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X62 磨难记 - 安装修改记录总结【2016-09-03第三次更新 - 新增USB限流保护】

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发表于 2016-8-2 03:09:39| 字数 4,975| - 上海市 电信 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 caoyannay 于 2016-9-3 21:12 编辑

20160802 第一次更新, 增加部分细节和注意事项。
20160829 第二次更新, 具体见第三部分 主板  新增第4点  5V供电电路修改。
20160903 第三次更新, 新增USB限流保护 (见第三部分 主板  新增第5点) 和 部分细节修改 (内部USB 延长线)。


X62的折腾总算告一段落了,基本能修整的都修整了, 此帖做一个大体总结。
之前发过两个帖子, 一个散热相关(http://www.ibmnb.com/thread-1691521-1-1.html), 另一个是音频部分(http://www.ibmnb.com/thread-1692669-2-1.html)。


一、料机
之前买过一个x61,也自己换了高分屏, 可惜没折腾好, 换LED背光后背光不均匀, 且外壳成色也不太理想, 后来在交易区又买了一个高分屏的x61, 成色还不错。

0802新增内容1
100或101高分屏更换LED背光后, 任何对屏幕边缘的挤压都会产生光斑, 主要是 LED背光相对CCFL更不均匀和亮度更高, 为了降低光斑区域, 需要对屏幕和A壳进行部分处理。
高分屏相对原装屏更厚, 并且液晶驱动板的部分元器件凸出较为明显, 更加增加了厚度, 所以我去掉此区域的绝缘层, 用更薄的耐高温胶带绝缘, 而且对应的A壳区域也用锉刀进行了处理, 终于使背光效果有了提升。 (不建议更换 LED背光, 处理起来太难了, 我拆装了几十次效果才好了些, 或许是我的处理方法不太好


1. 更换背光,一共测试了两种背光套件
1.1  抽拉式安装 LED背光套件, 这种背光套件的优点是易安装, 但缺点也很明显, 就是LED 灯珠是有指向性的,不能做到CCFL 的360度发光, 细长的PCB 易变形,所以装好后 LED 的方向并不是在一条直线上, 且LED很难定位到直射背光板的位置, 安装不好会导致背光不均和光斑。

1.2  软性PCB灯条套件, 这种套件的缺点是安装困难 (需要拆下U型槽), 但优点是装好后灯珠是直射背光板的, 不会变形。

     最终用的是这种套件,并且找到了简单的安装方法, 不用拆U型槽, 而且实施起来比第一种还简单:取一段10公分的醋酸胶布, 剥离出宽3mm, 长7cm左右的胶布; 卸下U型槽两端的螺丝, 在一端插入PCB套件 (一般可插入5cm左右,之后就很难插入了); 用胶布粘住背光套件露出来的部分, 向另一方向拉, 很容易操作, 到达合适位置后, 撕掉胶布, 轻微调整背光条的上下位置, 上好螺丝,胶带固定好即可。


      另外这个套件的驱动板不太好, 尤其是指示灯, 用的是普通LED指示灯, 且亮度不一致, 不是原装的那种侧向安装的指示灯,所以我用x61原来的高压条改装了一下, 最终成品如下。


2. 更换了红蓝键,坏的x200键盘上的 (0802新增内容2 相关教程论坛上已有帖子, 可惜附件图片都打不开了,可以用搜索引擎自己搜索其它网站的教程。


3. 加装了4.0的蓝牙模块
无图

4. 然后就是按照论坛上各位大神的指引,修改了C壳, 购买了挡板套件(注意D壳的挡板一定要去掉靠近硬盘接口小板的部分,不然和小板有冲突)
0802新增内容3
注: D壳的挡板尽量不要用海绵支撑, 这样会使主板受力, 最好使用胶水或其它绝缘胶直接固定, 注意不要漏胶即可。



二、配件
1. Crucial 16GB内存套装(8GBx2), 在51推荐区看到有优惠活动的时候入手的, 未税。其中还有些曲折, 下单后一个月还没收到, 就联系亚马逊客服, 说是内存有问题没有发货, 让我重新下单, 免费升级为快速配送, 并退还差价。最终内存到手。

2. 硬盘, 在51商城买了 256g的建兴msata, 还有一块英睿达的工包480g的m500, 后来又买了浦科特的m6m256g msata, 建兴的就给x220了。

3. 7260ac 正式版无线网卡, 用胶带屏蔽了蓝牙
见上图

4. 内置USB延长线
20160903 更新: 经 qq群里的坛友提醒 USB延长线的灰色部分是导电的, 一测试果然是, 还好之前走线时灰色部分仅和接地接触。
增加醋酸胶布绝缘, 但留出部分和地相连:
这是之前的

