新散热方案，把d壳换成纯铜

swak

然后散热管通过铜片连接d壳


这方案应该能降温30度@？

humsg

你猜你这么聪明又直接的方案为什么没有大聪明厂家会这么干？

vicchen

把腿烫成火腿

huerhei

中中中中中中

swak

QUOTE:

humsg 发表于 2023-8-30 04:31
你猜你这么聪明又直接的方案为什么没有大聪明厂家会这么干？

大聪明厂商不是满足小众需求而设计的，所以他们不能用极端的方案，要考虑成本，重量，体验等等。我们极客追求极致性能释放，所以可以上各种大刑伺候 @iPhone 12 mini客户端

汶水西流

铜肯定不行 加工是个问题  铝镁合金靠谱   就是D壳非常热  以前用过东芝一款超薄笔记本 就是这样

baswa

不如D壳开口，外接个水冷啊，牛掰的很

whjyls - 浮光掠影

即使做出铜的D壳，不进行主动散热也只是相当于增加了热容，不对D壳进行主动降温的话效果不会太显著，因为D壳于桌面之间的空间有限，空气流动不畅，加个风扇散热底座吹着会好一些。

但是笔记本毕竟是有移动需求的，很难说随时都能带着有散热底座让风扇吹它的D壳。

而且楼上已经有朋友指出了。铜用来做D壳，重量、机械强度等都是问题……而且，可能还会存在一些可能有的感应电以及表面漆影响散热之类的问题。

猪尾巴卷卷

没那么神，我有个无风扇的轻薄本，靠底壳的铝合金散热，整机峰值功耗只有18w，烤鸡持续功耗应该只有12w，基本上这就是金属底壳被动散热的极限了。像我手头的一台集显版L420，单热管的散热器，能压40w的二代四核i7.这散热能力是金属底壳的3-4倍了。

humsg

QUOTE:

swak 发表于 2023-8-30 07:09
大聪明厂商不是满足小众需求而设计的，所以他们不能用极端的方案，要考虑成本，重量，体验等等。我们极客 ...

上面这些说的基本都是小问题。你一块铜板和主板CPU连一起，一个静电就没了。所以厂家都是用的绝缘材料。

FY_weer

QUOTE:

猪尾巴卷卷 发表于 2023-8-30 18:44
没那么神，我有个无风扇的轻薄本，靠底壳的铝合金散热，整机峰值功耗只有18w，烤鸡持续功耗应该只有12w，基 ...

L420这一系列散热主要是用了2.5W的风扇。我那SL用了T9900，开机不过35度，实况2013一场后60度，显卡71度。

hisray2021

不用这么麻烦，直接在D壳上挖两个大洞就成。

猪尾巴卷卷

QUOTE:

hisray2021 发表于 2023-9-1 16:38
不用这么麻烦，直接在D壳上挖两个大洞就成。

游戏本就这么搞啊，直接把d壳做成筛子