【原创】T30内存插槽焊接不良的修理与验证

黑体辐射

买T30以前就听说其内存插槽损坏率很高，可是不信邪，买了以后，立刻加了一条256M的内存，用了半年没问题，其间，专门网上的兄弟陆续报道自己的机器内存插槽也遭了秧，我心里纳闷，难道个体差异那么大？不久，就是去年年底，我也遭遇了这个著名的T30内存插槽问题。机器的照片在这里，我的是日版机器，52J，P4M-1.8G, 7500 16M, 1400*1050, 802.11b, Bluetooth，换的英文键盘。
症状是这样的：一天我在powerpoint里面双击Origin对象进行编辑，编辑之后关闭Origin以更新对象，可是等了好久也没有动静，以为死机了，又等了一会，系统提示无法更新对象，Origin出错。这种情况从前也发生过，我并没有在意，可是感觉之后的操作机器总是读硬盘，心想还是重启一下吧，也许软件出错后系统不稳定了。重启后感觉还是怪怪的，顺手就看了看系统属性，得，熟悉的512M变成了256M。心存侥幸地想，可能接触不好了，拿下内存重新插上，开机，又变回了512M。可是不放心，开了很多窗口，然后用手轻轻掰内存所在的那个角，没事，以为真得没事了。第二天，同样的情况又发生了，这回即使重新插一万遍内存也无法恢复成512M了。我明白，中招了。不过确认了一个现象，就是开机的时候查看系统属性512M内存没问题，后来在操作状态下，丢失256M内存机器可以不死机，继续工作，查看系统属性变为256M，难道这表明内存可以热插拔？

黑体辐射

这是原配的内存。

黑体辐射

这是后加的内存，注意后加的内存颗粒同IBM的原配内存除了批号以外是一模一样的。

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后来工作忙，没有闲心仔细研究，忍受不了256M的速度，又单独买了一条512DDR333的，附上照片。用了一段时间，过了元旦之后，我开始琢磨问题的原因并想法解决。

黑体辐射

翻看了很多网友的帖子，我感觉问题挺古怪。
T30内存插槽的问题似乎和机器型号，生产批次和销往国家没有什么关系，插槽损坏位置不固定，两个插槽都有损坏的报告，甚至很多兄弟通过保修换了主板还会第二次、第三次发生问题。这就很难解释了。
如果是电子元器件的问题，同样的元件不会只给thinkpad的T30使用，那么多品牌的电脑，同样的芯片组，同样的电阻电容，人家怎么就没问题呢？
如果是散热不好，我大概试了一下，工作状态内存的表面温升并不高，多说有70摄氏度，内存周边的元件就更不用说了，用器件工作温度上限来衡量的话，只能说凉快得很。况且很多更薄的其他品牌笔记本用的是同样规格内存，我在商场摸了很多P4M笔记本的内存部位，比T30热的有许多，所以也不应该是散热的问题。
还有就是电路设计的问题，使得某些元件的工作状态处于临界状态，发生隐患，这就更加不可能了。Intel不仅发布芯片组，也发布公版的线路，IBM不仅有T30，还有R40，同样的芯片组，同样的内存，R40怎么没事？
最后的可疑之处就是T30主板的制造工艺了。这是唯一引起差异的地方，也是IBM设计者无法控制的地方。一种可能是，如果T30主板生产线上的某个动作始终有一点误差，加上器件尺寸，引脚形状本身的公差，就有可能发生器件水平方向或者垂直方向的不到位，导致焊接效果下降；另一种可能是焊接温度不均匀，或助焊剂印制的不均匀，某些焊点会发生焊接质量不良等问题，当工作时温度升高引起主板形变的时候，这些焊点就会变得接触不良甚至断路。
同时，我看到了一些网友的贴子谈到了可能是内存插槽接触不良导致不认内存，并有修好的例子。这更加让我认定是焊接出了问题。

首先通过交换两条内存的位置和分别单独插在两个插槽中，很容易判断：
1、两条内存都没有问题
2、靠近机器内置音箱的插槽出了问题

黑体辐射

知道了故障位置就可以检查了，在肉眼下看不出有什么问题，不得已借助显微镜吧，在显微镜下仍然看不出什么问题，于是在显微镜下使用尖头镊子稍微用力拨动该内存插槽的每个引脚，故障显示出来了，内存插槽的内侧端部引脚在加力的情况下很容易与主板分离，有些可能已经开焊，有些可能处于开焊的边缘。于是稍微加力把两个端部的引脚都拨离主板，然后用尖头烙铁重新焊好，焊接部分稍微需要些功底，如果是初学者最好找个熟手帮忙，不然很容易把各个引脚连到一块。图中右下角是已经焊接好的情况，靠近端部和靠近中间的引脚不太一样了，手工焊的就是不好看啊。

[ Last edited by 黑体辐射 on 2004-2-7 at 21:20 ]

黑体辐射

安上内存，每个插槽都可认出了！这幅图是IBM原装内存和512M内存都插上的情况。

黑体辐射

这是开机画面，768M都认出了！已经使用了一个多月，毫无问题。

这里感谢先前发贴阐明接触问题并有修好经历的几位兄弟，我在这里只是重复一下，证明T30的内存插槽属于主板制作工艺的缺陷，希望有兴趣的朋友也一并研究，抛砖引玉，但愿手里机器没有保修的兄弟们都能不再被这个问题困扰。