修正:


与接地连接, 增强屏蔽效果:


5. 媛媛那里入手一块3400电芯的4芯电池, 不过自带的外壳会凸出部分, 不太美观, 换了原装电池的外壳

6. 风扇组件, 替换x62自带的风扇, 具体见帖子 http://www.ibmnb.com/thread-1691521-1-1.html





三、 主板
第一批收到量产主板, 1056号, i7-5600U, 双管风扇。

1. 主板
1.1 替换5颗一体成型电感, 原配的7颗电感,CPU供电部分的2颗用的好些, 其它5颗差些, 换成了Vishay 同规格的, 以下是规格表:
0802新增内容4: 注意不要和 IHLP-2525-BD系列混淆了, BD系列的参数和厚度相对低些
正面无线网卡附近1颗(1uH), 背面4颗 (1颗1uH, 两颗4.7uH,1颗10uH)


换好后, 供电部分有所改善, 具体见第四部分的测试


1.2 修正屏线的定位孔,使得所有螺丝都可以安装到位
0802新增内容5: 千万注意要限制孔的大小, 不要暴力扩孔, 主板是多层板, 中间是有线路的。

1.3 重新焊接无线开关
无图

1.4 BIOS电池和接插件,用锉刀磨平bios电池的皱褶和凸出的接插件, 防止顶起键盘

1.5 调整USB3.0接口位置, 使其偏移减少一些, 但偏移还是很明显。

1.6 加装USB延长线, 并内置USB无线鼠标接收器

1.7 修改走线架,两个地方:

1.8 调整走线 (见第五部分整机图片)
0802新增内容6:注意不要再指点杆下方位置走线, 会顶住键盘的

1.9 BIOS信息
0802新增内容7: 感谢论坛大神提供的软件AMIBCP: http://www.ibmnb.com/thread-1677896-1-1.html
注意慎用, 误刷 有问题的 BIOS 会导致主板不可用!!!



2. 硬盘和电源小板

重新焊接铜柱, 使其靠近中心, 可以使螺丝安装到位;锉刀磨平背面的突起并用绝缘胶带绝缘; 打磨接插件的高度; 5V部分并联330uF 和0.1uF电容, 耐压 6.3V或以上, 可改善供电, 具体见第四部分的测试
0802新增内容8: 旁边靠近铜柱 3.3V的电容, 是看到有空位顺手补上的, 若没有需要 3.3V且在2.5盘位的设备 (一般2.5硬盘都是5V供电), 此处可留空。

3. 音频板
20160829 新增 将PAM8403 芯片换成 MD8403, 主观听感上感觉有提升。

3.2 USB端口的上下定位和x61主板有差异, 会导致c壳和d壳合不严,仔细观察后发现新的USB端口的塑料支撑件的高度不够, 导致生产时器件会下沉, 更换成原装的接口(从x60废主板拆下) (若没有原装接口, 可以抬高USB端口然后焊接即可)
x62 USB原始高度:

X61 USB高度

修正后高度



4.   主板5V电压修改 - 20160829更新内容
4.1 当播放音频时, 调整扬声器(双喇叭) 至100% 音量, 会发现 音频和USB子板的5V电压波动很大, 随着声音变换, 电压在 4.8V 到5.0V之间频繁跳变, 测量至主板5V部分, 波动范围减小很多(但也有明显跳变),测量主板线路得知 HDD, USB3.0, USB2.0, 音频的5V供电是共用的, 播放音频会影响 5V电压的稳定性。


4.2 首先要找出子板电压出现明显波动的原因, 根据相关资料, 音量很大时, 双喇叭输出功率大概有5W左右, 换算成电流约有1A,  且瞬时电流应该更大,分析后觉得应该是排线线阻和接插件接触电阻过大引起的:


4.3 之前一直对 USB 和 HDD 共用一路电源感到很不放心, 虽然有 0欧姆的保险电阻, 但是 一旦USB供电出现故障, 是会直接影响硬盘供电和正常工作, 要是正好保存数据时出问题,那。。。。
一般成熟的设计是USB部分的5V 和主板5V之间有保护芯片, X61 用的就是TPS2066芯片

当电流超过限值时, 会发送信号给系统并关闭电压输出, 类似这种:



4.4 所以趁此机会修改USB2.0和音频为独立的5V供电 (USB 3.0 以后再说)。
4.4.a. 我们知道当功率一定时, 电压越高, 电流越小,那么在相同线阻上的压降就越小 (欧姆定律), 那么我们只要提高排线上的电压 (之前为5Vdc, 改后为 Vin), 就可以减小压降了。首先找出 主板主电源 Vin (一般是有外接电源时, 外部电源经过保护回路和MOS变换后所得, 且不管在开机还是关机都处于激活状态; 但在 仅用电池模式时关机状态无电压, 开机后才有电压), 外接电源时为20Vdc, 仅电池供电时开机后为16Vdc, 相同功率下, 电流降至1/4或1/3; 然后找出音频子板对应的5V线路, 进行初步处理:



