高清重制加长版：15年前发布的ThinkPad T60p评测第二部分

song_1118 - T50-3

文章介绍

原文于2006年10月发布于51nb.com，由于数据库曾遭遇攻击，现在已经无法完整观看，笔者尝试在个人的本地硬盘中检索，找到了当年的原版图片，由于15年前的网速所限，当年只发出了800X600分辨率的图片，所以将部分图片进行了高清重制，并加上了部分当时没有发布的图片。

现在已是15年之后，看看笔者当年在文中预期的、希望的、埋怨的和建议的，现在又是如何的。

在第一章，对ThinkPad T60p的外观进行了分析和对比，接下来的第二章，开始对其内部结构和相关扩展功能进行介绍。全文五千字不到40张图片。

先从最简单也最常用的三个拆卸部件开始：光驱、硬盘和电池。

15英寸的T60p在使用光驱/6芯电池/单条内存/无WWAN卡的配置下，重量为：2692克;

而15英寸的R51在使用UltraBay Enhanced光驱/6芯电池/双条内存的配置下为：2964克;两者重量差距为272克(约为5.5市两)

加上各自的电源，同上装配的T60p重量为：3214克;

而R51到了3406克，两者差距为198克(约4市两)

原因在于两者使用的电源重量差距比较大：T60p使用的20V的电源重量为：520克;

R51使用的16V 电源为：442克。

接下来开始内部结构介绍和相关扩展功能的介绍。

先从最简单也最常用的三个拆卸部件开始：光驱/硬盘/电池

第一个是标准状态下安装光驱的UltraBay Slim扩展插槽

对于初次接触ThinkPad的用户，有必要解释一下这扩展插槽：ThinkPad笔记本，除了定位于超级轻便的X系列，一般都有一个扩展插槽，这个扩展插槽标准状态是安装一个光驱，在需要时可以轻松地取下光驱，安装第二个硬盘/软驱/第二块电池/或是其它的需要的设备;

这个UltraBay的发展，也经历几代：

2000年之前T系列的前身600系列使用的是Slim UltraBay(12mm)

2000年之后T20-T30/A20-A31系列使用的UltraBay 2000(12mm)---其中A30/A31更是可以同时支持使用两个UltraBay 2000插槽;

直至现在T4系列和T6系列使用的UltraBay Slim，R5系列和R6系列以及Z6系列使用的UltraBay Enhanced，两者的却别在于前一个是支持9mm厚度的设备，后一个支持9mm和12mm厚度的设备;

再次重复一下：T4和T6使用的UltraBay Slim还是稍有区别的：

UltraBay Slim Curved Bezel--------是原有T4/R5系列使用的斜边切角面板，重量为180克：

UltraBay Slim Flat Bezel----------新出的T6/R6系列使用直角面板，重量为192克。

T4系列和T6系列使用的UltraBay Slim大多数可以直接使用到R5/R6/Z6上面，并且R5/R6/Z6有一个厚度上的优势：

同一时间可以使用更高速度/更多功能的光驱;目前已经有使用蓝光光驱的ThinkPad实验机型，就是在Z6系列上使用;而使用9mm的UltraBay Slim的T4/T6，由于控制厚度的结果，使得光驱速度/效能方面不得不的落后一步;

我R51上面使用的12mmUltraBay Enhanced光驱，官方名称是DVD MULTI+(意思是第一代加强版)，

其参数如下：

• DVD+R: 8X
• DVD-R: 8X
• DVD+RW: 4X
• DVD-RW: 4X
• DVD-RAM: 3X
• CD-R: 24X
• CD-RW: 10X
  

这台T60p使用的光驱是一个9mmUltraBay Slim DVD-RAM， 其官方名称为DVD MULTI II(第二代)，型号是MATSHTA UJ-842。

其参数如下：

• DVD+R: 8X
• DVD-R: 8X
• DVD+RW: 4X
• DVD-RW: 4X
• DVD+DL: 2.4X
• DVD-DL 2X
• DVD-RAM: 3X
• CD-R: 24X
• CD-RW: 10X
  

速度上比原来的UltraBay Slim光驱，刻录有提高不少，支持的格式基本上没有遗漏，在蓝光光驱没有普及之前，应该可以感到满意了。但我同样担忧其读盘能力/使用寿命是否达到了12mm光驱的水准。

和R51使用的光驱对比之下，增加的功能就是完全支持DVD +R DL和DVD-R DL这两种双层DVD刻录。

值得高兴的是，T6/R6/上面的UltraBay Slim/Enhanced光驱依然和T4/R5/Z60一样，是IDE模式，所以可以直接使用在T4/R5/Z6上面。

