【原创】这么改散热，据说温度下降20度，你们怎么看？

xiejob

看了贴吧，有个哥们给X1C这么改散热，说是最高温度下降20度啊，
主要是在散热管上贴散热贴，把热量传给D壳，这样就增大散热效果了，

实测结果：未散热改造前，CPU峰值温度98℃，稳定97℃ 过热降频，最大限流30%；
散热改造后，CPU峰值温度75℃，稳定66℃，处理器满载情况下未触碰温度墙。
结果：稳定运行温度下降21℃，CPU未过热降频，风扇噪音减小。

ktzj

不在乎壳温确实可以这么搞，D壳再配个风扇底座

xiejob

QUOTE:

ktzj 发表于 2023-8-24 22:48
不在乎壳温确实可以这么搞，D壳再配个风扇底座

是，正准备这么上散热贴，，，真是人才备出

swak

我只是把铜管上贴了，风扇上没有贴，效果是有，但是跑分仍然会到97度，我怀疑到75度那是碰到功耗墙了 @iPhone 12 mini客户端

bwyciyv

短运行差20度是有可能，但高负载差20度是不太现实的，当外壳热量存积满了，带不走也是没用

王杰88

能长时间暴降20度的技术   我不信首先出现在民间  。这个不可能。
想要温度低，要么就是直接水冷，要么就是改个涡轮风扇塞进去，现在咸鱼上面有人这么干的，或者嗷嗷叫的老妈类型的散热器

Badboyiam

QUOTE:

xiejob 发表于 2023-8-24 22:46
看了贴吧，有个哥们给X1C这么改散热，说是最高温度下降20度啊，
主要是在散热管上贴散热贴，把热量传给D壳 ...

D壳和热管是不接触的，有了散热贴，相当于你碰触D壳的时候，里边的瓤子也一起被挤压、形变，这种散热方式就是野路子。

江南影客

不知道这么整，长期用如何

swak

QUOTE:

Badboyiam 发表于 2023-8-26 12:52
D壳和热管是不接触的，有了散热贴，相当于你碰触D壳的时候，里边的瓤子也一起被挤压、形变，这种散热方式 ...

反正我把散热管贴上散热贴确实温度降了

jackmacc

QUOTE:

xiejob 发表于 2023-8-24 22:46
看了贴吧，有个哥们给X1C这么改散热，说是最高温度下降20度啊，
主要是在散热管上贴散热贴，把热量传给D壳 ...

别折腾散热了。平常人，就是涂个散热硅脂，就算了。很多人都是折腾散热结果送修。
如果散热器，热管不做改动。我觉得都是聊胜于无。
但是谁让你来这里呢！ 看你折腾了。双手赞成。

whjyls - 浮光掠影

正如吧友 COCAIN所说的那样，与T480SD壳的进风口相比，X1C 2018 就是闷罐烧。其他的X1C 没仔细看过，X1C 2018的底部进风口的确比T480S少一些。以下结果，许多是COCAIN与其他吧友的建议与提醒下得出，在此感谢。

首先说这个有效无效，我试过，绝对是有一定效果的。因为刚才说的闷罐烧，许多积热在主板跟D壳之间，D壳本来就是很烫的。用上导热垫直接把散热器跟D壳连起来，会把更多的热量传递到D壳，相当于D壳在间接帮助散热。另外，D壳本身是有一定热容的，近似相当于加了一个庞大而简陋的散热片，当然效率不是很高，但也能起到立竿见影的效果。缺点就是，D壳会变得更烫，如果插电用，这本子的D壳会烫到不敢往腿上放的地步。而且，如果说这种改法能让待机温度下降十几度，但是拷机上限温度可能降不了那么多，没准只能降三五度，但是功率很可能是提高了不少的。