直连推荐, 会有问题



4.4.b.  基于上图原因,此处电压要求开机才可以触发, 就必须找到开机触发信号, 正好之前的5V信号也是开机触发的, 自己绘制部分电路如下:


借用此处的 触发信号 Control 1 和 Control 2 (注意不要直接使用三极管 Q33的基极触发电压), 设计自己需要的电路:



4.4.c. 依据上述电路图:
找了个很薄的带敷铜的电路板,刻刀刻好回路, 焊好器件:

触发信号处理:



绝缘处理 (704B硅胶, 另一面也一样):





找到的一款 5V模块, 输入 6-24V, 输出 5V 2A, 峰值 3A, 带过载保护, 自己测过效率在 85%以上, 示波器测得在20V输入, 5V2A输出的纹波20mV以内:



处理一下:
截掉模块的多余部分 (自己换了电感, 不换也是可以的), 音频子板的四个圆圈处刮开绝缘, 上锡, 方框处割断



电压模块背面贴上高温绝缘胶带, 不要遮盖四个角的焊锡部分



焊好四个点后, 焊接 5V输出及其它元件:

收工:



4.4.d. 测试:
静态下, 电压输出为5.12V, 开到最大音量播放音乐, 且其中一个USB口带移动硬盘连续读写, 一个带U盘, 电压在5.09V左右, 波动范围大致在正负0.01V.

5. 增加 USB 限流保护 - 20160903 新增
之前提过一般主板 USB 带有电源保护回路, 例如 x61或x60的



当外部USB设备电源故障, 例如正负极短路或阻抗变得极小等, 插入 USB口后, 超过限流芯片 TPS2066 或 TPS2065 的电流限值(一般在1.5-2A), 芯片的OC 脚(加上拉电阻)就会输出高电平给系统, 系统可控制芯片的使能端EN关闭电压输出, 当外部恢复正常, 电压恢复; 若无此保护回路就有可能引起主板供电异常 (用保险丝或保险电阻也可保护, 但保护开启 - 即断开 - 后无法恢复)。
但x62主板 没有预留接口, 只能靠芯片自身的保护, 当到达限值电流后, TPS2066/2065 会将电流限制在 1A 以内, 下面时相关电路:
TPS2066 是双路 -  用于两个USB2.0接口, TPS2065是单路 - 用于 USB 3.0接口

用刻刀刻的USB 3.0保护电路板



之前的测试, 正常极限电流 (电压降低是因为线太长,线阻过大, 安装好后就没有这个问题了):



过流后(大概 1.9A), 限流输出 (芯片此时会发热, 也不用担心, 芯片带有热保护, 温度到达限值后会自动关闭输出, 不过在实际工作中一般达不到这个温度):



USB3.0



USB2.0



四、测试
1. 散热
原装散热器测试, 室温25-27

更换风扇和打磨铜片 (打磨用的是 ICD7 金刚石硅脂, 中间含有极细金刚石颗粒, 打磨铜片氧化层很合适,打磨好后, 一定要擦拭干净, 不然会腐蚀铜片和损害CPU表面)

测试1, 室温25-27时 (0704 bios



室温35时 (0704bios


测试2, 室温25-27时 (0712 bios + 0718EC



2. 音质
未修改前, 仅可发声, 修改后有些改进, 具体见上面的帖子链接。


3. 供电
未修改前,LED背光在电池模式下闪烁严重, 且刷0712bios和0718EC后2.5硬盘位硬盘有频繁的掉盘现象。 修改后(见上面第三部分)LED背光不闪了,即使在最低亮度下; 2.5盘位也没有出现掉盘现象; 似乎音频也会有所改善(主观感受)。

4. USB 3.0
移动硬盘写入内置硬盘
内置硬盘写入移动硬盘

5. 鲁大师




五、整机

注意: 有些修改涉及主板,可能会损坏主板,若想依照本帖修改,请大家操作时务必小心,且一定要具备一定的动手能力和足够的工具。
另外,此帖只是我的个人总结,仅做参考,不建议大家自己动手,且本人不对由此引发的主板故障负责。当然各位若有更好的解决方法请大家不吝赐教。谢谢!








