这所谓低温锡膏事件跳出来的小丑真多啊。

destiny12

实在是太搞了，一个在贴吧名声不咋地的up，搞了个计划性报废的标题。各路牛鬼蛇神闻到味就全来了。

要说统计学吧，也就8台小新，而且本身就是维修，明显涉及到幸存者偏差的问题。
就拿坛子里最普及的T480和T480S来说，18年后面的机型了，超级火炉，T480S的pl2更是异常激进。坛子里听说有人出问题了么哈哈哈。反而是某个天天酷睿2的小号，急得不行拼命跳。

说积热的就更搞笑了，首先温度墙是多少大家都知道吧。但凡高中毕业了，知道热力学几个基本定律，你们觉得主板焊接位置的温度能超过温度墙么。建议所谓大佬们，好歹自己贴个热电偶做个温升曲线，再看看自己多胡扯吧。

jackeylove

目前有3派主流学说：
“温度派”认为积热导致焊锡融化造成虚焊。
“强度派”认为低温焊工艺不成熟以及材料限制，焊点上锡不充分，造成机械结构不耐冲击虚焊。
“温度-强度派”认为金属在达到熔点之前会有一个温度阈值，虽未达到熔点但会出现材料特性改变，比如变脆等理化性质改变，导致虚焊。


低温焊锡都用了多年了，还傻X不懂装懂

ssc505684708

QUOTE:

jackeylove 发表于 2023-2-10 21:43
目前有3派主流学说：
“温度派”认为积热导致焊锡融化造成虚焊。
“强度派”认为低温焊工艺不成熟以及材料 ...

层主你直接复制粘贴我的帖子也标注一下出处吧？封你号也好有证据。

我就知道我t570的硬盘接口是坏了一个，换的主板，当年联想论坛t580坏的人也很多，官方给的解决方案是加焊。

后面X1E/P1的内存接口有坏的个案，论坛分区之前就有帖子

经典区黑果大佬的x1c是18年还是19年那会换的主板，这事儿我还调侃过他

Ricer的T14 AMD坏了，主板CPU暗病

Nano的case更多

我觉得你可以装看不见，但最好别误解Review是可以引述别人观点的。你没事儿不看paper吧？这是Article和Review基本区别，Review的引述不代表个人观点。

我不好拿case report等级的证据说服你，我也没空给你搞sample然后做t检验。
但是楼主最好别动不动就傻X什么的呢。

临江独钓

QUOTE:

ssc505684708 发表于 2023-2-10 21:53
楼主你直接复制粘贴我的帖子也标注一下出处吧？封你号也好有证据。

我就知道我t570的硬盘接口是坏了一个 ...

那个是沙发层主，不是楼主啊。

不过按照你的说法，如果硬盘接口、内存接口这些都有问题的话，主要还是强度问题啊

ssc505684708

QUOTE:

临江独钓 发表于 2023-2-10 22:05
那个是沙发层主，不是楼主啊。

不过按照你的说法，如果硬盘接口、内存接口这些都有问题的话，主要还是强 ...

哦，抱歉，因为楼主之前讲话不太不文明友好，被我拉黑了。。。
所以我这边只能看到沙发层主是楼主。。。。

其实我本人也支持是强度占主导因素，我原贴正文的最后一段是这样的：
“这回真是隔壁CNC磨具的Macbook以及镁铝合金铸造外壳的老TP见报纸壳子新机笑而不语了。
难受。”

我觉得有人提出的“低温焊锡是促进因素，强度是主因”，是一个比较全面的解释。这个观点不来自我本人，我本人也不是搞材化的。

ssc505684708

QUOTE:

临江独钓 发表于 2023-2-10 22:05
那个是沙发层主，不是楼主啊。

不过按照你的说法，如果硬盘接口、内存接口这些都有问题的话，主要还是强 ...

拉黑以后点开楼主的帖子就可以回避不想看到的人了，于是沙发楼层就被排在了最上面

特技的头发

原理我不说，只举证：
1.为什么基本上发现坏的全是AMD？贴吧 b站均如此。同样模具，基本上只有处理器区别
2.低温锡的维修视频不止一人发

thankdad

那些说低温焊锡的有没有想过，2017年intel推广的技术，为什么今天才爆料？所以我认为不是低温焊锡的错，反而可能是联想在PCB上偷工减料了，而且B站那厮臭名昭彰，懂的都懂，爱信不信。

destiny12

QUOTE:

特技的头发 发表于 2023-2-10 23:44
原理我不说，只举证：
1.为什么基本上发现坏的全是AMD？贴吧 b站均如此。同样模具，基本上只有处理器区别
2 ...