值得注意的是，T6/R6系列的UltraBay Slim/Enhanced还有新增的功能/选件，这些功能和选件T4是没有的/不能使用的：

ThinkPad Serial / Parallel Port Bay Adapter-------可以扩展出原生的串口和并口，注意是原生的，这意味着和普通的PC卡/USB卡方式不同，理论上不要再担忧DOS下面是否可以正常使用串口并口的问题，这个选件的出现，总算解决了自从T4产生之后没有原生串口的问题;

T6/R6都可以使用，但是同代的Z61不能使用，这应该是Z系列定位于娱乐吧(虽然新推出的Z61p不完全是这样的定位)

使用起来也很方便，不需要安装任何驱动，只是要记得在BIOS中将串口/并口的设置为允许即可：

官方介绍链接：

http://www-131.ibm.com/webapp/wcs/stores/servlet/ProductDisplay？catalogId=-840&storeId=10000001&langId=-1&dualCurrId=1000073&categoryId=2581894&productId=4611686018425155675

ThinkPad Serial ATA Hard Drive Bay Adapter---------可以使用SATA硬盘的第二硬盘盒，部件编号为 40Y8725

令人感到惊讶的是，官方网站并没有说T4/R5可以使用。

我原本理解的是这不过是一个将SATA转换为IDE接口的硬盘盒而已，并不是真正意义上的SATA原生接口。

所有有理由相信，只要稍加改造，这个第二硬盘盒应该可以使用在T4/R5上面。

官方介绍链接：

http://www-131.ibm.com/webapp/wcs/stores/servlet/ProductDisplay?catalogId=-840&storeId=10000001&langId=-1&dualCurrId=1000073&categoryId=2581894&productId=4611686018425101139

还有一种是对应T6/R6/Z6系列新出Ultrabay Slim第二电池，T4/R5并不能使用。

其官方名称是ThinkPad Advanced Ultrabay Battery-------前期还是使用了IBM标志，后期开始逐步换成了Lenovo标志。

注意和原来T4/R5使用的第二电池相比，多了一个Advanced一词，重量约为370克，采用的是4个方形电芯，其电容量为1950mah，相比以前的ThinkPad Ultrabay Battery电容量有所增加。

官方介绍链接：

http://www-131.ibm.com/webapp/wcs/stores/servlet/ProductDisplay?catalogId=-840&langId=-1&partNumber=40Y6789&storeId=10000001

第二个最常用的拆卸部件是硬盘：

此次T6/R6的硬盘安装位置没有变化，但是硬盘的安装包装方式有了新的变化;

根据官方的说法这是是采用新的三重硬盘保护的之一：

使用硬盘减震导轨，由塑胶减震导轨包裹硬盘边沿，可以缓冲各个方向对硬盘的冲击力，保护硬盘及数据价值。.硬盘减震导轨配合硬盘减震器及APS硬盘保护技术，构成缜密的三重硬盘保护，反应灵敏，时时监控，不惧意外跌打碰撞，数据安全稳如泰山。

T60主硬盘使用的是SATA(串行)硬盘，其接口明显不同于以往的PATA(并行)硬盘。

第三个最常用的拆卸部件是电池部分：

T6使用的电池有三种：6芯5200mah的标准电池，9芯的7800mah的加大电池，还有就是上文说到的3芯的UltraBay Slim电池;这三种电池，R60也同样可以通用;

此次电池容量比T4时代的有所提高---------是电池技术的进步所带来的电量增加，同时被另一个进步的技术将其使用时间抵消--------因为Intel新的945系统的功耗。

电量提高的同时，其重量也稍有增加，T4/R5的6芯电池重量是304克：

T6/R6的6芯电池重量为318克。

T6/R6的电池和以往的T4/R5电池不能通用，内部接口位置明显不同。下面是两者对比图，上方的是T6/R6的6芯电池

对于电池，我个人是喜欢使用6芯电池的方式，因为使用9芯电池，机器后部突出一大截，并且不是一个完整的突出，造成防到电脑包中时整个T60是倾斜的，使人感到万一不小心电脑包下跌，造成冲击力受力不均匀，有局部损毁的危险性。

拆下上面三个部件之后，就可以开始拆卸掌托和键盘。按照官方提供的HMM(Hardware Maintenance Manual-硬件维护手册)，先拆下相应的螺丝，就可以取下掌托和键盘，就可以看到T60p的内部结构了：

ThinkPad官方HMM PDF文件下载地址：

http://www-307.ibm.com/pc/support/site.wss/document.do?sitestyle=lenovo&lndocid=MIGR-39298

T60p取下掌托键盘，就可以看到位于触摸板下方的内存插槽，

内存插槽T20-T30是单层并列在底部的设计，到T4/R5时代变为单层分离式只有一个在底部的设计，T6/R6变为双层重叠设计，并且都必须拆下掌托才能进行更换。从更换难度上来说是一个比一个高。

以前15英寸的T4/R5，其掌托和键盘框是一体化的设计，只有14英寸的T4/R5才是分离式的设计。当初为了寻找一个没有触摸板的15英寸的T4/R5，在网上不知道点击了多少链接，最后才知道唯一算可行的办法是买一个15英寸的R50e，然后自己改装主板，屏幕……当然还有一个办法：自己投资开模生产…….

