X1C 2022 i7散热改造实现近乎完美静音(44度轻办公或者29W烤机输出)

destiny12

QUOTE:

Motton 发表于 2023-3-22 13:42
今天上午用了几个小时，办公用，目前发现，D面wifi模块和4G模块部位，温度其实不热
所以目前能实现开着酷 ...

感觉，明显是热管。反正我也贴了，AB对比没用。

Motton

QUOTE:

destiny12 发表于 2023-3-23 14:26
感觉，明显是热管。反正我也贴了，AB对比没用。

诀窍，贴了，但是仔细观察一下，是不是还有缝，或者容易有漏风的，这个是关键

destiny12

QUOTE:

Motton 发表于 2023-3-23 22:50
诀窍，贴了，但是仔细观察一下，是不是还有缝，或者容易有漏风的，这个是关键 ...

额。。。原来那么大的空隙和贴了以后的缝隙，完全不能比的吧。症结点压根不在这里。

Motton

QUOTE:

destiny12 发表于 2023-3-23 23:18
额。。。原来那么大的空隙和贴了以后的缝隙，完全不能比的吧。症结点压根不在这里。 ...

可能和我加的铜箔也有关系
今天又彻底折腾了一下，基本上完美了。
看第一篇。

thankdad

最后结束测试时是29W，86度吧，比NBC评测的24W，82度来说确实有点提升了

COCAIN

确实提高4w左右，室温17度、新bios的7500转风扇均有影响；
热量还是有一部分从D壳走了，毕竟跨过主板、B壳散热太难 - 虽然键盘下有2个进风口，但太小、太集中，不足以把主板温度降下来多少；
等我试试D壳到底能导热多少w吧，我的铜箔、温度传感器明天大概就到了

yexiaoziSAS

优秀！楼主的x1过保了，就开始动手术

COCAIN

QUOTE:

Motton 发表于 2023-3-26 20:42
可能和我加的铜箔也有关系
今天又彻底折腾了一下，基本上完美了。
看第一篇。

我用D壳散热的折腾完了，供参考 https://www.ibmnb.com/thread-2031818-1-1.html

Motton

QUOTE:

COCAIN 发表于 2023-3-27 19:59
我用D壳散热的折腾完了，供参考 https://www.ibmnb.com/thread-2031818-1-1.html

好思路，干脆把D壳改造成散热垫，值得再试

等待jack

有没有一种可能，是原机的热管衰退了

riverzjs

没搞懂这机器稳定在29w输出时，cpu频率咋只有0.4GHz?
工作在27w时，CPU频率是1.2GHz
工作在18w时，CPU频率稳定在1.8GHz
这输出功率越高，咋工作频率越低呢

letmebe1234

现在新机器做工真的拉，毫无美感可言。没有改装欲望

wheats

牛逼啊老铁

wuhen_127

我同事的i5版2022就已经很热了，2021散热好一些，楼主动手能力真强。

kcrystal2007

QUOTE:

COCAIN 发表于 2023-3-22 07:21
有兴趣的话，下次拆机试一下，到底这道缝是吸气还是排气，恐怕要找非常轻薄的东西放上面，或烟；
你的图 ...

我的更奇怪，70度插电跑20W，动也不动了，bios 1.44

lostepic

QUOTE:

Motton 发表于 2023-3-22 14:04
目前只是用导热胶简单粘在一起，然后用3M胶带贴住了
后续等0.5MM的热管到了，会考虑用低温锡焊上去。

导热胶简单但是丑，低温锡膏好看，但是还得买热风枪

wxch111

这么折腾直接扔了电子垃圾intel得了

lostepic

改完散热其实就一个思路，如何快速把热量排出去。所以垫高d壳增加热交换空间是最有效的，长期固定使用可以考虑把热量传递到d壳购买个半导体制冷笔记本支架。这是水冷外最有效的散热解决方案，一是极大提高了热交换空间，二是迅速完成热传递

cdmdrd

QUOTE:

destiny12 发表于 2023-3-21 21:39
按LZ方法试过了，没啥用，反而还撕坏了海绵，亏大了。
我觉得吧，这个结构本质是用后盖密封出风口，后盖白 ...

1楼红圈位置该这么改，用粘膜来处置会减少黑色风管的散热面积，应该增加一块铜片来处理；
新铜片与黑色风管保持一定的距离用来通风，这个距离由新铜片两端的短片弯折高度控制。新铜片左端螺丝孔按原主板螺丝位置，右端螺丝孔宜开竖向长圆孔(1：1.5即可)，螺丝孔的水平位置由板长自定，是否另上螺丝 由原螺丝位决定。
随手PS的图，勉强看吧。