COCAIN进来看看?

chenxinyi

中午吃饱了饭没事干，看到这个帖子，説是增加散热管， 因为更多的铜管存了更多的热量
https://zhuanlan.zhihu.com/p/415892711
那么，问题来了，不想用散热帖传导到底壳，中间直接铺放一块大面积的铜板会不会更强？存了更多更多热量？

samtown

那怎么做绝缘呢？

vson0928

之前看过一个叫小路神的改散热的贴子，加铜管，上面加铜板，用焊焬固定，思路和这个其实差不多，一个是改善散热材质，另一个是增大导热面积，还有一点核心就是热量都要尽可能快速传导到鳍片处，让风扇将热量排出。

COCAIN

QUOTE:

chenxinyi 发表于 2024-3-6 12:25
中午吃饱了饭没事干，看到这个帖子，説是增加散热管， 因为更多的铜管存了更多的热量
https://zhuanlan.zhi ...

1、单根6mm热管压扁后传热能力不低于30w
正证：热管计算 https://zhuanlan.zhihu.com/p/84768243?utm_id=0
正证：典型的核显版T480是单热管，性能释放仍在25-28w之间；评测很多了
正证：没被压扁的热管，可以达到40w+的传热能力，例如猫头鹰L9i（双6mm热管） 的TDP指南:个别CPU顶盖面积较大的型号，解热功率可以到84W；
反证：双热管的独显版T480和独显/核显版的T480s性能释放与单热管也几乎相同，并没有翻倍；说明瓶颈不在热管，而在风量、散热鳍片面积；（如果热管存在瓶颈，就不存在鸡血状态）

见过不少机内再加热管的，都只提升几W的释放，我觉得很大因素是因为后加的热管被进风冷却的原因

2、机内加铜
2.1 仅蓄热、不考虑它散热：鸡血时间加长
我在折腾T480s散热之前（机内加铜箔、D壳导热https://www.ibmnb.com/thread-2031818-1-1.html），鸡血状态（CPU Package>40W）不超过5秒，折腾后的最好效果是鸡血状态达到80秒（现在是减少了50%铜箔厚度，仍能坚持35~45秒）：CPU-Z/国际象棋/Cinebench R15/R20等短时跑分软件都是满频跑完，所以我现在只看R23、2024跑分；
2.2 只要有温差，就会有热传递
只要机内加铜，不管是贴向主板还是D壳，靠近进风口和正常风道范围内的，都会被进风直接冷却；除此之外的部分，基本就是蓄热池效果了，热对流、热辐射作用几乎没有；

最理想的是薄薄的铜翅片(鳍片)铺在里面，既增大散热面积，又不阻碍气流；就是成品都太厚，要有机加工手段还行，切薄用

whjyls - 浮光掠影

单从散热效果，个人还是觉得导热垫到D壳，然后对D壳加强散热是相对容易见效的。

X1C 2018 试过用5块裁剪后的导热垫把热管的温度传到D壳上，蓄热效果明显，CPU的温度有所下降，以及满载时间明显加长，但是D壳烫手，加双风扇底座对着D壳吹后有明显改善，性能释放我已经很满意了。但是考虑到毕竟还是要去客户现场，总不能把散热底座也塞电脑包里带着，最终拆除。

如果可以不移动办公，那几个导热垫我估计会留着一直用下去了。

COCAIN

QUOTE:

whjyls 发表于 2024-3-6 17:11
单从散热效果，个人还是觉得导热垫到D壳，然后对D壳加强散热是相对容易见效的。

X1C 2018 试过用5块裁剪后 ...

热管90度+，导热到D壳45-47度，要是底座把D壳吹到22-23度，温差放大到2倍（放大了1倍，呃，汉语这么说严谨） 等同于传热/散热能力翻倍了

ivanzzz

风扇太薄，瓶颈在于风量太小导热效率不高，导热介质够用了

COCAIN

机内厚度受限，不可能用"非"型双面铜翅片(鳍片)，无论贴向主板、D壳，都只能做到铜材料仅一面与进风换热；
机外部分，要是贴向D壳，有点类似双面散热效应，但D壳有漆、我用的铜箔有胶(热阻)等因素，效果大大折扣；