1，积热为什么就是锡膏软化，而不是cpu基板热膨胀不均匀？参见显卡门。
     而且某视频自己说的所谓的低温锡膏造成的虚焊，不是cpu就是内存，明摆了要把问题指向给低温锡膏，可是内存分amd和intel么。
2、现在都是低温焊锡工艺，发出来的当然都是低温锡的维修，这叫幸存者偏差。
     以前没用低温锡的时候，也没见的就没人虚焊了，以前和现在最大的区别是，以前没地方随手发视频。
最后，某视频8台电脑，每台外观都不一样，系统性问题就应该系统性出现啊。咋就型号都还不一样了，唯一的共同点，联想，小新，哈哈哈哈，可太有针对性了。人家联想低温锡膏的机器可卖了5kw台了呢。
系统性的问题就应该按批次系统性的出现啊，比如人家小米11，就是小米11出问题，其他都没事啊。我怎么觉得是这种小新挑一个， 那种小新挑一个，才会形成这种结果呢？

最后，某视频up生意既然这么好，完全可以做个具体的数据统计，收多少机器，虚焊占比多少，而不是挑个8台就出来忽悠。说不定统计一下发现只有8台和箱子里那一台？

Baykal

看来这件事动了楼主的利益了，散了吧

acoessi

何必争个谁对谁错呢，就如某印度大国，啥时承认过错误呢

sldzbb

老话讲的好，丑人多作怪

wlldb

大家不要争了，不管是啥原因，最后的锅还得联想来背，谁叫它的产品两年就坏

romes

酷睿2君跳的确实最凶，是叫大家一起返祖用回酷睿2代吗

tlzsw

QUOTE:

jackeylove 发表于 2023-2-10 21:43
目前有3派主流学说：
“温度派”认为积热导致焊锡融化造成虚焊。
“强度派”认为低温焊工艺不成熟以及材料 ...

我是担心自己躺枪派~

Baykal

QUOTE:

tlzsw 发表于 2023-2-11 14:20
我是担心自己躺枪派~

X13美版官网上表明了用LTS了，X390也在LTS的应用列表之内。

建议x390和x13的Intel版本使用的时候用throttlestop控制一下bd prochot，最好温度控制在70度以内，要不然就是随意奔放着用，等挂了之后像我女友的T14-4750u一样送去找好师傅给换高温锡。

我T14-4750u换完了高温锡了，焊完立刻就好了，之前用LTS是CPU和内存插槽还有一个供电都跪了，虚了，现在换完了之后就用的ryzen controller挂了个简易的开机启动，干掉了高睿频，就默频正常用了。

我单位配发的T15的10510u虚了，那是好几个月以前了，我10510u就是没注意，解了功耗长期跑在30-25w这个区间，然后后面就不行了。这个T15换了主板之后偶尔会有冷启动跳bios界面速度贼慢的情况。

琅拿度

联想可否公布一下各个机型的返修率？ 及不良根源的百分比统计报告？ 这样的数据更有说服力

郑中秋中指指

低温锡焊接没任何毛病，或者说，毛病不在低温焊锡上
我说个如假包换的亲身经历
16年的时候，那时候魔改笔记本4980HQ，就是B转P，直接装上4代笔记本用的，很常见，因为49可以拉6个倍频其实用起来跟4940MX没区别，还白送一个这么好的核显，价格还低很多（那时候4940MX差不多要2K），我好基友A，好基友B，好基友A的好基友，都换了这种U，两台神舟一台未来人类
结果这三个U，都在不到半年的时间内出了问题，表现就是彻底点不亮
为什么？原因是B转P的过程中用的就是低温焊锡，而4980HQ的晶体比原来的要大的多，原有扣具不能100%覆盖核心，导致高负载时核心发热不平衡出现了个别区域过热（尤其是突发高负载的时候）久而久之就影响到了焊锡的稳定性和带来了脱焊的风险，这个过热也一定程度上影响了B转P的PCB，长时间反复热胀冷缩也增加了了脱焊可能性
我的好基友B是第一个坏的，坏的时候根本不知道这个原因，做了个错误的决定——直接用风枪加焊了CPU，结果因为低温锡连锡导致短路，晶体都炸开了，这个CPU彻底报废了，后来他买了个4800MQ
就在好基友B炸掉后不到三天，好基友A的好基友的也炸了，我印象非常深，我们在打LOL，他电脑突然黑屏，然后掉线，好好的局就这么输了…
这次我们就有经验了，去到维修店要求先把B转P的PCB分离，然后把焊点全部换成高温锡（维修店叫普通锡），拖平焊盘重新做焊点那种，再次BGA回去，完美复活，并且用到了他毕业都没再出过问题
好基友A的出问题比较晚，也跟他是蓝天的P150SMA高端模具散热比较好有关，出现点不亮后直接重做了B转P的BGA并且换了高温锡就复活，用到2020年他换10代+2060的时候都完全没问题

所以，低温锡本身没问题，但是会严重恶化散热不良以及散热扣具设计不理想的bug

至于硬件设计本身就有问题的，例如FX3800M黑屏，T61显卡门这种，那都跟低温锡没任何关系，该炸的迟早会来
所以说，买本子的时候要看看评测，如果这个机型散热很差，那就谨慎考虑吧，除了噪音和烫手等表面的问题，更大的隐患可能是长时间反复高温对主板寿命的影响

luoyang55

QUOTE:

郑中秋中指指 发表于 2023-2-12 00:37
低温锡焊接没任何毛病，或者说，毛病不在低温焊锡上
我说个如假包换的亲身经历
16年的时候，那时候魔改笔记 ...