现在的T6/R6无论是14还是15英寸的型号，掌托和键盘框都是分离式设计;

虽然同样只有R60e才有原生不带触摸板的掌托，但是多多少少为喜欢TrackPoint Only的ThinkPad Fans减少了曲折的DIY的道路…..

需要提醒的是，R60e绝大部分机型是不带有指纹识别器的，如果想通过上面的方法实现TrackPoint Only，就意味着要放弃原有的指纹识别系统，或者需要很小心翼翼地在R60e的掌托上为指纹识别器的安装空间挖洞……

内存插槽特写图

或许不是铁杆的ThinkPad Fans根本不会在意是否TrackPoint Only的问题，大家更关心是系统整体的架构和性能。

取下键盘之后，就可以看到硬件系统大多数的部件了：

左上方是巨大的铜质散热器系统，覆盖了显卡，北桥，CPU三个散热大户。

右边空间基本上都被一个灰色的东西覆盖---接着就是传说中的镁合金防滚架的一部分，掌托左边和右边灰色部分都是这个镁合金防滚架整体的一部分。

掌托我特意用力按压，纹丝不动，其坚固程度可想而知。原来有不少用户抱怨T4/R5系列的掌托松软，稍用力按压便咯咯作响，影响使用舒适度，甚至出现有人采用手动方法加入填充物的方式来改善的现象;

正因为这镁合金框架，将掌托部位的左右两大部位面积都覆盖支撑起来，其坚固程度我相信再也没有人能对此抱怨了。

掌托镁合金框架特写：

巨大的铜质散热器左下方有一个区域，是一个空的mini PCI Express插槽，这个插槽设计是用来安装WWAN网卡的。在没有支持WWAN的地区这个插槽就闲置了。

在北美地区销售的机型，基本上都有直接内置WWAN卡，可以享受到更自由更高速的无线上网。如果有一天所在地提供WWAN服务之后，可以增加一块相应的mini PCI Express WWAN卡，就可以实现内置WWAN了。

当然，mini PCI Express插槽不仅仅只能安装WWAN卡，随着时间的推移，会有其他更多类型的mini PCI Express卡推出，到时，这个空置的插槽将会使用户感到更多的惊喜。

散热器右上方有两块子卡，左边的是Modem，右边是无线网卡，这次无线网卡也使用mini PCI Express接口。而Modem依然是DC接口。

取下的Modem子卡上面，密密麻麻布满了各种认证标志，由于各种认证标志和标示实在太多，不得不想方设法采用了一张塑料纸片折叠而安排空间来放置。

这台T60p使用的无线网卡是Intel 的PRO/Wireless3945 a/b/g无线网卡，然后综合酷睿的CPU，945的芯片组，就可以使用Intel的新讯驰标示了。

如果三者缺一，就不能使用讯驰平台标示。

其实，在以往的经验中，Intel的无线网卡，其信号强度和连接网路速度，往往比不上同时代的采用Atheros芯片的无线网卡。

这次在使用中，发现这块采用新接口的Intel PRO/Wireless3945 a/b/g无线网卡，其信号强度和连接网络速度，依然低于在R51上面采用Atheros芯片的无线网卡。

据此推断如果换装采用Atheros芯片的mini PCI Express的无线网卡，其性能必定会再次压倒Intel。

在整个图的ZY那一个黄色的圆形物，就是BIOS电池。根据经验，在正常情况下，使用3-5年没有问题。

之后开始拆下散热系统：

注意在拆卸散热系统时，特别要小心CPU部位，3颗固定螺丝尽量保持相同的压力状态拆下，以免压力不均匀造成对CPU的破坏。

CPU风扇螺丝特写图：

拆下散热的系统背面：

拆下散热系统之后，可以看到CPU，北桥，南桥和显卡芯片四者之间很紧密。中间密密麻麻的线路，布满了各种电子元件。

这样的密集设计一来可以减少占用的空间，使笔记本可以做的更加小巧;二来还可以只利用一个散热系统就可以完全覆盖主要热源，

不过高度的集成，就以为需要高度的设计能力。无论是线路设计，元件布局，集成方式，还有散热考量，不同型号统一化，都要求有过硬的水准，才能做到万无一失。

T60使用的显卡，有最低档的945G集成显卡，到中端X1300-64MB，X1400-128MB，一直到最高端的FireGL V5200-256MB，都是采用集成在主板上的设计，一般是没有办法自行更换的。

