【观点】未来旗舰智能手机除了做好散热外还需做好隔热

三银

手机的处理器已经如此强大，以至于它们现在被设计成只有高端个人电脑才有的散热方式。这包括可移动的散热器，导热膏，甚至液冷。现在有迹象表明，隔热材料在下一代手机中也将会发挥作用。热管理已经成为智能手机设计中必不可少的一部分，尤其是在高端手机市场中。如今，几乎没有一种设备能在没有散热的情况下启动。它们涉及的材料很复杂，包括如石墨或石墨烯片; 铜散热器，液冷，甚至是物理风扇。

这主要是因为移动处理器的速度和功能已经快速和强大，更不用说它们常常需要完成的大量任务。一些用户在手机上工作和玩游戏连续使用一整天，这样的使用频率会产生大量热量。
根据市场研究机构 IDTechEx的说法，现在散热方式主要分为两大类: 散热器(石墨/石墨烯片，等等)或热界面材料(TIMs，它们将热量通过Z轴重定向，因此包含导热膏)。

包括华为、三星、努比亚和小米在内的许多设备制造厂商都使用这两种解决方案。IDTechEx 声称，由于5G的兴起，它们将在未来变得更加普遍。因为设备过热会导致某些功能出现故障。因此，今后在5G的手机中可能会有更多的高端冷却形式。

此外，IDTechEx认为，智能手机的制造商也必须关注智能手机中隔热材料的前景。由于表面温度的问题，以及由使用而产生的热量将会散布在表面和内部组件中，因此隔热材料也必须包括在散热设备中。

包括如气隙之类的设计(这大概就是为什么谷歌在Pixel 5中加入了空气隙的原因)，但在新的散热解决方案中可能会采用新型的散热材料。同时该组织宣称，这项技术已经在个人电脑行业发挥作用。如由戈尔工业公司生产的二氧化硅气凝胶溶液解决方案，这种解决方案今天在一些戴尔笔记本电脑中就能找到。

它还为智能手机中的mmWave 5G天线提供类似的保护。因此，在不久的将来，购买下一部手机时，可能就会开始看到相关类似的规格。

alann

现在用的手机散热好像就不行

kissoo

手机性能过剩了