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VC 散热 vs. 传统热管散热

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发表于 2025-9-10 21:37:27| 字数 154| - 美国 KINPONET洛杉矶GIA网络数据中心 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 kevinthinkpad 于 2025-9-10 21:41 编辑






  • VC可以看作是“面”的散热,是热管的升级和扩展形态。
  • 传统热管是“线”的散热,是成熟且成本较低的主流方案。

两者都基于同样的 “相变传热” 原理(液体吸热蒸发 → 蒸汽移动到冷区 → 放热冷凝 → 液体通过毛细结构回流),但在结构、效率和适用场景上有所不同。

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发表于 2025-9-10 21:39:26| 字数 5| - 中国–上海–上海 联通 | 显示全部楼层
成本问题。

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Thinkpad 是不是高价位笔记本,该不该给我们更好的散热?  发表于 2025-9-10 21:42
TP600—>X20—>T40/X30—>X200—>X230—>T440/X250
—>T470/X13—>X1C2019/X1C2020/P340Tiny
—>X1C2019/P360TINY—>X1C2025/P3UltraGen2
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发表于 2025-9-10 23:24:06| 字数 32| - 中国–江苏–连云港 电信 | 显示全部楼层
就是上VC均热板,风扇不把热量吹出去也是积热,你倒不如让多加风扇

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x13 从Gen 5 双风扇变成单风扇。利益号说单风扇更强呢。  发表于 2025-9-11 07:18
T15g gen2 I7-11850H(QS) RTX3070 64+1T×3(主力)——X13 gen2 I7-1165G7 32+1T+256(工作)——X270  I5-7200U 32+256(给家人了)
玩具:M920x,准备买P3 Ultra gen2
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发表于 2025-9-11 10:13:47| 字数 21| - 中国–江苏–无锡 联通 | 显示全部楼层
坛友惊诧,楼主何以连续数日提引VC均热板。

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利益号,不愿意提,因为thinkpad 现款很少用这么好的东西。  发表于 2025-9-11 11:18
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发表于 2025-9-11 10:48:53| 字数 66| - 中国–四川–成都 移动 | 显示全部楼层
还是先使用真实实验使用控制变量法测测真实的差距 量化一下   要是有差距但是很小   直接就没必要了     我始终相信力大飞砖    风扇宽大厚  转速高  导的才能更快

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问题是主流的轻薄本,越来越薄。 风扇宽大厚如何放。 我也提了,thinkpad 方向走偏了。  发表于 2025-9-11 11:20
哪特么有上流?全特么是下流。
i7 3740QM
E5-2678 v3*2
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发表于 2025-9-11 10:59:31| 字数 217| - 中国–浙江–温州 移动 | 显示全部楼层
凯文既然已经收集到了热管一维散热,均热板二维散热的信息,就有没有思考过一个问题:
在不采用内吹散热的情况下,热管和均热板从发热元件的热量最后是怎么解出去的?
对于手机这种被动散热设备来说,使用机身解热,自然的要求将热量匀开,均热板是优解。
对于一般笔记本这种主动散热设备来说,散热主要是通过焊接在铜管或者均热板上的鳍片解热的,在没有内吹设计使得热管自己也能散去一部分热量的情况下用VC就是浪费钱。该省省该花花,苹果也没在MBP上用均热板呀!

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回复@kevinthinkpad : 注意到Matebook X Pro和Magicbook Art都是内吹散热,此时用均热板其也是气流流经的散热模块的一部分而不是单纯的导热介质,有效利用其优势。而且即使是内吹也可以用热管,均热板上限更高罢了。   发表于 2025-9-11 22:52
你是大拿,苹果cpu 发热小,低功耗下风扇不转。你让别人VC, 不是你等大那能说出的问题哦。  发表于 2025-9-11 11:24
友家华为,荣耀及其它厂家都在VC 散热。他们开发者,没有网友有经验。。 当然我相信公关号知识比产品经理丰富。  发表于 2025-9-11 11:22
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发表于 2025-9-11 11:25:22| 字数 44| - 中国–吉林–长春 联通 | 显示全部楼层
我的g7是均热板,风扇普通用从来不转,但c面上端和两个侧边及底壳较热
风扇不转,体验很好。

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不用加,他们溢价太高了。x13 一台赚5000,carbon一台一万。笔记本行业就是个卖模具的行业。  发表于 2025-9-11 14:00
回复@kevinthinkpad : 问题是成本和售价吧,均热板散热得加钱吧  发表于 2025-9-11 12:27
你让这些利益号主张,VC 无用论,情何以勘!T14S, X13 散热水平多年没进步,他们装瞎!  发表于 2025-9-11 11:29
骑洋马  挎洋刀  咵叱咵叱就是个蹽
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发表于 2025-9-11 23:11:21| 字数 378| - 中国–浙江–温州 移动 | 显示全部楼层
鉴于回复不能放视频,就苹果电脑散热问题再发一帖:
MBA可以认为是低负载设备,采用了被动散热,按说是均热板大显身手的地方,实际上苹果采用了铜箔加石墨烯的贴纸散热,鉴于M标准版的能效效果尚可,但显然加均热板能摊的更快更匀,解热上限提个一两瓦也不赖。
而在使用M Pro和M Max的笔记本上,苹果采用了如下视频的散热方案:

*以上视频来源:https://www.apple.com/newsroom/2 ... anging-macbook-pro/
可见苹果用的是一种和Windows厂家思路不同但是殊途同归的内吹方案,冷气流从侧面和屏轴进入,吸入风扇后吹向散热鳍片。经过测试这套模具大概能解50w左右。如果苹果用均热板,这套散热上限会更高,风扇也能更迟介入,岂不美哉?

最后,本人还是希望能好好讨论问题的,恳请凯文先生不要一见不同意见直接扣帽子,这真的超级败好感,谢谢!



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回复@kevinthinkpad : 我的论点一直是被动散热适合VC,内吹散热适合VC而热管也不是不行,而非您胡搅蛮缠的那些东西,这里建议补习一下中文语法。另:您最喜欢的惠普商务本也是歪把子散热也没见你喷呀。   发表于 2025-9-12 13:21
低发热CPU,就要VC , 什么理论? X13, T14S 这么多年,22w 持续散热能力,需要改进。 利益号说实质问题,他们路数就是闪。  发表于 2025-9-12 09:21
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tigeryeh - 老虎爷

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发表于 2025-9-12 08:43:05| 字数 47| - 中国–北京–北京 电信/北京电信互联网数据中心 | 显示全部楼层
用哪种方案,厂家自有考量,我等用着就是。
那个厂家的适合于我我就选哪个,不适应大多数的就被淘汰。

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CPU 是隐形垄断,你选择就是犹太资本最大利益化结果。 当华为,高通,ARM, 联发科笔记本电脑CPU 百花齐放的时候,你才有选择权。再等三四年吧!  发表于 2025-9-12 09:25
X31-->X31-->X60-->T230(Toshiba)-->X230-->T440-->X390(2019.7)-->HP Pavilion Plus 14(2023.11)
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发表于 2025-9-13 16:22:25| 字数 16| - 中国–江苏–镇江 电信 | 显示全部楼层
一维二维都出来了,这是降智科普吧
Take it,hold it,love it.
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