本帖最后由 大D-Daring 于 2020-12-29 16:50 编辑
钢铁雄心——DellPrecision7750/7550联合测评 前言 DellPrecision7000系列，作为当家旗舰，多年来一直保持了强大的产品力：性能一流，扩展一流，品质一流。提起移动工作站，大家第一反应往往就是“戴尔家的方砖头”，即Precision7000系列（以下简称7000）。 作为最新一代的7000系列，戴尔又对产品模具进行了颠覆性的改变，设计思路进一步进化，也更加贯彻了缩减长宽（比上一代，个人认为已经很小巧的7740/7540又减少了约20%）提升便携的原则。 所谓钢铁雄心，其实分为两个部分，一谓坚固机身，一谓强大性能；顺便引出戴尔对整个工作站产品线的野望，本文都将进行详细剖析。
特别提示：往年大D的7000系测评从来都是分开，今年合而为一的原因其实也很简单：往年7000系列的15/17各有特性，区别明显。不过新7000已经真正家族化，机器设计结构基本没有本质的区别，可以简单视作套娃，因此摆在一起足够讲清楚产品差异，更方便大家。
外观
本代7000系列采用了整块6000航空铝一体铣切成型的工艺，外观金属感十足。 由于外观基本一致，无特殊说明，上图为7550，下图为7750 顶盖与5000系列一样，特别坚硬，哪怕用力按压基本都不会变形 Delllogo为手工镶嵌，整体做工感觉很精致
两台机器都选配了红外摄像头，虽为16比9屏幕，但是左右边框均已十分狭窄，因此屏占比轻松做到较高，优秀的屏占比是机身尺寸缩小的力证。得益于牢固可靠的外壳，它们的军标认证比老款一样不少，用户无需过多担心坚固性。 7550尺寸为360x242x27mm，特别提出，它的长宽和mbp16基本已经没有区别， 哪怕和自家的Preicision3000系列相比都丝毫不大，实属优秀。
7750尺寸为400×263×29mm，键盘左右边框还是比15大一些的，整个Precision产品线，7000首先抛弃指点杆系统还是让人略感意外，不过现在的触摸板已经足够好用了。
底盖也是相同的设计和工艺，厚度很大，也是十分坚固，一体成型的工艺尽显高大上
顶盖采用整体金属，额头缩小下巴空间之后，必然会带来wlan/wwan的信号问题，戴尔比较简单粗暴，全部在底盖左右侧专门开孔，实测信号比老款丝毫不差 叠叠乐，可以轻松看出两者尺寸差异，7550真的非常小巧，基本就是和7750面板一个尺寸
虽为大糙汉，然而外壳表面处理还是一丝不苟的
右侧锁孔的开口处，外壳厚度可见一斑
这两代的180瓦和240瓦电源也是很便携了，对比手机是果家目前最小的iphone se2，希望以后能加入GaN技术，进一步解决这个移动痛点
左侧接口，依次是两个全速雷电3以及IC卡读卡器，7750得益于尺寸优势在中间还加入一个USB-A口。机身厚度不算很薄，这也符合戴尔近几年减小长宽合理保留厚度，以在便携、性能、体验三象限做到最优化的整体思路。
右侧接口完全一致，SD读卡器接口，3.5mm耳麦孔，以及noble锁孔
尾部两边是散热出风口，鳍片为纯铜材质，做成金属色有利于美观。分别是RJ45、7.4mm电源口和独显板载的miniDP1.4、HDMI2.1接口，这里可以再强调一下，戴尔的移动工作站和Area51m独显本质上就是缩小版的台式机显卡，外接使用时真的会方便很多很多。 比较有意思的是在转轴金属盖上戴尔丝印了个Precision以正身份（让人想起当年某橙），然而丝印质感有点不配，如果能和顶盖logo一样工艺处理就完美啦。