至于能否到达20度的效果，这个要看原来的散热如何。如果原来的散热很差，例如待机就是70度，这么一连D壳，可能待机真能掉到50度。注意，这个50度是暂时的，就算一直待机，等D壳的热均匀分散开，还是会继续上升的，会上升到一个原散热器叠加D壳被动散热的效果，会变成一个介于原70度与最初50度之间的温度，具体多少取决于D壳被动散热的效果。这个时候，如果给笔记本加一个带风扇的散热底座，对着D壳吹风，（20元那种两个大风扇的即可），那效果绝对会让人眼前一亮，这个时候，日常待机50以下是不难实现的，也要取决于软件情况，室内温度等。

但是，这个对拷机的结果影响，却没有想象中那么多，因为比较起来，还是产生热的速度比这个情况下的散热的速度快。所以，一但拷机，温度还是会上升的，只不过最高温度上限可能会比过去的高，或者，能维持的功率会比过去强。比如没改造之前，拷机几十秒就撞功率墙掉到15W，但是改造之后，很可能长时间的稳定在20W上下甚至更高，如果配合 THROTTLESTOP设置功率等，可能效果会更好。

至于这种把散热垫铺到了风扇、热管与D壳之间，让他们间接接触上了，会不会因为形变挤压主板等，我个人认为，会有挤压的动作，但是，这个力不是很大。因为X1C放在桌面上，受力处是四个橡胶垫脚，整个D壳还是有一定刚性及韧性的。而垫导热垫的位置与四个脚垫较远，不是受力区，本身导热垫是很软的，D壳也有一定的弹性，只要不是不管厚度暴力的把特别厚的导热垫硬往D壳与热管跟风扇之间塞，导热垫跟D壳都会有轻微形变而不会像钢板一样直接压在风扇及散热管上的。但这只是我个人的看法及猜想，本人不对此保证其一定无害。

我像楼主说的方法那样用了几天，但是还是把散热垫拆下来了，不是因为发现形变，而是因为我说过的，D壳与热管之间导热太好，导致D壳太烫，插着电已经没法临时放腿上办公了。因为我是日常接显示器键盘扣盖运行的，所以最终方案如下：
X1C 2018 ,8350U,16G,2T 970 EVO PLUS, AX210，L850-GL.
霍尼韦尔7950 相变片。
tpfan_control 0.63 ，控制风扇速度
THROTTLESTOP 降压0.06v，功率墙23W。
加一双风扇底座对D壳降温，扣盖运行，外接显示器及键盘鼠标。

aida64 四拷，几十秒鸡血之后，稳定23w运行一小时，温度上限约85度。已经很满意了。另外，T480S的8250u因为能降0.1v,某些成绩甚至略有胜出。

gemiea

不会大幅度降低键盘寿命吗?

王杰88

QUOTE:

王杰88 发表于 2023-8-25 09:28
能长时间暴降20度的技术   我不信首先出现在民间  。这个不可能。
想要温度低，要么就是直接水冷，要么就是 ...

嗷嗷叫的老马   
经常和我妈说话   哈哈哈  打字留下了

xiejob

QUOTE:

whjyls 发表于 2023-8-26 16:55
正如吧友 COCAIN所说的那样，与T480SD壳的进风口相比，X1C 2018 就是闷罐烧。其他的X1C 没仔细看过，X1C 20 ...

是，这么做，相当于把热量传导到D壳了，如果长期放桌子上用，是可以的，但需要移动和放腿上开会，还是不方便的，太热，烫腿

4236MBU

我第一次见这种导热方法是在惠普735G5的评测里，有金属D壳的笔记本理论上都可以这么操作，相当于多了个大号的散热片嘛，跟现在固态硬盘的那种散热片差不多，或多或少肯定是能增强散热的

sqsungjyl

我的X1C 2018待机温度也就37-45之间，中度使用都不会超55度，重度使用也就偶尔到70度，那都是是瞬间的事，我觉得还可以，没有有些说的那么恐怖.

thinkcenter

挤压后，会不会照成主板变形而虚焊啊