顺便说一下，长焦的显微镜不好找，我实践过程中发现用肉眼和镊子基本上也可以完成检查引脚接触的工作。镊子上的力道不能太小，最开始不敢用力，检查不出来，后来加力之后，各个引脚的焊接质量就显出差别了。

yanghit

楼主太强了
竟然自己焊本本

AlexSun

好极了!又多了一个成功案例!!

drculax

胆大、心细。
楼主厉害啊～～

slqin

不错，长见识了。

vc1018

非常羡慕楼主这种敢于动手的聪明人，就是一个字--强

skywalker_inb

如果真的是这个原因的话，整个T30系列都有质量隐患了.....
希望不是

shinyue

QUOTE:

Originally posted by 黑体辐射 at 2004-2-7 21:10:
买T30以前就听说其内存插槽损坏率很高，可是不信邪，买了以后，立刻加了一条256M的内存，用了半年没问题，其间，专门网上的兄弟陆续报道自己的机器内存插槽也遭了秧，我心里纳闷，难道个体差异那么大？不久，就是 ...

楼主的研究之道及动手能力，确实令人敬佩!在此，本人结合楼主的实例及日常心得，稍微补充一点，期望可以给更多的朋友一点参考。从本人实际接触的众多小黑的扩展内存工作异常的情况来看，内存自身的问题较多的是由于引脚接触不良，这一点大家可以较容易地处理解决。而更多的如楼主所言：主板上的插槽虚焊、脱焊的几率是较大的!尤其是IBM2000年以来出产的“新款”机型－－如此说，可能会遭到众多非议，我的愚见是特指出产于中国的主板会较多如此情况。实际中，本人发现几乎从T2X系列开始，连带着A2X系列、R系列。经常出现扩展内存失效的情况，重者不开机，轻则运行紊乱...由于一点经验积累，在日常的处理过程中，我们几乎“手到擒来”－－直接统焊内存插槽。这就是我想给大家的一点建议：当大体判断你的扩展内存本身无大问题而本本又不“认可”的时候，可不必借助第三方工具去查看插槽的焊接情况，直接统焊其即可。绝大多数如此处理后，问题得到了根本解决。^_^

sut

楼主弓虽
看来我的小T还是有救的

zxcvbasdfg1

楼主的机器上怎么有简体中文，不是说是日本机吗？

黑体辐射

QUOTE:

Originally posted by zxcvbasdfg1 at 2004-2-8 11:16 AM:
楼主的机器上怎么有简体中文，不是说是日本机吗？

别说日本机，就是美国机也一样有简体中文啊，还有在国外Made in China这几个字几乎无处不在。

风邀月

呵呵，原来T30内存问题是这样的啊

sammycheung

如果真是这样的问题，我愿意帮在浙江杭州的朋友们试修。

flypig

好文，加分，置顶！！！

sut

QUOTE:

Originally posted by sammycheung at 2004-2-8 02:26 PM:
如果真是这样的问题，我愿意帮在浙江杭州的朋友们试修。

那我去杭州找你如何？呵呵~帮我修本本~:lol:

bbh

好文，佩服楼主，竟然连电子显微镜都用上了。

rishilee

QUOTE:

Originally posted by bbh at 2004-2-9 11:16 AM:
好文，佩服楼主，竟然连电子显微镜都用上了。

楼主好强，不过应该用的是普通的显微镜吧。

黑体辐射

当然是普通光学显微镜，电子显微镜我倒也能找到，但是不是干这个的，是观察纳米量级结构的。

shqg

太感谢了，焊接的时候要注意的事项也说说说好吗？

shinyue

QUOTE:

Originally posted by shqg at 2004-2-10 11:50:
太感谢了，焊接的时候要注意的事项也说说说好吗？

焊接时如能用风热式焊具最好!实在不行，用尖嘴烙铁也可，功率不要超过30W。焊接时要胆大心细，耐心、细致。强调两点： 1 焊接后切切仔细检查针脚间是否有短路 2 若焊接中使用了松香或其它助焊剂，切切清洗干净－－物品常采用的是无水乙醇或天那水，尤其是清洁插槽上的接触针脚的助焊剂－－可能表面看不出明显，但也要仔细清洁，否则开机后内存条的高温会融化沾附在插槽上的助焊剂导致绝缘、接触不良的。^_^

Ricky_Ye

经过实验，的确如此，我得T30了一个阵脚松了，焊好后，一切工作正常。

检查哪个针脚松可以用万用表测，测出来以后仔细焊一下就好了，记住，烙铁一定要去锡，实际上只要对哪个松动的针脚重新点一下就好了。

Leminc

我的也是这么修好 的,哈哈

用T30的朋友有福了

i386

呵呵, 今天才看到,楼主好贴,一分少了
不过, 那不叫显微镜哎, 显微镜是100倍以上的，可以看集成电路了
那个是个解剖镜，或者叫体视镜，一般是用来解剖昆虫地
解剖镜确实很好用的，我经常用它来修理小玩意