顶部的Windows Hello红外摄像头开闭两个状态，红色盖子还是非常人性化的，一瞥就能确定摄像头有否打开。结合人体距离感应器，视频解锁功能使用起来非常方便快捷。
顶部开关手感一般般，只是个滑块，没有限位感。这里还可以清晰看到戴尔给整个外框包裹了一圈硅胶软质缓震垫，既是功能性保护，也是AB面接缝的收边，这些附件小物其实也算是高端机比较特有的小细节。
由于后置接口多，整体厚度比上一代降低的缘故，这一代7000系列屏幕无法180度开合（会压到后部端口），可以说是一个小小遗憾，不过从取消指点杆到放弃180开合，更能看出Preicision移动工作站更创作化，更私密化定位。 喇叭做在键盘上方，音质算是过得去。
键盘背光两级可调
侧漏还是比较厉害，这点来说5000系列处理的讲究很多
结构 今年大D将7000系列测评合二为一的主要原因就是结构上的趋同。 上两代的15有PSU分配卡，17是三叉星大散热，包括n年前6000系列的15 17都性格迥异。不过今年终于开始套娃，个人觉得反而是个好事，也可以看作经历过不同设计理念与实践操作之后，最终走向的归一。套用一句话：好都是一样的好，不好却是各有各的不好。 何谓钢铁 往年的7000系列，由于机身尺寸较大，所以采取了重内轻外的防护结构，即采用大量的防滚架配合相对轻薄高韧性的外壳，以取得非常不错的机身结构强度。类似战列舰重点防护的设计思路，但是这样以来导致庞大的体积下内部空间利用率较差，为了加强性能和散热很容易走上面多加水，水多加面的路子，导致机器尺寸重量失控。 今年则是大幅度优化尺寸后，采用了全面防护的思路（体积大大缩小之后整个外壳哪怕做到很厚，整体也不会很重）：即整个外壳强度很大，承受了绝大多数外力，内部结构采用柔韧灵活的内支架设计，限制了硬件的震动。分配了大量的空间给硬件本身和散热。 整个底盖全部是非常厚实，接近2mm的6000航空铝整块加工而成，电磁屏蔽效果自然是绝佳，同时内垫了一圈复合材料，避免了外壳在撞击下和零部件硬碰硬的接触。
右下方是SSD的位置，铜片与固态硬盘的导热垫可以直接接触，通过外壳散热。还能看到所有的螺丝位均有完善的接地结构，进一步提升了机器在恶劣电气环境下的可靠性。
左右精致的天线位设计，金属外壳开孔配合复合材质挡片有效帮助无线通信工作。 这里也可以进一步看到外壳的精湛工艺和厚实程度。
移除底盖后的机器D面，SSD不再有独立风道，而是经过外壳直接散热，不过本来这种本也不是放在膝盖上用的，所以影响并不大。 基本上最大的区别就是17寸的散热更大一些，ssd位多一个。
散热模块做的非常庞大，全部为纯铜结构，包括扇叶，分量十足。这个也是借鉴了塔式机/服务器的设计：利用大量纯铜的大比热容优势，拉平瞬时爆发功耗的温度峰，让机器面对135w/140w的cpu/gpu峰值功耗从容不迫，不降频，不起飞。
Precision巧妙的将散热片也做成了机身结构的一部分，一部件多功能，也不枉费这一斤铜。
由于本代CPU面积小功耗大（戴尔均给到135瓦-75瓦），特别是为了配合高热容散热模块，因此CPU部分的导热片没有采用传统的铜片，而是均热板，仔细可以看到均热板特有的圆点阵列。 基本所有散热接触部位均为纯铜，框架采用镁合金加强。
移除零部件之后，可以清晰看到板卡结构，明显能看到7750的GPU供电模块也更多一些，两者的cpu部分则几乎没有区别。顺便提一下，这一代支持1G速率的4G+和5G WWAN模块之后，光天线就有6根！其中wwan卡上面安装4根，主板上安装两根降噪天线。这也充分表明高速率WWAN天线和模块成本之大。
这两年戴尔越来越爱的内框架结构，更多的时候它不再独自承担冲击，而是同时具有柔性固定硬件、走线卡槽、分散受力的作用。
