2024年2月3日补充：
主力机变为NUC 11代小主机了，安静、性能强、I/O插口多，不怎么愿碰笔记本了（加上8代核显解码HEVC 60fps解不满，影/音不同步 - 没法看）
如果先玩小主机，我可能没那么大瘾头探究笔记本的散热极限，对付用了；
把相关散热的图片补全，有始有终，算告一段落：
（有没有用、值不值得，都无所谓了）
做个愚不可及的人。忏悔的时候对着一千张蔑视的脸也承认自己的错，坚持的时候对着一万双抗议的手也唱自己的歌，不流连于人数的游戏，只遵循内心的原则。 -《做个愚不可及的人》乔叶
话题1：目前的T480s状态：（后面有话题2哦）
10个月过去了，目前CPU降压0.08v、解锁功耗墙/温度墙，霍尼韦尔相变片7950，D壳重贴了铜箔2层（反正也没别的地方用）；石墨均热片有一整张在吃灰，没贴；
单烤FPU+AVX2 尚可维持4x3.2 GHz、32w长时性能释放：跟去年7月份状态差不多，虽然室温差了9度
CineBench R23 ：提升是最直观的，从笔记本原配硅脂+全默认用 ---> 解锁功耗墙/温度墙 ---> CPU降压 ---> 改霍尼韦尔相变片7950 ---> D壳散热，最终提升了1.5倍
喜闻乐见的鲁大师各个版本跑分：
（v6.1024绿色版杀掉几个病毒后，还能运行起来，运行完也可以轻易删除垃圾残留；比v6.1023版强不少 - 偷偷就把自己安装了，甚至塞给你一套360全家桶）
其他软件跑分：供对照
i5-8350U尺寸 - Die 14x9mm、Die+PCH 23x10
CPU-Z
Geekbench 6 成绩
T480s Type-C、左/右侧USB-A对外供电能力
x264 FHD测试成绩
国际象棋跑分
Cinebench系列
话题2：原厂硅脂 vs 信越7921 vs 霍尼韦尔相变片7950，同功耗下依次降低6度
CPU温度的变化要结合CPU功耗一起对照，才知道硅脂效果；不然烤机只看温度，永远不会超过80度（到了80度BIOS自然降低CPU功耗了）
在T480s i5-8350U 都跑在15w功耗墙上的对照：温度依次降低6度
在NUC11小主机跑在 67w时，也是依次降低6度
但是，霍尼韦尔相变片7950需要足够大的压力把它压薄，才能发挥优势：
这在笔记本还相对容易做到：按住散热器根部-反方向掰4个弹片 + CPU散热器背部用导热垫夹在D壳中间；- 也有风险，手劲没分寸，掰开焊了别找我；可以试试膏状的7950SP；
小主机这边我甚至第一次换上霍尼韦尔7950，温度比信越7921还高了6度，拆开看仍是厚厚的一层没被压薄，重新换了长螺丝+加弹簧垫后，边烤机边二紧螺丝，一次压薄，温度从没压薄状态降低了12度 （见上图）
看这没压薄的相变7950 拆开后厚厚的一层：硅脂只是填满铜-铜之间缝隙用、减少空气传热差的作用，其导热能力与紫铜还差100倍呢
就这样吧，散热的话题说完了
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楼主: COCAIN
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