上联想美国官网看了一下，关于低温锡查到某些在售的系列在用，贴出来了。我没有查完，感兴趣的自己查

frankypfan

QUOTE:

51qca 发表于 2023-2-13 21:42
低温焊锡想连内存也低温焊锡
https://brand.lenovo.com.cn/brand/PPN01536.html

看看联想会怎么处理这次低温锡事件

deadkissing

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临江独钓 发表于 2023-2-13 12:12
RT
特意声明，我只查了一部分，大家感兴趣的自己去查。网址https://www.lenovo.com/us/en/c/laptops/thinkp ...

这个网址要收藏一下。查了一下，P1 Gen5、P16s Gen1，都是用的Low-temperature solder。P1 Gen4没写

临江独钓

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deadkissing 发表于 2023-2-14 12:07
这个网址要收藏一下。查了一下，P1 Gen5、P16s Gen1，都是用的Low-temperature solder。P1 Gen4没写 ...

但是，没写不表示一定没用LTS

professor王

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deadkissing 发表于 2023-2-14 12:07
这个网址要收藏一下。查了一下，P1 Gen5、P16s Gen1，都是用的Low-temperature solder。P1 Gen4没写 ...

P1 Gen4是2021年发布的，我看了里面好几款，2021年以及之前的笔记本，都不写有没有用LTS，我推测大概率是都用了LTS。

icey_cloud

联想真的是，中国官网和论坛什么都没有，想查东西必须去美国官网和论坛。

deadkissing

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icey_cloud 发表于 2023-2-14 15:58
联想真的是，中国官网和论坛什么都没有，想查东西必须去美国官网和论坛。 ...

毕竟美国公司

xdni336 - T50-56

我刚买的x1e gen5 已经不标注lts了，客服说x1e因显卡不同主板也不同。如果这种230瓦的标压cpu和大功率显卡也用lts, 很容易出问题。想起了mbp 2021和r32虚焊的往事。

Thickpad

不需要一个个查，看这段去年的官方宣传方案就知道了。
“因此ThinkPad从2017就开始实施了闭环回收物料(CL PCR)制造方案，2018年开始，就逐步淘汰了一次性塑料带、胶带及塑料薄膜等产品外包装，并在ThinkPad计算机主板上都使用了低温锡膏（LTS），同时ThinkPad的众多产品基地，都安装建设了太阳能热水器发电装置或太阳能发电站这样的可再生清洁能源，最新研发的SORPLAS可循环塑料也已经越来越多的用在了ThinkPad的产品中。”

“都”代表了100%

ivex

只有在售的能查到吧…自从关注这个事开始我的L570就老死机，我想查它是不是低温锡…

临江独钓

QUOTE:

ivex 发表于 2023-2-16 10:29
只有在售的能查到吧…自从关注这个事开始我的L570就老死机，我想查它是不是低温锡… ...

这么早的机型，就算用了，也不一定在规格书写出来。同一系列，在22年版的规格书有写，21年版没写是常见的情况。估计21年及以前的都懒得标注这个。
实在纠结，拆机，根据本贴19楼兄弟提供的信息，用了的主板上有标的。我认为这种工业化标识，应该采用LTS的都会标的吧。

优本数码

QUOTE:

zcxvty 发表于 2023-2-13 19:22
看起来有结论了，除了P15/16/17外应该是全用了LTS

不知道后期的工作中用不用

优本数码

QUOTE:

51qca 发表于 2023-2-16 13:54
为何不用？

工作站笔记本热量大 那不是容易gg

lhh852465021

瞎猜某个机型是工艺和材质，没达到标准

lizhen132

好久没来了，看来我的x1c gen10也是这个喽，有什么风险么，真心求教

cxxboy

仔细研究了一下p15 gen2貌似不是，到底上过空间站，还是比较稳的。

lewx

QUOTE:

tlzsw 发表于 2023-2-13 16:12

没有太好受，主要是~没有X1E，可我真的有一台X13

x13性能适当如此保守的原因找到了

jazzthinkpad

以下是ai说的

低温锡指的是一种用于电子、电器和其他敏感元器件焊接的特殊钎料。与传统钎料不同，低温锡在较低的熔点下工作（通常在 100-200°C 之间），可以降低对电路板和其它敏感组件的热应力。

低温锡的优点包括：

减少对电路板和元器件的热损伤：由于低温锡需要较低的温度才能熔化，因此避免了高温导致的元器件和电路板受损情况。这对于现代复杂电子元器件的修复和维护来说非常重要。

让电子配件更容易处理：低温锡使得焊接过程更容易控制，并且减少了焊缝对配件的影响。这对于需要进行精密操作或在小空间中操作的情况尤为重要。

降低生产成本：低温锡可简化工艺流程并减少所需设备的数量。同时，低温锡还可以提高大规模生产的效率，并降低工厂耗电的功率。

需要注意的是，低温锡也有一些缺点。例如，它可能需要更多的时间来完成焊接，因此不适用于所有工作场景。同时，低温锡通常比传统的钎料价格更高。

总体来说，如果需要对敏感电子零件进行维护或者修复，使用低温锡焊材可以更有效地保护相关元器件，并减少对其造成的损伤。