说点让人灰心的：
风道：D壳进风口都正对CPU风扇，除非另外打孔，才能让新增的铜部分全面受风；E16后面的顶柱还挺多，形成防滚效果；二者加起来，难度就出来了；
CPU功耗：13700H在铭凡NPB7迷你PC上，可以鸡血4.0GHz@95w 30秒、3.7GHz@80W 45秒、3.3GHz@65W 长时稳定，（只知道P核频率，E核不详-按等比例估算吧）最好成绩CineBench R23 多核18413分； 这组实测数据意味着：跑满6x4.7睿频至少还要95w+40w（保守估计，后面每GHz需要1.5倍左右的功耗）、若能拉满睿频跑R23的上限有可能跑到22000分（按最高4.7GHz/4.0当前，这么换算没毛病吧，出了低功耗吃不饱区域，R23分数/主频就是线性对应关系）、CPU已经上到1.3V以上了-发热超比例增大（8-10代14nm一般允许1.2V、11代纯大核一般1.10V，13代则像出厂就被超频了-高电压催出来的高主频）
隐藏的供电元件散热：我用T480s FPU+FurMark双烤，可以维持40w+的10分钟（CPU-IA 20W/核显19W），没有一次超过12分钟，CPU供电会迅速掉到0W再爬升，核显倒是不变；单烤FPU可以34W 20分钟以上都没掉供电；隐藏的瓶颈是供电元件与热管连接的那片单层石墨片； 所以这个地方不做加强散热的话，你的E16也难长时稳在50w（即便你机内塞满铜翅片）

我觉得你可以先换CPU硅脂-->霍尼韦尔相变片或膏，这个是实打实提升；再买点信越7921 + 热管+ 一大片铜片，拆开D壳后粘在CPU热管上，然后电风扇吹着，看看性能释放上限能提高多少（机内改是达不到风扇风量的）

chenxinyi

QUOTE:

COCAIN 发表于 2024-3-6 23:57
机内厚度受限，不可能用"非"型双面铜翅片(鳍片)，无论贴向主板、D壳，都只能做到铜材料仅一面与进风换热；
...

嗯，虽然心里有些想法，不过现在还不太想去折腾，目前够用，软件优化下，目前电源平衡模式，待机，轻度使用温度也就45~55度附近，细看下d壳和主板，风扇周围已有的散热帖片，已经不少了，觉得再折腾估计也没什么提升，好比你讲的，真想大幅提升就外面加个大电扇吹着。。。

COCAIN

QUOTE:

chenxinyi 发表于 2024-3-7 11:30
嗯，虽然心里有些想法，不过现在还不太想去折腾，目前够用，软件优化下，目前电源平衡模式，待机，轻度使 ...

好吧，思路放在这，随你了~

思路：E16 G1 屏轴下先天有另外的换气孔，为另加热管被动散热铺平了前障；



方法：再买一套散热模组（随时能复原）、在散热鳍片背面再焊/粘一条薄热管，引到另外的换气孔附近，增加散热鳍片，进行被动散热；
（有能力研究更换更大风量的风扇也行）

图示：来源于我原来用过的纯被动散热 华硕U305FA（背面完全没有进气孔，全靠屏轴附近自己空气对流），CPU温度墙85度（约等于两套热管夹一套散热鳍片 连接处的温度），默认情况下可以长时烤机稳定在6-7W，（用导热垫全导向D壳，可以增加2W，但不适应你这种夹在主板和键盘之间的）



散热鳍片允许高度：看B壳螺柱高度似乎在2.5-3.0mm（你可以拆机时立个尺子量一下），买拆机的U305FA超薄热管+鳍片，需要锉掉最高那部分，剩下部分不超过2mm高；也可以买新的热管+鳍片 叠加，这就要看你测量下来的最大允许高度了
只有1个安装螺柱需要避让 - 太宽或太长的散热鳍片才需要挖个孔
绝缘：主板先天就带了，B壳的个别凸起部分倒是可以用些耐热胶带，防止键盘太热

wlldb

QUOTE:

chenxinyi 发表于 2024-3-6 12:25
中午吃饱了饭没事干，看到这个帖子，説是增加散热管， 因为更多的铜管存了更多的热量
https://zhuanlan.zhi ...

应该是有作用，但不是很大，散热是把热量通过热管到风扇给散出去，单加块铜板达不到预期的效果。