【原创】你的心脏？关于2025年度DELL Pro Max 18 Plus的分析与推测连载5

song_1118

本帖最后由 song_1118 于 2025-1-2 19:45 编辑

你的心脏！

对！进击的巨人！

DELL Pro Max 18 Plus有着Max 18的巨大身躯，其心脏必须强大，不然，会愧对18英寸的机体，也无法展示18英寸3840 x 2400分辨率的串行OLED屏幕的魅力，更无法配上移动工作站旗舰的称号！

Max 18的心脏，是指它的独立显卡。

DELL Precision 移动工作站旗舰机型的独立显卡，已有持续6年使用DGFF。

何为DGFF？

2018年，从DELL Precision 7730/7530开始，其GPU就开始使用全新规格的模块，名字叫做DGFF----全称是“Dell Graphics Form Factor”，即戴尔显卡模块标准----这是戴尔在多年自研之后而推出的一种全新的显卡模块化设计。

DGFF显卡和MXM显卡一样，同样可以方便地维护更换，但最大的改良之处，是对电路连接和安装方式做出了优化，其目的是在高性能移动计算设备（包含移动工作站）上、取代沿用多年的MXM标准，同时可以继续和MXM一样拥有模块化的优势、避免采用GBA将GPU封装在主板上带来的种种不便。

2017年，DELL Precision 最后使用MXM 显卡的旗舰机型，是DELL Precision 7720，它使用的显卡是MXM B型，次旗舰机型7520，使用的显卡是MXM A型。

然而，DELL全新推出的DGFF规范，由于DELL拥有100%的专利，其他厂商使用的话需要额外付费，所以迟迟没有看见有其他大厂采用。

就目前而言，只有美国Framework模块化笔记本电脑公司，其16英寸机型的显卡和硬盘扩展模块，采用了DGFF技术规范，名称是Framework Laptop 16 Expansion Bay module，即采用DGFF的技术，其独立显卡模块和硬盘扩展模块，可以进行互相，如下图所示，就是依据DGFF规范设计的硬盘扩展模块，上面可以安装两个M.2 2280 SSD，同时还进行了线路扩展，用以支持对两个散热风扇的供电和管理：

另外，有小道消息说，智通国际在2025年发布多款15.3英寸屏幕的笔记本电脑，将采用类似DGFF规范的显卡。而智通国际是软通动力的全资子公司，拥有“机械革命”笔记本电脑品牌，所以，极有可能在下个月的CES 2025上，机械革命将发布采用类似DGFF规范的显卡的机型：

其实，DELL自家使用DGFF的历史，也是在不停探索和发展之中：

首先，它只在自己Precision家族中使用；
其次，不是家族中的所有机型都通用，不同机型之间的DGFF显卡形状不一样；
然后，每隔两年更换机身模具，DGFF也会随之发生变化。

就拿DELL Precision旗舰77xx系列来说，其发展历史如下：

DGFF1

2018-2019年，7730和7740这两代共用机体模具，使用的是首代DGFF1：

如下图所示，DGFF1为矩形切去一个小角；

在矩形的长边边缘，带有一个HDMI和一个mini DP端口，即机身后方的两个视频输出端口；

显卡的供电，使用L形的专用线缆和主板连接来获得，见下图左下；

和主板之间数据信号的电路连接，使用的是外表银灰色、内侧带有密集触点的连接片，见下图右下，连接片外侧面标注MB的一端连接主板，内侧面有标注UFK 1902 Rev 0.8，连接片的使用数量依据显卡型号而异，最高等级的显卡使用三个。

DGFF2

2020-2021年，7750和7760这两代共用机体模具，使用的是第二代DGFF2：

DGFF2的形状依然是矩形切去一个小角。

但发生了完全无法和DGFF1兼容的改变：

如上图所示，矩形的安放方向旋转了90度，改为在矩形的短边安放了一个HDMI和一个mini DP端口；

如下图所示，与此同时，数据信号电路的连接片的安装位置，也旋转到另一侧，连接片的最高数量保持为三个没变：

使用的连接片内侧的标注稍有不同，是“UFK1902 Rev 0.8”，但从形状和触点排布来看，应该和DGFF1使用的一样。

供电电路的连接方式和电缆，也和DGFF1使用的差不多。

DGFF3

2022和2023年，即Precision 7770和7780这两代，使用的就是第三代的DGFF3了.

DGFF3在形状上，矩形的切角更大，显卡本体不再带有视频输出端口：

DGFF3和主板之间的数据信号连接电路接口的位置、数量和使用的连接片规格，再次发生改变----这是理所当然的，毕竟DGFF3已经不再集成HDMI和mini DP端口----如下图所示：

橙色箭头所标注的是数据线路接口，只有两个，分别标注JDGFF1和JDGFF2。（J表示Jack(插头/接头是意思)；

蓝色箭头标注的PJPDC1，是供电电路的接口，和DGFF1和DGFF2使用的无差异，依然是五路设计，只是位置有不同。

由此，DGFF3信数据线路接口和主板之间使用的连接片，数量减少到最多两个；

如下图所示，全新的连接片外观为淡黄色的PC板，上面标注有Unimicron/Neoconix和80P PCBridge：

从此可以得知：

1.这个连接器为Unimicron(欣兴电子)旗下的Neoconix公司出品----Unimicron在2016年收购了Neoconix；
2. 80P PCBridge表示这个连接器有80个触点/插针，而且PCBridge---“PCB桥“----应该是基于Neoconix公司的PCBeam技术。

