X301散热改进---打孔方案及测试效果

xy3655 · 发表于 2017-6-20 00:47:42| 字数 986| - 印度尼西亚

本帖最后由 xy3655 于 2017-6-20 20:54 编辑

ThinkPad X301因其舒适体验及黄金尺寸，从2010年购入后一直是我办公主力机，算来也是鞠躬尽瘁了。原配置为su9600，其间在论坛交流，先折腾了超频，后BGA SP9600，性能有较大提升。但是相对于原CPU 10w tdp设计，SP9600 TDP 25w对散热系统压力巨大！网友们也不断改进散热措施，主要是采用更换涂抹高导热硅脂，或液态金属，前段时间网友cmcc00001的增加热管及第二风扇的改造（详情请移步：https://www.ibmnb.com/forum.php ... 5485&highlight=x301）更是其中的巅峰之作，这些都有效改进了x301散热。

前几天x301高负荷就降频，甚至过热死机，表现在负荷较大比如多开网页加游戏，特别是win10系统刚更新后系统磁盘优化时，发热更大，风扇出风口滚烫，极易死机，严重影响心情啊！终于不得不痛下决心，拆机加硅脂，实在不想动啊，印尼这里也没好的硅脂。拆机后发现原来换的硅脂已经干涩了，不得已涂抹垃圾硅脂IDL-280（热传导系数为1.22w/m.K）。开机，状况好多了，一般待机55-60°C，鲁大师烤机测试90-94°C，AIDA64烤机30秒钟直接死机！！！不能忍，想起论坛x230网友们的打洞方案，遂一试。

工具简单：拆机工具、手枪钻、2mm麻花钻头、防尘网、强力胶、游标卡尺或钢板尺。

拆机量风扇大小、位置尺寸，设计孔，做样板，准备工具，然后大家最期待的来了--打洞！！！

风扇位置，圆心相对于D边框尺寸左45上27，风扇吸风口内圆直径16外圆直径26，CAD画样板设计是扇叶处16孔，中心设计4孔，圆心1孔，用卡尺定位，样板用粘棒粘于D壳，再贴上透明胶固定；打孔时主要是注意定好孔位，控制慢转速启动，不易打滑，打孔不跑偏；防尘网是用空调防尘网裁剪的50×50，没找到黑色的旧空调防尘网，白色的凑活下，然后强力胶固定。

复装后测试，烤机，效果明显。待机温度差不多，鲁大师性能测试最高89°C，下降5-6°C，AIDA64测试20分钟最高94°C。不要挑刺，当然没测试gpu压力等等，只进行了cpu压力测试，但最主要的是终于不降频不死机了，哈哈，可以愉快的玩机了！！！啦啦啦。。。。

21楼更新，听从7楼如风大神建议增加一圈孔，烤机温度降至85°C！

dzy281

不错

xman981

我的P9400，楼主，是不是也打下孔了？

xy3655 · 发表于 2017-6-20 02:06:23| 字数 61| - 印度尼西亚

QUOTE:

xman981 发表于 2017-6-20 02:03
我的P9400，楼主，是不是也打下孔了？

抓紧打，效果太明显了！

xy3655 · 发表于 2017-6-20 02:09:42| 字数 6| - 印度尼西亚

不降频不死机

沉默的泡沫

电钻是牧科的，好东西

rfeng · 发表于 2017-6-20 06:35:39| 字数 39| - 澳大利亚

不错，打孔效果是明显，孔可以再多些，如果能上CNC雕刻机打孔就会更加完美了……

hanyer · 发表于 2017-6-20 07:31:48| 字数 2| - 上海市移动

牛逼

无证程序员

就是个折腾啊。。。

peacefeeling

如何确定下降的这些是打孔导致的而不是换硅脂导致的？

wangyq · 发表于 2017-6-20 08:18:34| 字数 31| - 北京市电信

楼主手活不错，赞一个！为啥不搞个散热底座呢，散热效果岂不更好？

wqnfs · 发表于 2017-6-20 08:19:22| 字数 4| - 上海市电信

楼主威武

xy3655 · 发表于 2017-6-20 08:20:31| 字数 64| - 印度尼西亚

QUOTE:

沉默的泡沫发表于 2017-6-20 03:35
电钻是牧科的，好东西

哦，我还没看出来啊，工地上好多。倒是买的散热硅脂垃圾

xy3655 · 发表于 2017-6-20 08:24:40| 字数 125| - 印度尼西亚

QUOTE:

rfeng 发表于 2017-6-20 06:35
不错，打孔效果是明显，孔可以再多些，如果能上CNC雕刻机打孔就会更加完美了……

谢谢如风大神指点！工地上没条件上CNC，孔设计思路主要是在风叶进气圈整圆弧处打孔，内部打大一点孔，可惜只有2mm钻头

xy3655 · 发表于 2017-6-20 08:26:16| 字数 129| - 印度尼西亚

本帖最后由 xy3655 于 2017-6-20 08:28 编辑

QUOTE:

peacefeeling 发表于 2017-6-20 07:52
如何确定下降的这些是打孔导致的而不是换硅脂导致的？

请仔细看，我是换完硅脂测试不满意后打孔再测试温度，第二次拆机打孔时没再拆风扇加硅脂

xy3655 · 发表于 2017-6-20 08:30:12| 字数 84| - 印度尼西亚

QUOTE:

wangyq 发表于 2017-6-20 08:18
楼主手活不错，赞一个！为啥不搞个散热底座呢，散热效果岂不更好？

散热底座，那是外力，喜欢自身的改进，以便说走就走

peacefeeling

QUOTE:

xy3655 发表于 2017-6-20 08:26
请仔细看，我是换完硅脂测试不满意后打孔再测试温度，第二次拆机打孔时没再拆风扇加硅脂

看帖不仔细，
那这样的话效果还是真不错啊……
我的X300也很热……

chenghp

有什么搞头，一个旧的X220秒杀一切，性能优秀散热好。

xy3655 · 发表于 2017-6-20 14:47:35| 字数 63| - 印度尼西亚

QUOTE:

chenghp 发表于 2017-6-20 09:12
有什么搞头，一个旧的X220秒杀一切，性能优秀散热好。

青菜萝卜而已

JJ_韦爵爷

现在流行打孔了

xy3655 · 发表于 2017-6-20 20:47:05| 字数 86| - 印度尼西亚

再次更新！！！

今天忙里偷闲，按7楼如风大神建议，最外面再增加一圈孔，内部个别在补孔，顺便给风扇加机油，AIDA64烤机温度降到85°C，降了9度，可见增加进风面积效果明显。

szywang

必须开孔，我这次X220，把孔扩大了，然后加了上次换纱窗剩下的网，顺便清了出风口附近的灰尘和絮状物，降了10度至少，风扇都不大听到了。

三和大神

建议D壳打满孔，效果绝对刚刚的~

xman981

QUOTE:

xy3655 发表于 2017-6-20 20:47

再次更新！！！

今天忙里偷闲，按7楼如风大神建议，最外面再增加一圈孔，内部个别在补孔，顺便给风扇加 ...

我去，太疯狂了，我的不动手不行了

dunkleosteus

略丑，不过我今天又热死了一次

xy3655 · 发表于 2017-6-21 16:00:59| 字数 78| - 印度尼西亚

QUOTE:

dunkleosteus 发表于 2017-6-21 15:39
略丑，不过我今天又热死了一次

打孔吧！图片看起来略微丑，实际不显丑，再说也不常翻过来欣赏

garysong · 发表于 2017-7-18 08:37:00| 字数 6| - 上海市电信

菊花吗，呵呵

ivex

有没有用ibt试试

hpc225 · 发表于 2018-3-17 09:38:55| 字数 114| - 重庆市电信

QUOTE:

xy3655 发表于 2017-6-20 00:47
ThinkPad X301因其舒适体验及黄金尺寸，从2010年购入后一直是我办公主力机，算来也是鞠躬尽瘁了。原 ...

你这个硬盘评分咋个这么高？我的64g固态只有3000多分

Y-Ullri

D壳是塑料的么？还依旧是镁铝合金，我打算用手钻搞定
我从网上购得移植P9600的X301主板，发热问题烦人

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