电池依然采用了三面钢板包围，一面放开膨胀的设计，既是机器的承载结构，也兼具了软包电池安全的特色，只能向底壳方向鼓包的设计还能保护其他硬件。
拆除电池与内框架之后，大家可以直观看出来没有防滚架的好处：防滚架庞大的时候可没法在这个尺寸容纳下如此多的扩展空间和散热模块，正装的散热设计也很方便我们进行清理维护。 钢板电池支撑了触摸板、安全模块以及掌托，用力按压也不会出现掌托变形塌陷，极大提升用户体验和机器可靠性。
彻底移除板卡之后的机身，整块钢板结构拉住了一分为二的掌托上下部分，掌托的边框以及转角处都有镁合金块加强，这这也既可以将机身做窄做小，又不用担心复合材质做的太细容易破裂。
左右天线模块安装在一个厚实的镁合金凹槽内，正好是对外壳开口的补强
转轴自然也继承了Precision全系列一贯的牢靠，丝毫不做妥协，两侧转轴也是安装在镁铝合金块基座之上
算是戴尔特色的安全模块全家桶：5880芯片配合读卡器和指纹，顺便这块触摸板也是有点黑科技的，整个射频卡读卡器和触摸板是一体设计，节约了掌托空间。 结构上自然都是有钢板补强，连鼠标键都是装在钢架之上。
SD读卡器和灯。 这里有个反人类的设计，就是左侧的电池位明明离掌托开孔很近，但是你要拆装的话基本只能移除整个主板，可把我恶心坏了，还好我们正经人一般不碰这个位置。希望下一代能够优化，完全就是个考虑不周的小问题，我甚至怀疑是键盘钢板开模设计失误！！
喇叭、键盘钢板、电源口 正是钢板上这些高高低低的凸起将钢板、主板、散热片、内框架在结构的优化，将机身内部的5层结构（键盘、键盘钢板、主板、散热片、内框架）融为一体，基本不增重的前提下极大提升了内部的稳固性和结构强度，韧性结构也可以避免摔打之后的反复震荡，和传统防滚架对比就是钢板悬挂和弹簧——液压避震的区别。
显卡则是采用了戴尔独家的DGFF新版设计，两块都能轻易容纳RTX5000的16G GDDR6显存，只是供电模块有所区别。直接板载的显示端口和独立供电线也为显卡扩展和使用提供了不少方便。整块显卡分量十足
显卡背面，可以看到7550的版型空焊了一组供电，个人认为补齐之后做到110瓦压力不大，目前戴尔已经放出了90w的vbios了
主板本板，遍布各种扩展接口，不禁让人猜想去掉这些接口之后现在的主板能做到多小？
7750内部空间略大，因此屏蔽也做的更加到位，不过使用上到也不会有本质区别。
另外一侧也就多了个A口，雷电口一贯带上了钢板外套，毕竟不仅有大规模数据传输，还要兼顾单口130瓦的供电能力，稳妥第一。
背面也就是显卡排线螺丝坐略有区别，这套供电放在台式工作站上也是不虚的。
戴尔这两年内部板卡的设计功力已经很到位，丝毫不显杂乱了，甚至在5000系列上能让人感觉到美观，不过7000系列由于接口数量和种类众多，所以还是繁杂一些。
快拆SSD支架，这一代7000上均可选配一个SSD Door，就是在内存下的横置ssd位置做个开门，可以进行快拆，但是个人并不十分推崇这个选配，除非你确实有这个需求，作为防护主要依靠厚重外壳的机器，开孔还是少点好。更美观，也更安全，哪怕是为了减少被人薅走一条硬盘的风险。 性能 何谓雄心 看过以上内容之后，庞大的供电散热应该让大家心里有了点数，作为7000系列移动工作站，除了坚固可靠的结构，我们更需要稳定优秀的性能。 两台机器配置均为i9-10885H，RTX 5000，搭载4K 100%ARGB屏。 如无特殊说明，结果上图均为7550，下图均为7750，测试环境温度为28摄氏度，通风良好。 