【原创】关于x201对比x200的温度差异的另类分析

dothan228

看到有些买了x201机器的兄弟，总是抱怨x201发热比x200大，除了intel cpu的自身体制划分问题，还有什么影响了x201的散热，给人一种热的感觉呢？

在此借用下qiqiji（【原创】X200 X201 真机拆解对比（超多图）申请加精）一文中的来说明对比，感谢qiqiji的拆机对比图片。


可以看出，原来在x200的南桥的位置，x201上面已经是什么都没有的了。x201的风扇叶片比x200多一些。主板PCH的位置也延伸到掌托正下方，也就是黄色USB口那个位置。

对比x200机器背面，x201依然是使用糖葫芦串设计。不同的是一个是银色的，一个是金黄色的，那么这里到底有些什么改变呢？
左x200，右x201

PCH平台控制hub，是intel意取代传统南桥而给的新名词。

有趣的理论TDP计算： CPU＋北桥＋南桥
x200： 25W＋12W＋2.5W＝ 39.5W
x201： 35W＋3.5W ＝38.5W
TDP仅供参考，不能代表实际功耗。pc全速运行时，有可能超过这个值。

分析：x201的发热不仅仅是cpu，而是芯片设计变化了，原来的ICH9M没了（就是去掉键盘的对比图片上很大块黑布的地方），原来GM45的地方成了PCH，原来的GM45被塞到cpu旁边了。芯片结构变了，依然还是一条热管穿起来，由原来的两芯片（cpu＋GM45）变成三芯片（cpu＋Ironlake北桥＋QM57 PCH），虽然风扇叶片数多了，但是散热器压力剧增。在台式机上面，PCH也没说哪块主板是裸奔的吧？都要放个硕大的散热片。可见PCH的发热量还是很大的，笔记本现在也一样，已经不能像以往的ICH9M那样无散热片也可以正常工作了。

所以x201热不单单是cpu的问题，pch也贡献了不少。用everest查看温度，在cpu旁边3mm处的北桥GMCH温度只有22度，同一热管下的PCH却和cpu核心温度差不多，甚至更高。可见PCH也不是吃素的。小弟觉得，PCH的串联散热可以说是x201发热的另一个原因同时也可以解释为什么x201左掌托比x200热的现象。x201不仅仅是cpu热，PCH也很热。



ICH9M和QM57 PCH TDP 对比
左ICH9M，右QM57。


PCH TDP整整多了1W。

GM45的TDP


小小热情的PCH Cpu的真面目



分析拆解主板图片参考转至http://bbs.pcpop.com/100602/6553243.html

附上小弟x201 everest的温度测试图。

[ Edited by  dothan228 on 2010-8-18 18:39 ]

sino23music

功德帖！

RWFYPF

好贴。要顶····

antpda_temp

风扇转速怎么这么低

dothan228

QUOTE:

Posted by antpda_temp on 2010-8-17 23:42
风扇转速怎么这么低

tpfancontrol ，要是3k转可以温度可以再低一些。PCH发热真是大啊。

jkl755

学习！

lovegh

技术贴！

mechiler

都是好机机，不过我还是等220啥的出来吧

antpda_temp

Google告诉我，Temperaturer和Kylfläktar是瑞士语
内码咋不用瑞士语呢？

dothan228

QUOTE:

Posted by antpda_temp on 2010-8-17 23:52
Google告诉我，Temperaturer和Kylfläktar是瑞士语
内码咋不用瑞士语呢？

你知道的太多了

antpda_temp

QUOTE:

Posted by dothan228 on 2010-8-17 23:53

你知道的太多了

写错了，是瑞典语，瑞士有好多语言呢，德语、法语等等
你太邪恶了，居然不更正我

antpda_temp

ps：专门网版主遍布世界，24小时监管不间断，哈哈

mikejason

感谢dothan228 的分析，这个很有说服力

dothan228

QUOTE:

