没显示，确认内存是否安装好。
2、如果没装上硬盘和msata，启动机器后会自动进入BIOS界面。

其它再补充，总之：提前熟悉、小心谨慎!祝大家一次成功!

X62试产主板安装过程：http://www.ibmnb.com/thread-1650395-1-1.html

以下是兄弟dh3001对目前X62主板做的归纳总结链接的各贴，非常到位！
原帖见http://www.ibmnb.com/thread-1647537-1-1.html

我这里转贴下：

2016年11月9日	量产3批：与合作生产方确定了本批次生产的相关事项
2016年11月8日	BIOS：20161108EC：更新了对欧洲键盘键位支持、同时提供Ctrl/Fn键对换版本
2016年11月8日	量产2批：USB接口C壳安装的特别说明，量产第二批网友务必查看
2016年10月19日	X62定制主板保修售后指南
2016年10月18日	量产3批：最完善的一批，X62第三批量产主板正式开始发售
2016年10月17日	BIOS：1012版本：针对第二批量产板的风扇控制做了优化
2016年10月17日	量产3批：正式发售预告，采用i7-ES处理器，其它与量产板第二批相同，价格1999元
2016年10月16日	量产2批：全部发货完成
2016年10月14日	量产3批：ES CPU测试情况

2016年10月8日	试产板、量产1批：内存兼容性完善的电路修改
2016年10月8日	量产3批：调查
2016年10月5日	量产第一、二批的声卡小板照片对比
2016年10月4日	X62量产主板第一批和第二批照片对比
2016年10月2日	量产2批：首批发货20张
2016年9月30日	量产2批：贴片完成，开始装机测试
2016年9月21日	量产2批：PCB生产完成，开始贴片
2016年9月12日	量产2批：PCB生产中
2016年8月26日	量产2批：生产方订单延期
2016年8月25日	BIOS：0825新EC更新
2016年8月24日	量产2批：USB3.0可正向，所有细节确定
2016年8月19日	量产2批：部分校正，保留USB3.0方向
2016年8月5日	量产2批：调整部分设计，预计9月中旬完成生产
2016年8月1日	设立X62英雄榜
2016年8月1日	量产2批：生产期，价格说明
2016年7月20日	拆装机一定要小心操作
2016年7月18日	BIOS：0718EC更新（升级有风险，操作需谨慎）
2016年7月14日	量产2批：X62第二批量产主板正式开始发售
2016年7月13日	郑重提示：请大家注意X62左侧USB接口使用！
2016年7月13日	BIOS：0712版本BIOS更新下载，改进风扇控制，增加Ctrl/Fn互换
2016年7月9日	X62s风扇已在微店上架
2016年7月9日	量产1批：热烈祝贺X62首批量产主板全部发货完成，共发出260张
2016年7月5日	量产1批：X62量产主板专用报到帖
2016年7月4日	BIOS：0704版本BIOS，建议升级（升级有风险，操作需谨慎）
2016年7月3日	X6系列主板回收计划
2016年7月2日	X62主板装机视频已经上传
2016年7月2日	X62风扇控制软件及调试
2016年7月2日	量产1批：强调一次：认真看X62装机说明及装机帖!
2016年6月30日	量产1批：X62量产主板第一批的安装注意事项（重要，务必详细阅读）
2016年6月29日	量产1批：首批测试发货！
2016年6月29日	BIOS：0628版本BIOS更新方法及下载(兼容试产板)（升级有风险，操作需谨慎）
2016年6月25日	量产1批：7号公告：贴片完成
2016年6月14日	量产1批：6号公告：备料全部到位，贴片生产
2016年6月4日	量产1批：CPU分配及协助人员招募事宜
2016年6月3日	量产1批：5号公告：左掌托发热现象有较为明显的改善、开始贴片
2016年5月27日	量产1批：4号公告：基本功能测试通过
2016年5月24日	量产1批：3号公告：PCB出厂、验证主板
2016年5月17日	X62所用的风扇
2016年5月16日	X62余量预报名
2016年5月14日	X62料机抽奖活动开奖了，恭喜safijadds网友中奖!
2016年5月10日	关于部分会员“个性化需求”的统一回复
2016年5月9日	关于X62专区上的档板预订事情：非官方
2016年5月9日	顶配X62：i7-5557/32GB/1400x1050
2016年5月9日	量产1批：2号公告：线路修订、打样

2016年5月3日	量产1批：1号公告：签订生产合同，支付相关款项；部分电路再次打板，时间略有影响
2016年5月2日	量产1批：首发结束，圆满成功，共订出235张（微店订单192张，试产群内购43张）
2016年5月1日	量产1批：2016年5月1日15:01，上架开售！
2016年4月30日	量产1批：发售说明：X62规格、保修、装机组、订购方式、交货期、改进（重要，务必详细阅读）
2016年4月29日	下一步定制探讨：X210(X200/X201基础，移植X62，5代U)、T70(14/15寸4:3正屏T60/T61(p)，全新6代U平台)
2016年4月29日	量产1批：0号公告：与合作生产方确认量产相关事宜，暂定5月1日开放订购
2016年4月28日	X62新EDP转换芯片高分屏测试通过，量产最后障碍扫除
2016年4月21日	X62新EDP转换芯片普分屏测试通过