单烤枯燥无味，除了135瓦负载下风扇还没起来导致温度破百之外（但是也没有导致温度降频），完全没有意外发生，功耗曲线也完美符合设定 结束枯燥无味的单烤之后，开始双烤 7550表示毫无压力，跑不到75瓦的原因明显是戴尔限制了总体功耗，说到这里有个小插曲：前2代Precision7000系列在PL1阶段都经常会打破供电总功耗，甚至高出几十瓦。这在获得性能的同时，也容易导致不会设定power manager的用户电池常年浅充浅放，结果就是戴尔总是去修，所以今年开始鸡贼了。 顺便，7x50系列的满载高频噪音在这个模具上基本得到了解决。 PS：戴尔现在给了7550的90瓦vbios，我测试还是在80瓦的时候做的。 7750差不多也是一个故事，除了更安静。我这还是0外接设备（鼠标都没有）的前提下跑的。希望戴尔下一代能放开之前的超功耗属性，优化电池充放逻辑，给大家一个更好的性能。毕竟噪音散热上真的已经非常让人舒适了，7000系列本身就该追求极致性能嘛，不然买个5750就够了。 显卡基本稳在110瓦，不过根据我外接玩游戏的记录，最高可以达到140瓦，看来戴尔对烤机软件还是有所防备的。 光追测试 同一块显卡，自然是功耗说了算，支持RTX的专业卡必将对未来的渲染工作大有裨益 由于功耗限制，7550光追略弱于台式机的2070，如果90瓦下，应该可以做到差不多 7750介于桌面2070和2080之间 DX12游戏性能测试，1080P下全高搞定所有游戏不在话下 专业平台至关重要的Spec13 能看出其实显卡绝对性能对专业用途来说并不是最最最最重要的，整体平台的均衡搭配才是重点。当然还要结合自己用的具体软件 这个性能相信可以解决市面上单路平台下的所有需求了 屏幕 这倒是个大惊喜。 众所周知，笔记本的屏幕要兼顾功耗、尺寸，以及硬件解决方案的诸多限制，效果很难做到惊喜，哪怕5750戴尔引以为傲的16比10专业屏，在均匀度上都有一些问题。 但是随着7000的出现，特别是7750，基本打破了我对移动平台屏幕的所有固有印象。 以下结果经过i1 display pro快速校色后的得出 除了ips屏幕传统弱项——全黑显示（正经人谁会常用全黑的屏幕）之外，其他色准均十分令人满意 7550 daltaE平均只有0.6，90%中只有0.5 7750更让我震惊，甚至达到了0.5/0.3，这一般是在几万的大显示器上才能见到的数据，甚至有机友反馈经过精校可以达到0.1！
至于均匀度，更是让我相当意外 7550算是远一般水准之上
7750成绩简直亮瞎眼 戴尔今年确实在模具、设计、屏幕上下了大功夫，花了大价钱！ 总结 本机缺点 1、 偏贵，主要由于nv专业卡定价的不良心。 2、 略重，虽然体积大幅度缩小，但是重量和上一代相差不大，虽然尺寸决定携带能力，但是重量始终还是轻点好。 3、 没有GaN电源选项，完全可以给消费者更多选择的。 4、 保留下巴这是让下一代机器升级16比10吗？为什么不一步到位提供选择？ 本机优点 1、 尺寸非常小，特别是7550。可以说能携带3000系列，mbp16出门的人，带上7550压力真的不大了 2、 软硬件一体的屏幕显示解决方案效果十分令人满意，不校色就可以基本满足使用需求，校正后更是令人惊喜，特别是现在入门级的1080p屏幕也具备p3色域，500nit亮度，4k更是argb，500nit，支持hdr400 3、 Dell optimizer配合传感器和声卡，极大提升了用户体验，不过在专业软件优化上还是稍鶸 4、 外壳非常坚固，合盖状态下机身几乎没有弱点，做工也十分精细，能够彰显用户的品味和实力
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