Posted by antpda_temp on 2010-8-18 00:05
ps：专门网版主遍布世界，24小时监管不间断，哈哈

呵呵，那个是中文的，乱码而已。

[ Edited by  dothan228 on 2010-8-18 04:29 ]

shellcode - 落霞孤鹜齐飞

都怪intel忽悠大家说core i cpu多好多好

T43/T60时代也被intel忽悠了

KENT9910

PCH在15的macpro上是裸奔的，不过那机器上win7能上百度

airforcex

“由原来的两芯片变成三芯片”
没看懂这句话

dothan228

QUOTE:

Posted by KENT9910 on 2010-8-18 00:11
PCH在15的macpro上是裸奔的，不过那机器上win7能上百度

我也不明白为什么用65nm工艺制作的PCH，会比130nm工艺的ICH发热大，明明电压还下降了。ICH可以裸奔，PCH却要串联。

dothan228

QUOTE:

Posted by airforcex on 2010-8-18 00:17
“由原来的两芯片变成三芯片”
没看懂这句话

两芯片（cpu＋GM45）变成三芯片（cpu＋Ironlake北桥＋QM57 PCH）

airforcex

那X200的PCH在哪里？

dothan228

就是x201黑色胶布的位置。你看看x200的图。那里有个四方形的东东就是了。

zhangyi0590

原来楼主一直用的是瑞士语……

djcomputer

先MARK，慢慢看～

airforcex

那么按理说X200掌托的位置应该很热才对呀
还是说PCH的发热量其实并没有热到手掌感觉得出，而是因为在X201平台上跟CPU导热串联在一起，从而分散了CPU的温度而使自己（PCH）的温度升高了？

djcomputer

这个是新平台才有的东东？我昨天拆SL400和T400怎么也见着了？

dothan228

QUOTE:

Posted by airforcex on 2010-8-18 00:44
那么按理说X200掌托的位置应该很热才对呀
还是说PCH的发热量其实并没有热到手掌感觉得出，而是因为在X201平台上跟CPU导热串联在一起，从而分散了CPU的温度而使自己（PCH）的温度升高了？

如果是分散了温度，那GMCH的北桥呢？难道说x200以前的GMCH也是60多度么－。。。。要不然北桥GMCH温度会这么低呢？假如PCH温度低，能无散热工作，为什么要把他串一起呢？不串一起还可以节省成本不是吗？铜很贵的～你觉得呢？

[ Edited by  dothan228 on 2010-8-18 01:03 ]

boygirl123

顶版主,最勤快了~ 几乎没见过其他版主...

zhangyi0590

我对我的X201已经失去信心了，热就热吧

sulfle

“在台式机上面，PCH也没说哪块主板是裸奔的吧？都要放个硕大的散热片。可见PCH的发热量还是很大的，已经不能像以往的ICH10M那样无散热片也可以正常工作了。”
先纠正一点，一代GM45/PM45，配的都是ICH9M系列，不是ICH10M。
其次，“PCH也没说哪块主板是裸奔的吧？都要放个硕大的散热片。”不能说明PCH发热大，因为你这样说的话你见过那个ICH10、ICH9、ICH8裸奔过？台式机主板上南桥也从来没有裸奔过吧？

lz明白我的意思了嘛？

dothan228

QUOTE:

Posted by sulfle on 2010-8-18 01:29
“在台式机上面，PCH也没说哪块主板是裸奔的吧？都要放个硕大的散热片。可见PCH的发热量还是很大的，已经不能像以往的ICH10M那样无散热片也可以正常工作了。”
先纠正一点，一代GM45/PM45，配的都是ICH9M系列， ...

ich裸奔的太多了，比如低档主板。裸奔能正常工作并不能说明它不热。PCH是不热吗？但是笔记本呢？x200是ICH9M的，嗯这个你对了。脑子里想着PCH，总是联想到ICH10。

[ Edited by  dothan228 on 2010-8-18 01:39 ]