2016年4月15日	新edp测试卡验证测试
2016年3月29日	量产计划进展：高分edp重新验证、左掌托散热改善、mDP修复、更换IC、纠正屏线接口偏移
2016年2月22日	关于X62装机方式的讨论（尚无结论）
2016年2月19日	试产总结：达到预期目标；提出需要整改的问题
2016年2月16日	some pictures of X62(以站长身份正式登陆forum.thinkpads.com)

2016年2月3日	试产板：10号公告：所有试产主板发放完成，新年再战
2016年1月25日	X62试产主板第一个公开BIOS自行升级（升级有风险，操作需谨慎）

2016年1月19日	X62主板安装注意事项!!!（重要，务必详细阅读）
2016年1月19日	试产板：9号公告：修正最后几个问题，首批10张外地主板发出

2016年1月14日	X62主板BIOS升级指南（升级有风险，操作需谨慎）
2016年1月14日	X62s重量：1192.4g
2016年1月10日	X62指点杆安装Win10驱动
2016年1月10日	试产板：8号公告：广州试装5台成功，散热/BIOS小问题收集完善
2016年1月8日	X62预留了一个USB接口，方便进一步DIY
2016年1月6日	X62 BIOS软件自行升级测试成功，更新2016版开机图
2016年1月5日	试产板：主板安装流程及注意事项
2016年1月5日	试产板：PCMark测试:5303
2016年1月5日	试产板：7号公告：试产板陆续出厂，专门网开始装机测试；验证X60/X60s/X61/X61s均能顺利升级
2016年1月4日	试产板：试产主板Win7基准评分更新单8G:7.2/7.2/5.3/6.7/7.9 双8G:7.2/7.6/6.8/6.8/7.9
2016年1月2日	试产板：试产主板Win7测试通过，驱动全安装，基准评分(后有更新)
2016年1月1日	试产板：6号公告：试产主板电气性能检测通过，1-2周内将寄出试产主板
2015年12月29日	试产板：5号公告：试产主板贴片完成，进入调试和检测
2015年12月19日	试产板：4号公告：CPU i7-5600U和周边接口采购就绪，声卡和硬盘小板进行生产
2015年12月16日	桌面壁纸征集
2015年12月15日	试产板：3号公告：PCB板生产已经完成，进入贴片
2015年12月14日	指点杆驱动完美安装
2015年11月28日	试产版：2号公告：主板设计图的完善调整和最后核对，PCB板排期生产
2015年11月28日	十四周年庆深圳会场展示两台X62原型机
2015年11月20日	试产版：1号公告：签订生产协议
2015年11月8日	试产版名单公布
2015年11月4日	试产版：i7-5500u安装通过
2015年10月27日	试产版CPU投票
2015年10月24日	标压和低压内存测试
2015年10月23日	试产版计划和预报名
2015年10月18日	X6s安装通过
2015年10月17日	BIOS调试完成，小bug修复，开始总装
2015年10月16日	开机LOGO投票
2015年9月21日	指纹调试通过
2015年9月18日	电池充放显示正常
2015年9月14日	只插电池可以开机了
2015年9月2日	i5测试版cpu，32GB内存，高分屏，风扇全速跑，aida64压力测试了20分钟，cpu温度定在66度左右
2015年9月2日	电池调试OK，32GB内存OK
2015年8月8日	压力测试通过
2015年7月27日	华东巡展
2015年7月26日	键盘调试完成，散热器测试通过，开机LOGO测试通过
2015年7月16日	开机LOGO征集
2015年7月13日	指点杆调试OK
2015年7月13日	论坛X62专区单列论坛首页
2015年7月6日	广州主板发布会
2015年7月4日	键盘调试顺利，待完善
2015年6月27日	确认5代CPU，主板价格大致确认：2800左右
2015年6月26日	装机成功，高分屏测试通过
2015年6月10日	点亮内置屏幕
2015年5月25日	配合BIOS外接点亮
2015年5月4日	贴片完成，进入调试
2015年4月28日	测试板进入贴片阶段+定制风扇散热器
2015年2月8日	测试PCB板完成
2015年2月4日	确定mSATA+HDD 测试PCB板完成
2015年1月3日	主板接口设计图
2014年12月30日	电路设计完成，准备打板
2014年11月15日	局部设计图
2014年10月13日	签订开发协议和一些细节（后续仍有变化）
2014年10月1日	打板过程介绍
2014年7月17日	最后一次意见收集（后续仍有变化）
2014年6月18日	CPU投票（后续有变化）
2014年5月31日	实现edp到lvds转换，无需改造X6屏幕屏线
2014年4月22日	确定设计双硬盘和使用低压处理器
2014年1月18日	确定第二代定制X60/X61平台
2013年12月5日	第二代定制机型投票