继续使用？

以上，就是DELL的DGFF六年三代的不断探索和发展的历史。

可以看到，随着Precision每两年更换一次模具的操作，DELL在不断调整、改进DGFF；

甚至在NVIDIA悍然强制提升显卡供电之后，DELL也通过放弃内置视频输出端口、腾出空间来增加一路供电单元的操作，使得DGFF3可以继续前行；

还可以看到，DGFF3通过采用Neoconix出品的80P PCBridge，似乎进一步降低了元件成本，确定减少了生产中的装配流程。

笔者认为：

DELL Pro Max 18 Plus会继续使用DGFF显卡。

那么，DELL Pro Max 18 Plus使用的是DGFF3吗？

或者，是新的DGFF4？

DGFF4？

要回答这个问题，需要先参以下资料。

A.桌面版RTX 5090

发布：预计将于CES 2025前夕，太平洋时间2025年1月6日18点30分发布，可能在 2025年2月中旬上市；
参数：采用 GB202-300核心，拥有 21760个CUDA核心，配备32GB的GDDR7 显存，显存的位宽尚在确认中，显存频率为28GHz，显存带宽达到 1792GB/s；
功耗：显卡的整体功耗将调低，但具体下调多少还未确定；
技术：引入神经渲染、高级 DLSS 等技术，用以提升 GPU 的性能，改进的 RT 核心能够在游戏中呈现更逼真的光影效果和反射，还将提升 AI 辅助任务的性能，更好地将 AI 整合到游戏和内容创作流程中，此外，AI 还将优化其功耗和热管理，实现更节能的运行。

B.桌面版RTX 5080

采用GB203-400核心，拥有10752个CUDA核心和16GB的GDDR7显存，显存位宽为256-bit，显存频率为30Gbps（比RTX 5090还要高），显存带宽将达到960GB/s。

C.同级的专业显卡：

目前没有任何消息。

D.移动版 RTX 5090

目前关于移动版RTX 5090 lp的一些消息：

核心：采用 GB203 核心，与桌面端 RTX 5080 的核心相同；
CUDA：可能类似于桌面端 RTX 5080，拥有84个SM单元，10752个流处理器；
显存：采用16GB或24GB的GDDR7 显存，位宽也是为256-bit；
功耗：顶级的移动版 RTX 5090 功耗可能和上代移动版RTX 4090一样还是为175W；
性能：有观点认为，移动版 RTX 5090的性能将比移动版 RTX 4090有较大提升，与桌面版 RTX 5090 的性能差距也将进一步缩小；
发布：预计会在2025年第一季度末或第二季度初发售。

依据以上ABCD四点，笔者分析推测之后认为：

目前不会有DGFF4，DELL Pro Max 18 Plus的显卡，将继续使用DGFF3。

原因如下：

第一：因为NVIDIA新一代移动版专业显卡的发布时间滞后，Max 18上市初期，有可能会继续使用之前的DGFF3的RTX 5000 Ada；
第二：到了2025年中，在NVIDIA发布新一代的移动版专业显卡之后，Max 18就会立刻采用，不可能为此对Max 18的机体和内部布局进行大修改；
第三：NVIDIA新一代的移动版专业显卡的旗舰型号，其硬件参数应该和移动版RTX 5090一样；这意味着NVIDIA新一代的移动版专业显卡的旗舰型号，功耗会保持和上代一样，由此DGFF3在供电方面没有问题；
第四：唯一的问题是显存----NVIDIA新一代的移动版专业显卡的旗舰型号，使用的GDDR7显存，是16GB还是24GB？

显存24GB？

而按照NVIDAI现有的惯例，移动版RTX 5090是基于桌面版RTX 5080而来，移动版RTX 5090的显存，应该也是16GB的GDDR7；

不过，不排除NVIDIA新一代的移动版专业显卡的旗舰型号，会采用24GB显存的可能性。

那么，在采用24GB显存之后，现有DGFF3设计的空间，会不会无法容纳呢？

笔者认为：

NVIDIA新一代的移动版专业显卡的旗舰型号，显存使用24GB，完全没有问题。

因为现有DGFF3的布局，是安排了8个显存颗粒的位置的----RTX 5000 Ada lp的16GB显存，就是使用了8个2GB的显存颗粒。

之前，显存的单颗容量，通常为2GB或1GB，像GeForce GTX 1060 3GB这种显卡，其3GB 的显存，是由多颗容量较小的显存颗粒组合而成，并非是单颗 3GB 的显存。

现在，三星早已宣布已开发出单颗容量为 3GB（=24Gb）的GDDR7显存，采用第 5 代 10 纳米工艺，密度提高 50%，封装尺寸与前代GDDR6产品相同，还采用了三级脉冲幅度调制 (PAM3) 信号，可实现 40Gbps左右的速度，最高可达42.5Gbps。