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发表于 2016-12-6 08:14:08| 字数 1,696| - 澳大利亚
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本帖最后由 goldlionren 于 2016-12-6 10:15 编辑
X62s已经入手2个月了，做了很多体验和测试，也发现了一些问题，其中最大的就是散热。澳大利亚正值夏天，与国内的冬天不同，我拿到X62s后直接面对了一年中最热的时节，这是个好事，因为如果散热问题能在这个时节被解决，那全年都不会再有热的问题啦。
首先说说背景知识，我的机器情况详见之前的帖子：X62s经验分享（一），硬件安装与系统设置。由于是X62S + 5600U，所以当TDP up，windows设置CPU性能100%的时候，原生的小管风扇有点压不住。具体表现为当CPU频率突然升高会产生大量的热，风扇来不及反应就直接处罚105度，然后过热保护关机了。经过各种尝试，在不进行任何改造的情况下以下设置能稳定运行：
打开x62风扇pwm调节程序，用如下设置：
00,0,1,0,
40,30,1,0,
50,30,1,0,
60,30,1,0,
70,30,1,0,
80,30,1,0,
90,30,1,0,
100,30,1,0,
105,99,0,0,
同时电源管理里CPU设定最小值98%最大值98%
目的就是让CPU一直热热的，风扇一直狂转，这样就不会产生风扇打盹，CPU睿频热量突然增加，然后过热关机。
上面这方法看上去怎么都觉得有点2。。。于是我做了一些研究，发现问题应该是出在小管风扇的热熔太低，对热的缓冲太小，于是我想到了D壳，thinkpad的D壳是金属的，那么应该可以用来帮助增加热容，我买了50cm*50cm*1mm的散热贴，这个东西英文叫Silicone Thermal Pad Sheet,国内特别好买，就是很多显卡和北桥用的那个。我买来着一大张用剪子煎成条，按照下图贴在了主板上，然后让主板与D壳有了紧密接触：
如图所示，3层就是贴三层，2层就是叠两层，具体按照自己的情况修剪一下。我本来的CPU散热片有一点点翘起，我在那翘起的地方多垫了一点点，估计能压回去一些。注意要在热管中端留下一个空间让内存盖盒右掌托测的空气能进去并六道风扇部分形成风道。
然后装好主板和D壳，C框，之后在CPU背面与键盘之间再贴两层保证CPU背面的热能传导到键盘上。
然后装好机器，开机测试。我的测试结果是机器在98%CPU下，外接显示器1920*1200的分辨率下，满载运行一些有点显卡要求的3D游戏，温度下降10-14度不等，稳定在88-96度左右。之前基本都彪过100了（这个温度是X62pwm调节程序检测到的温度不是coretemp上那个，应该是核心的温度）
但是当运行了半小时左右以后，我发现D壳已经可以煎鸡蛋了。。。手无法长期接触D壳。情况和mbp满载狂飙的感觉如出一辙。
此时室内温度30度，没开空调，我拿出了双风扇的笔记本散热底座（本来是给我的mbp用的），连接上以后温度马上就下来了，这说明对D壳的散热能明显帮助CPU降温，证明导热贴工作的很好）
接下来把CPU调整成5%-100%，允许睿频。测试了昨晚一个晚上：
1：开虚拟机测试，当开到第八个windows2012R2的时候过热关机
2：Playclub的studio加载5个人的时候过热关机
把CPU调整成5%-98%
1：开虚拟机测试，8开虚拟机温度才80度，不卡
2：playclub怎么折腾也不过热关机
今天上午在公司，环境温度20度，无散热底座，X62pwm调节程序检测到的温度最高92，豪无故障运行了4个小时了，期间有过5开虚拟机的高负荷使用，D壳温度良好还没左掌托热。。。
暂时可以认为，这么改造后不开睿频温度完全在和谐范围内，可以随便运行游戏，随便开虚拟机。如果打开100%的睿频，需要空调或者辅助散热器，但是也可以睿频了，不是像以前一样完全不能睿频。
有待改进的地方：
CPU风扇的风力明显感觉不足，增加热容后需要高功率的风扇辅助才有更好的效果。不知道X200s的风扇是不是会好一些。
CPU出风口的散热片先天不足，这里的散热片太小了，但是我目前手头没有合适的工具和材料去折腾，等年底回国的时候折腾看看。
基本来说这次改造还是很成功的，希望能帮到有类似情况的朋友，这个改装的难度系数基本=0，会拆机就可以。
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