这台T60p使用的是FireGL V5200显卡，图上可以看到其显卡芯片旁边紧紧包围个四片显存。FireGL V5200属于中端的专业图形处理器，是主流专业显卡之一;采用90nm处理器，与 Shader 模型 3.0完全兼容。拥有256M的GDDR3显存，128bit带宽，移动应用优化之后Mobility FireGL V5200的显存频率依据保持相当高的水准。

为何ThinkPad的T60p为什么不采用更为高端的ATI FireGL V7350显卡?对于这个问题，我个人的分析是：一是成本问题，二是功耗问题，三是散热问题;

1.成本问题：

ATI V7350这种超级高端的专业显卡，工作频率为594MHz，1G的GDDR3显存，显存频率高达1300MHz，带宽为256bit，传送数据速度高达41.6GB/s，就算是在专业的台式机上也很难看到采用，ATI也根本没有打算将其推向民用范围;和V7350一样同属R520GL系列的V7300/V7200，还有其对应芯片的普通显卡。直到不久前ATI为了和另一显卡巨头NV对阵，才发布采用R580/580+的X1900/X1950显卡。而光是一块普通民用的X1950-512MB显卡价格已经是人民币3000以上。一块在笔记本上面使用的V7350，没有人民币几万，根本不太可能买到;

先不考虑ATI是否存在笔记本使用的V7350，如果T60p使用V7350专业显卡，其整机价格恐怕是现在的2倍;本身ThinkPad的价格一向高高在上，在现在这个各厂商大打价格战千方百计降低成本的大环境下，ThinkPad还这样做几乎就是高山白雪，高高自赏了。

2.功耗问题

V7350使用的标准显存就是512bit DDR III 1GB，加上V7350本身核心频率高达600MHz/16个像素渲染管/8个顶点着色引擎，其功耗要在笔记本上面使用，恐怕任何笔记本电池都支持不了两小时;

3.散热问题：

高功耗带来的就是高热量，而高热量就需要更强大的散热系统，需要更强大的散热系统，就意味着需要更多的散热风扇和空间，笔记本电池加大，体积加大，恶性循环下去，最后你会发现还不如买台式机算了。

当然，也有其他品牌知难而上，采用种种方法，如采用模块化MXM接口，可以实现模块化显卡，最终实现使用了高端专业显卡，可以你会看到，基本上都是17英寸的宽屏机型，两个散热风扇，显卡性能是上去了，威力强大了，可体型也更加高大威猛了。

纵观ThinkPad T系列，基本上在同一时期，ThinkPad的显卡配置并不是最高性能的，就是因为这个缘故。

或许能够找到唯一的例外，就只有已经停产的ThinkPad A系列，当年A31p的配置使用了当时业界最高的ATI GL 7800显卡，号称一代机王的缘故也有使用这块显卡的一份功劳。

如果各位期望ThinkPad也能使用同时期最高端的性能配置，恐怕是只有期待A系列东山再起了-----目前看来机会很渺茫。

由于时间关系，进一步的拆卸没有继续进行，不过到此，已经可以大致上了解T60p内部的结构了。

第二章部件结构完成，第三章开始软件上的性能测试。

zcxvty

大作

jack-wu1982

还是老本BC面好看。

纷飞冷雨

前排围观

baruma - T50-61

先留名，晚上把15寸T62拿出来擦一擦

conan627

那颗纽扣电池，现在看起来不仅仅3-5年，15年后也还是有电能用的。。。

流年逝水

P15 GEN 2到了半月有余，咋还不评测

song_1118 - T50-3

QUOTE:

流年逝水 发表于 2021-11-23 15:01
P15 GEN 2到了半月有余，咋还不评测

你看到评测文章时，至少是经过一周的测试时间，外加3天分析测试数据和写作的时间，也就是说-----至少到手10天之后，才会有评测文章。
现在是1台酷睿顶配版 P15 Gen 2和一台至强顶配版P17 Gen 2以及一台酷睿中配版P17 Gen 2，三台正在进行对比测试中，很需要时间的。

sx2012

先留名，晚上把14寸T62拿出来擦一擦

carrot2003

大佬，我是看您帖子长大的。

phoneg

好机好图，好时代已经过去。我都已经从上学的学生变老头了