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microlhx - X62-1109

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牛叉啊啊,这才是DIY的精髓。
x40-Ulv 753-60G SSD/t60p-t7600-UXGA/x62s AFFS高分 SSD
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发表于 2016-8-2 08:07:12| 字数 13| - 上海市 电信 | 显示全部楼层
动手能力niubility
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发表于 2016-8-2 08:15:44| 字数 13| - 上海市 电信 来自手机版 | 显示全部楼层
真是牛人,以后多向牛人学习
x200
x61 t9300
hp zbook
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发表于 2016-8-2 08:19:03| 字数 14| - 浙江省金华市 电信 | 显示全部楼层
高手,动手能力真强,学习下。
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牛啊,如果量产能在改进就好了
走自己的路,让别人说去吧!
T61,14" 4:3,T9300,4G
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好牛,认真学习下
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caoyannay 发表于 2016-8-2 03:09
X62的折腾总算告一段落了,基本能修整的都修整了, 此帖做一个大体总结。之前发过两个帖子, 一个散热相 ...

路过支持一下,很用心的说!
苏菲6P/X62s/X210s/x1c 4th 2K HDR屏
X330K 4核触摸屏/T430s 4核 2K HDR屏
X230 4核BGA/X220-280 13.3寸高分屏DIY
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对你的崇拜如滔滔江水连绵不绝
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kingkonglue 发表于 2016-8-2 09:06
路过支持一下,很用心的说!

谢谢,有些强迫症
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penglei - T50-10

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发表于 2016-8-2 09:18:48| 字数 20| - 江西省南昌市 电信 | 显示全部楼层
希望第二批量产可以参考一下有些小改的情况
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gzjzdavid - T50-5 X62-1

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发表于 2016-8-2 09:36:41| 字数 35| - 广东省广州市从化市 电信 | 显示全部楼层
@HOPE 老大参考一下改动的部分,第二批、第三批、第四批持续改进~~~
T42P,T43P,T50-5*2,T60,T60P,T61P,T70
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X301,TRANSNOTE*5,X200T,X220
W520,W700*2,W700DS*2,W701DS,701C
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牛逼大神,DIY的先锋,膜拜
极品主力:T700-CCFL U AFFS。
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发表于 2016-8-2 10:09:41| 字数 9| - 北京市 鹏博士BGP | 显示全部楼层
不错,照片照的不错
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发表于 2016-8-2 10:11:41| 字数 14| - 河北省秦皇岛市 联通 | 显示全部楼层
好详细,真棒,最求完美的人。
x62s №1213 SXGA+/32G/7260AC/240G SSD/2T HDD
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牛,就一个字!
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发表于 2016-8-2 10:22:27| 字数 6| - 天津市 电信/IDC机房 来自手机版 | 显示全部楼层
顶顶顶,佩服
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发表于 2016-8-2 10:26:41| 字数 55| - 河北省秦皇岛市 联通 | 显示全部楼层
3.2那部分我修正了下c壳,也能安装严丝合缝。但是插入USB就比较费劲了,因为USB整体位置偏上,插拔都很紧。
x62s №1213 SXGA+/32G/7260AC/240G SSD/2T HDD
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发表于 2016-8-2 10:42:32| 字数 20| - 广东省深圳市 电信 | 显示全部楼层
@Hope,希望第二批能够参考楼主的改进
X62s I7 5500U SXGA+ AFFS/7260AC/Dual DDR3L 16G 1866/128g  M3M&600g 320 SSD
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发表于 2016-8-2 10:45:49| 字数 6| - 重庆市南岸区 电信 | 显示全部楼层
牛人,顶顶顶
X62-47:I7-5600U/16G/180G MSATA/SXGA高分
X61-T9900
X61-T9300
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发表于 2016-8-2 10:48:43| 字数 8| - 北京市 联通 | 显示全部楼层
。。太厉害了,赞
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发表于 2016-8-2 10:51:46| 字数 9| - 广东省佛山市 电信 | 显示全部楼层

  高大上的修改技术啊
T420\2640M\4200M\8G\1600*900
X62s\i7ES\5500\16G\1400*1050
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发表于 2016-8-2 10:57:25| 字数 6| - 浙江省宁波市 电信 | 显示全部楼层
动手能力强啊
T21                T420 I7 集显
X200   P8600   X62S 5500
X201T B88 I7  X62   5600
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 楼主| 发表于 2016-8-2 10:57:49| 字数 111| - 上海市 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
qq455286 发表于 2016-8-2 10:26
3.2那部分我修正了下c壳,也能安装严丝合缝。但是插入USB就比较费劲了,因为USB整体位置偏上,插拔都很紧。

当时就是考虑到修改c壳有误差,就直接修改usb端口了
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csf829 - T70-2039

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发表于 2016-8-2 10:59:53| 字数 4| - 广东省广州市 联通 | 显示全部楼层
好厉害!
T50:i5 560m K0,8G RAM,UXGA
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