用结果打你脸，联想自己都宣布后续不用低温锡了，说明了什么？？联想自己都知道这个东西会导致故障率提升

destiny12

QUOTE:

luoyang55 发表于 2023-2-12 00:48
用结果打你脸，联想自己都宣布后续不用低温锡了，说明了什么？？联想自己都知道这个东西会导致故障率提升 ...

？？？？什么时候宣布了？？？？其他厂可都在用呢。

通常谣言就起于你这样的。

可能是他

联想年年打网友脸打了十几年，这次好不容易抓住机会了，网友当然是加倍打回去

zsp372

QUOTE:

Baykal 发表于 2023-2-11 22:51
X13美版官网上表明了用LTS了，X390也在LTS的应用列表之内。

建议x390和x13的Intel版本使用的时候用throt ...

...X390发抖中,,,,经常冲上90度,玩游戏

ssc505684708

QUOTE:

郑中秋中指指 发表于 2023-2-12 00:37
低温锡焊接没任何毛病，或者说，毛病不在低温焊锡上
我说个如假包换的亲身经历
16年的时候，那时候魔改笔记 ...

大家在说的不是低温锡膏本身垃圾，或者联想用劣质焊锡膏。
低温焊锡技术用在键盘鼠标打印机这种上是好技术，但是用在笔记本上采用明显是偷工减料。
何况买过新机的都知道主板的PCB变薄了。
玩儿过烙铁的都知道薄PCB容易升温容易变弯。薄PCB不好用老工艺，新工艺不适合笔记本，结果就是这样了。至于锡膏的比例，很多罗技鼠标主板会标180℃和210℃，低温锡膏在键鼠上，我觉得没什么不好。但是笔记本，联想还是别瞎折腾消费者。

至于动不动就什么“小丑”，“傻X”的，劝素质低的少发帖。

starwutian

维修斯没收钱，我是不信的，他的标题以及视频开头 强调 律师函，已经把自己定位成受害者了，
一个修电脑的up主，之前的视频中对各个品牌的电脑 评论都是比较中肯客观的，为什么突然就针对一个品牌。
另外就是时间节点的选择，好巧不巧 联想小新新品发布会是2月15号，选在发布会前一周攻击小新，大家细细品。

https://notebook.pconline.com.cn/1585/15851504.html

时间简史

最近几年质量不好是事实

且不说主板的问题

C口经常充不进去电，键盘经常有键位失灵也是常事。

icey_cloud

不搞这种标题哪有流量，都是恰饭的，就像之前virtual mod那个up一样。
不搞低温锡确实坑，计划报废不至于。
和楼上说的一样，我x1 tablet 两个雷电口用段时间全松了，必须拿个胶布沾着才能充电，后来实在受不了了200块换了两个接口。

destiny12

QUOTE:

ssc505684708 发表于 2023-2-12 13:34
大家在说的不是低温锡膏本身垃圾，或者联想用劣质焊锡膏。
低温焊锡技术用在键盘鼠标打印机这种上是好技术 ...

先提醒你一个业内事实，大部分的PCB的焊接最高温度是288度10秒，或者是6个循环。并且能通过10day或者56day的热冲击测试，并且是按照设计的最小厚度去测试。这是业内门槛，而且技术指标是公开有数据库的。当然板材厂比如KB,国际,南亚都是这样的。您要是不懂可以闭嘴。

电烙铁可太搞笑了。

菜刀哥

不管怎么说，联想品质下降是事实。。。

临江独钓

QUOTE:

菜刀哥 发表于 2023-2-12 16:41
不管怎么说，联想品质下降是事实。。。

也不单是联想的品质下降了。作为工程狗，身边的人一般都用御三家的机器，三家都差不多一个样，放烂，cost down

jsntrgsy

常用Sn42Bi58，熔点只有138℃，这种锡膏最大的问题就是焊点发脆严重，但是可以极大的节省成本因为这种锡膏对比SAC常用锡膏可以省电30%以上，要想低温又要有强度那就得用SnBiAg、SnBiCu，含铜价格比SnBi贵，含银价格最贵，焊点品质也相对价格一样越贵越好，最好的含银锡铋焊锡膏价格大概要比普通锡铋贵2倍以上，也是低熔点，焊接强度和普通锡膏几乎一样
AMD最近两代的积热问题导致Tj与Tb的温差很大，而一般传统的热冲击测试根本无法模仿释放性能的轻薄机的温度变化